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BGM113A256V2
The BGM113A256V2 is an RF transceiver IC that comes in a small SMD-36P package and is ROHS certified
Marken: Silicon Labs
Herstellerteil #: BGM113A256V2
Datenblatt: BGM113A256V2 Datenblatt (PDF)
Paket/Gehäuse: 36-SMDModule
RoHS-Status:
Lagerzustand: 8.967 Stück, Neues Original
Produktart: RF Transceiver Modules and Modems
Warranty: 1 Year Ovaga Warranty - Find Out More
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*Alle Preise sind in USD
| Menge | Einzelpreis | Ext. Preis |
|---|---|---|
| 1 | $6,587 | $6,587 |
| 200 | $2,551 | $510,200 |
| 500 | $2,460 | $1230,000 |
| 1000 | $2,415 | $2415,000 |
Auf Lager: 8.967 Stck
BGM113A256V2 Allgemeine Beschreibung
In addition to its impressive hardware capabilities, the BGM113A256V2 offers flexible software development options, with readily available SDKs for seamless integration and customization. This allows developers to tailor the module to their specific needs, making it an adaptable solution for a diverse range of IoT projects
Spezifikationen
| Parameter | Wert | Parameter | Wert |
|---|---|---|---|
| Series | Blue Gecko | Package | Strip |
| Product Status | Active | Programmabe | Not Verified |
| RF Family/Standard | Bluetooth | Protocol | Bluetooth v4.1 |
| Frequency | 2.4GHz | Data Rate | 1Mbps |
| Power - Output | 3dBm | Sensitivity | -93dBm |
| Serial Interfaces | SPI, UART | Antenna Type | Integrated, Chip |
| Utilized IC / Part | EFR32BG | Memory Size | 256kB Flash, 32kB RAM |
| Voltage - Supply | 3.8V | Current - Receiving | 8.7mA |
| Current - Transmitting | 8.8mA | Mounting Type | Surface Mount |
| Operating Temperature | -40°C ~ 85°C | Package / Case | 36-SMD Module |
| Base Product Number | BGM113 |
Versand
| Versandart | Versandgebühr | Vorlaufzeit | |
|---|---|---|---|
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DHL | $20.00-$40.00 (0.50 KG) | 2-5 Tage |
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FedEx | $20.00-$40.00 (0.50 KG) | 2-5 Tage |
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UPS | $20.00-$40.00 (0.50 KG) | 2-5 Tage |
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TNT | $20.00-$40.00 (0.50 KG) | 2-5 Tage |
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EMS | $20.00-$40.00 (0.50 KG) | 2-5 Tage |
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REGISTRIERTE LUFTPOST | $20.00-$40.00 (0.50 KG) | 2-5 Tage |
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| Zahlungsbedingungen | Handgebühr | |
|---|---|---|
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Banküberweisung | Bankgebühr in Höhe von 30,00 USD wird berechnet. |
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Kreditkarte | 3,5 % Servicegebühr wird berechnet. |
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Geldgramm | Bankgebühr in Höhe von 0,00 USD wird berechnet. |
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Verpackung
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Schritt3 :Antistatikbeutel
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Schritt5 :Verpackungskartons
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Schritt6 :Barcode-Versandetikett
Alle Produkte werden in antistatischen Beuteln verpackt. Versand mit ESD-Antistatikschutz.
Auf dem äußeren ESD-Verpackungsetikett werden die Informationen unseres Unternehmens verwendet: Teilenummer, Marke und Menge.
Wir prüfen alle Waren vor dem Versand, stellen sicher, dass sich alle Produkte in gutem Zustand befinden und dass die Teile neu und original sind und mit dem Datenblatt übereinstimmen.
Nachdem alle Waren darauf überprüft wurden, dass nach dem Verpacken keine Probleme auftreten, werden wir sicher verpacken und per Global Express versenden. Es zeigt eine ausgezeichnete Durchstoß- und Reißfestigkeit sowie eine gute Dichtungsintegrität.
Teilpunkte
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The BGM113A256V2 is a versatile and high-performance Bluetooth Low Energy (BLE) chip from Silicon Labs. It features an ARM Cortex-M4 processor, 256 KB of flash memory, and a range of integrated peripherals. This chip is ideal for a wide range of IoT and wireless connectivity applications.
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Equivalent
The equivalent products of the BGM113A256V2 chip are Silicon Labs EFR32BG13, EFR32BG14, and EFR32BG1. These chips offer similar wireless connectivity features and are compatible with the same software development tools. -
Features
The BGM113A256V2 is a BLE module featuring an ARM Cortex-M4 processor, 256KB of flash memory, and 32KB of RAM. It has a built-in antenna, supports Bluetooth 5.2, and offers low energy consumption for long battery life in IoT applications. -
Pinout
The BGM113A256V2 is a Bluetooth 5.2 SoC with a 56-pin QFN package. It has 32 GPIO pins and supports a wide range of Bluetooth profiles and protocols, making it suitable for a variety of IoT applications. -
Manufacturer
The manufacturer of BGM113A256V2 is Silicon Labs. Silicon Labs is a leading provider of silicon, software, and solutions for a smarter, more connected world. They offer products and solutions for wireless, internet of things, industrial automation, automotive, and other industries. -
Application Field
BGM113A256V2 is commonly used in applications such as IoT, smart home devices, industrial sensors, wearables, and wireless communication modules. It is suitable for low power and low data rate applications that require Bluetooth connectivity. -
Package
The BGM113A256V2 chip is packaged in a QFN40 form factor which measures 6mm x 6mm. The chip has 256kB of flash memory and features Bluetooth Low Energy connectivity.
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