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BGY925

Four-pin interface provides reliable connections in demanding microwave amplification environment

ISO14001 ISO9001 DUNS

Marken: Nxp

Herstellerteil #: BGY925

Datenblatt: BGY925 Datenblatt (PDF)

Paket/Gehäuse: Module

Produktart: RF Misc ICs and Modules

RoHS-Status:

Lagerzustand: 5.861 Stück, Neues Original

Warranty: 1 Year Ovaga Warranty - Find Out More

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Funktionen

  • 26 V nominal supply voltage
  • 23 W output power into a load of 50Ωwith an RF drive power of 36 mW.

Spezifikationen

Parameter Wert Parameter Wert
Product Category RF Amplifier Type General Purpose Amplifiers
Technology Si Operating Frequency 960 MHz
Gain 30 dB Operating Supply Current 500 mA
Minimum Operating Temperature - 10 C Maximum Operating Temperature + 90 C
Brand NXP Semiconductors Number of Channels 1 Channel
Product Type RF Amplifier

Versand

Versandart Versandgebühr Vorlaufzeit
DHL DHL $20.00-$40.00 (0.50 KG) 2-5 Tage
Fedex FedEx $20.00-$40.00 (0.50 KG) 2-5 Tage
UPS UPS $20.00-$40.00 (0.50 KG) 2-5 Tage
TNT TNT $20.00-$40.00 (0.50 KG) 2-5 Tage
EMS EMS $20.00-$40.00 (0.50 KG) 2-5 Tage
REGISTRIERTE LUFTPOST REGISTRIERTE LUFTPOST $20.00-$40.00 (0.50 KG) 2-5 Tage

Bearbeitungszeit: Die Versandkosten hängen von der jeweiligen Zone und dem Land ab.

Zahlung

Zahlungsbedingungen Handgebühr
Banküberweisung Banküberweisung Bankgebühr in Höhe von 30,00 USD wird berechnet.
Paypal Paypal 4,0 % Servicegebühr wird berechnet.
Kreditkarte Kreditkarte 3,5 % Servicegebühr wird berechnet.
Western Union Western Union charge US.00 banking fee.
Geldgramm Geldgramm Bankgebühr in Höhe von 0,00 USD wird berechnet.

Garantien

1. Die von Ihnen gekauften elektronischen Bauteile enthalten eine 365-tägige Garantie. Wir garantieren die Produktqualität.

2. Wenn einige der Artikel, die Sie erhalten haben, nicht von perfekter Qualität sind, würden wir verantwortungsvoll Ihre Rückerstattung oder Ersatz arrangieren. Die Artikel müssen jedoch in ihrem Originalzustand verbleiben.

Verpackung

  • Produkt

    Schritt1 :Produkt

  • Vakuumverpackung

    Schritt2 :Vakuumverpackung

  • Antistatikbeutel

    Schritt3 :Antistatikbeutel

  • Individuelle Verpackung

    Schritt4 :Individuelle Verpackung

  • Verpackungskartons

    Schritt5 :Verpackungskartons

  • Barcode-Versandetikett

    Schritt6 :Barcode-Versandetikett

Alle Produkte werden in antistatischen Beuteln verpackt. Versand mit ESD-Antistatikschutz.

Auf dem äußeren ESD-Verpackungsetikett werden die Informationen unseres Unternehmens verwendet: Teilenummer, Marke und Menge.

Wir prüfen alle Waren vor dem Versand, stellen sicher, dass sich alle Produkte in gutem Zustand befinden und dass die Teile neu und original sind und mit dem Datenblatt übereinstimmen.

Nachdem alle Waren darauf überprüft wurden, dass nach dem Verpacken keine Probleme auftreten, werden wir sicher verpacken und per Global Express versenden. Es zeigt eine ausgezeichnete Durchstoß- und Reißfestigkeit sowie eine gute Dichtungsintegrität.

  • ESD
  • ESD

Teilpunkte

  • The BGY925 chip is a multi-function integrated circuit designed for wireless communication. It combines power amplification, low-noise amplification, and filtering functions for use in mobile devices. With its compact size and integrated features, the BGY925 chip provides efficient and reliable connectivity for various wireless applications.
  • Equivalent

    The equivalent products of the BGY925 chip are the BGY226, BGY786, and BGY888 chips.
  • Features

    BGY925 is a highly integrated power amplifier module. Its features include a broad frequency range of 880 to 915 MHz, a compact size, high output power of up to 30W, and excellent linearity for improving overall system performance. It also offers a high level of efficiency and requires minimal external components for easy integration.
  • Pinout

    The BGY925 is a 24-pin integrated circuit. It functions as a RF power amplifier module primarily used in GSM or EDGE base stations.
  • Application Field

    The BGY925 is a power amplifier module commonly used in wireless communication systems. It is primarily found in applications such as mobile phones, smartphones, tablets, and other portable devices requiring wireless connectivity.
  • Package

    The BGY925 chip is available in a package type of LGA (Land Grid Array). It has a form factor of 17 x 17 mm and a size of 289 mm².

Wir bieten qualitativ hochwertige Produkte, durchdachten Service und eine Kundendienstgarantie

  • Produkt

    Wir haben reichhaltige Produkte, die Ihre unterschiedlichen Bedürfnisse erfüllen können.

  • quantity

    Die Mindestbestellmenge beginnt bei 1 Stück.

  • shipping

    Niedrigste internationale Versandgebühr beginnt ab 0,00 USD

  • Garantie

    365 Tage Qualitätsgarantie für alle Produkte

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