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Infineon CY7C1525KV18-300BZC
SRAM Chip Sync Dual 1.8V 72M-bit 8M x 9-bit 0.45ns 165-Pin FBGA Tray
Marken: Infineon Technologies Corporation
Herstellerteil #: CY7C1525KV18-300BZC
Datenblatt: CY7C1525KV18-300BZC Datasheet (PDF)
Paket/Gehäuse: FBGA-165
RoHS-Status:
Lagerzustand: 3.061 Stück, Neues Original
Produktart: Speicher
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| Menge | Einzelpreis | Ext. Preis |
|---|---|---|
| 1 | $114,781 | $114,781 |
| 200 | $44,419 | $8883,800 |
| 680 | $42,857 | $29142,760 |
| 1360 | $42,088 | $57239,680 |
Auf Lager: 3.061 Stck
CY7C1525KV18-300BZC Allgemeine Beschreibung
SRAM - Synchronous, QDR II Memory IC 72Mbit Parallel 300 MHz 165-FBGA (13x15)
Spezifikationen
| Parameter | Wert | Parameter | Wert |
|---|---|---|---|
| Manufacturer: | Cypress Semiconductor | Product Category: | SRAM |
| RoHS: | N | Memory Size: | 72 Mbit |
| Organization: | 8 M x 9 | Access Time: | - |
| Maximum Clock Frequency: | 300 MHz | Interface Type: | Parallel |
| Supply Voltage - Max: | 1.9 V | Supply Voltage - Min: | 1.7 V |
| Supply Current - Max: | 730 mA | Minimum Operating Temperature: | 0 C |
| Maximum Operating Temperature: | + 70 C | Mounting Style: | SMD/SMT |
| Package / Case: | FBGA-165 | Packaging: | Tray |
| Memory Type: | Volatile | Series: | CY7C1525KV18 |
| Type: | Synchronous | Brand: | Cypress Semiconductor |
| Moisture Sensitive: | Yes | Product Type: | SRAM |
| Factory Pack Quantity: | 136 | Subcategory: | Memory & Data Storage |
| Tags | CY7C1525KV18-30, CY7C1525KV18-3, CY7C1525K, CY7C1525, CY7C152, CY7C15, CY7C1, CY7C, CY7 | RHoS | no |
| PBFree | no | feature-organization | |
| feature-minimum-operating-supply-voltage-v | 1.7 | feature-maximum-access-time-ns | 0.45 |
| feature-process-technology | 90nm, CMOS | feature-maximum-operating-supply-voltage-v | 1.9 |
| feature-maximum-operating-current-ma | 730 | feature-packaging | Tray |
| feature-rad-hard | feature-pin-count | 165 | |
| feature-supplier-package | FBGA | feature-standard-package-name1 | BGA |
| feature-cecc-qualified | No | feature-esd-protection | |
| feature-military | No | feature-aec-qualified | No |
| feature-aec-qualified-number | feature-auto-motive | No | |
| feature-p-pap | No | feature-eccn-code | 3A991.b.2.b |
| feature-svhc |
Versand
| Versandart | Versandgebühr | Vorlaufzeit | |
|---|---|---|---|
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Nachdem alle Waren darauf überprüft wurden, dass nach dem Verpacken keine Probleme auftreten, werden wir sicher verpacken und per Global Express versenden. Es zeigt eine ausgezeichnete Durchstoß- und Reißfestigkeit sowie eine gute Dichtungsintegrität.
Teilpunkte
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The CY7C1525KV18-300BZC chip is a high-performance double data rate synchronous dynamic random access memory (DDR4 SDRAM) device. It offers a capacity of 4Gb (Gigabits) and operates at a speed of 300MHz. This chip is designed to provide reliable and efficient memory storage for various electronic devices, including computers, servers, and networking equipment.
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Features
CY7C1525KV18-300BZC is a 18-Mbit high-speed synchronous SRAM with a low latency of 2 clock cycles, suitable for high-performance applications. It operates at 300 MHz and has a burst mode to enhance data flow. The device offers 2.5V core supply voltage and supports industrial temperature range. It is available in a high-density BGA package. -
Pinout
The CY7C1525KV18-300BZC is a 165-pin double data rate type three (DDR3) synchronous dynamic random access memory (SDRAM) device. Its functions include data storage and retrieval, data transfer with the processor, and synchronizing data flow between memory and processor. -
Manufacturer
Cypress Semiconductor is the manufacturer of the CY7C1525KV18-300BZC. It is a global semiconductor design and manufacturing company, known for producing a wide range of products including microcontrollers, memory chips, and USB controllers, among others. -
Application Field
The CY7C1525KV18-300BZC is a high-performance and high-density SRAM designed for use in various applications such as networking, telecommunications, and high-performance computing. It can be used as cache memory, buffer memory, or for storing critical data in these applications. -
Package
The CY7C1525KV18-300BZC chip is available in a BGA (Ball Grid Array) package type. It has a form factor of FBGA (Fine-pitch Ball Grid Array) and a size of 29mm x 29mm.
Datenblatt PDF
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