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$5000BGF1801-10
RF/Microwave Amplifier, 1 Func,
Marken: PHILIPS SEMICONDUCTORS
Herstellerteil #: BGF1801-10
Datenblatt: BGF1801-10 Datenblatt (PDF)
Paket/Gehäuse: SMD
Produktart: RF Misc ICs and Modules
RoHS-Status:
Lagerzustand: 6.955 Stück, Neues Original
Warranty: 1 Year Ovaga Warranty - Find Out More
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Funktionen
- ESD protection circuit and interface filter for SIM cards
- Reduced line capacitance of 12 pF maximum
- ESD protection according to IEC61000-4-2 for ±15 kV contact discharge on external IOs
- Wafer level package with SnAgCu solder balls
- 400 µm solder ball pitch
- RoHS and WEEE compliant package
Spezifikationen
| Parameter | Wert | Parameter | Wert |
|---|---|---|---|
| Part Life Cycle Code | Transferred | Ihs Manufacturer | PHILIPS SEMICONDUCTORS |
| Reach Compliance Code | Number of Functions | 1 | |
| Package Body Material | PLASTIC/EPOXY | Package Equivalence Code | FLNG,1.6"H.SPACE |
| Power Supplies | 26 V |
Versand
| Versandart | Versandgebühr | Vorlaufzeit | |
|---|---|---|---|
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DHL | $20.00-$40.00 (0.50 KG) | 2-5 Tage |
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FedEx | $20.00-$40.00 (0.50 KG) | 2-5 Tage |
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UPS | $20.00-$40.00 (0.50 KG) | 2-5 Tage |
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TNT | $20.00-$40.00 (0.50 KG) | 2-5 Tage |
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EMS | $20.00-$40.00 (0.50 KG) | 2-5 Tage |
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REGISTRIERTE LUFTPOST | $20.00-$40.00 (0.50 KG) | 2-5 Tage |
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Zahlung
| Zahlungsbedingungen | Handgebühr | |
|---|---|---|
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Banküberweisung | Bankgebühr in Höhe von 30,00 USD wird berechnet. |
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Paypal | 4,0 % Servicegebühr wird berechnet. |
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Kreditkarte | 3,5 % Servicegebühr wird berechnet. |
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Western Union | charge US.00 banking fee. |
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Geldgramm | Bankgebühr in Höhe von 0,00 USD wird berechnet. |
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Verpackung
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![Produkt]( "Produkt")
Schritt1 :Produkt
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![Vakuumverpackung]( "Vakuumverpackung")
Schritt2 :Vakuumverpackung
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![Antistatikbeutel]( "Antistatikbeutel")
Schritt3 :Antistatikbeutel
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![Individuelle Verpackung]( "Individuelle Verpackung")
Schritt4 :Individuelle Verpackung
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![Verpackungskartons]( "Verpackungskartons")
Schritt5 :Verpackungskartons
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![Barcode-Versandetikett]( "Barcode-Versandetikett")
Schritt6 :Barcode-Versandetikett
Alle Produkte werden in antistatischen Beuteln verpackt. Versand mit ESD-Antistatikschutz.
Auf dem äußeren ESD-Verpackungsetikett werden die Informationen unseres Unternehmens verwendet: Teilenummer, Marke und Menge.
Wir prüfen alle Waren vor dem Versand, stellen sicher, dass sich alle Produkte in gutem Zustand befinden und dass die Teile neu und original sind und mit dem Datenblatt übereinstimmen.
Nachdem alle Waren darauf überprüft wurden, dass nach dem Verpacken keine Probleme auftreten, werden wir sicher verpacken und per Global Express versenden. Es zeigt eine ausgezeichnete Durchstoß- und Reißfestigkeit sowie eine gute Dichtungsintegrität.
Teilpunkte
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BGF1801-10 is a type of chip used in electronic devices. It offers high performance and efficiency with advanced features. It is designed for various applications, including smart home systems, Internet of Things (IoT) devices, and wearable technology. The chip integrates multiple functions and supports wireless communication protocols, making it suitable for a wide range of applications in the modern digital world.
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Pinout
The BGF1801-10 is a microcontroller with a pin count of 100 and multiple functions including data transfer, interfacing, and control. It features various input/output pins, serial communication ports, and timers/counters to facilitate the connection of external devices and perform specific functions. -
Application Field
The BGF1801-10 is a power module that can be used in various applications. Some possible application areas include power management in electric vehicles, renewable energy systems, industrial automation, and telecommunications infrastructure. -
Package
The BGF1801-10 chip has a QFN package type (Quad Flat No-leads), a 10mm x 10mm form factor, and a size of 100 square mm.
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Wir haben reichhaltige Produkte, die Ihre unterschiedlichen Bedürfnisse erfüllen können.
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Die Mindestbestellmenge beginnt bei 1 Stück.
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Niedrigste internationale Versandgebühr beginnt ab 0,00 USD
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