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$5000Intel EP4CE115F29C8N
OTHER 2003 RoHS Compliant BALL FPGA 85C 486kB 200MHz 1.25V
Marken: Intel Corp
Herstellerteil #: EP4CE115F29C8N
Datenblatt: EP4CE115F29C8N Datasheet (PDF)
Paket/Gehäuse: FBGA-780
Produktart: FPGAs (Field Programmable Gate Array)
RoHS-Status:
Lagerzustand: 3.677 Stück, Neues Original
Warranty: 1 Year Ovaga Warranty - Find Out More
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EP4CE115F29C8N Allgemeine Beschreibung
Housed in a compact 780-pin FBGA package, this FPGA offers high levels of integration without compromising on performance. Its design caters to industries such as telecommunications, automotive, and industrial automation, highlighting its adaptability and reliability in demanding environments
Spezifikationen
| Parameter | Wert | Parameter | Wert |
|---|---|---|---|
| feature-family-name | Cyclone® IV E | feature-process-technology | 60nm |
| feature-maximum-number-of-user-i-os | 528 | feature-number-of-registers | |
| feature-device-logic-cells | 114480 | feature-device-system-gates | |
| feature-number-of-multipliers | 266 (18x18) | feature-program-memory-type | SRAM |
| feature-ram-bits-kbit | 3888 | feature-total-number-of-block-ram | 432 |
| feature-ethernet-macs | feature-supported-ip-core | Sub-frame Latency JPEG 2000 Encoder (BA130)|RapidIO to AXI Bridge Controller (RAB)|EtherCAT|EtherNET/IP|DS1/E1 TDM over Packet IP core | |
| feature-supported-ip-core-manufacture | Barco Silex/Mobiveil, Inc/Beckhoff Automation GmbH/Softing AG/Aimvalley | feature-maximum-number-of-serdes-channels | |
| feature-device-logic-units | 114480 | feature-device-number-of-dlls-plls | 4 |
| feature-transceiver-blocks | feature-transceiver-speed-gbps | ||
| feature-dedicated-dsp | 266 | feature-pci-blocks | 1 |
| feature-programmability | Yes | feature-maximum-internal-frequency-mhz | |
| feature-speed-grade | 8 | feature-giga-multiply-accumulates-per-second | |
| feature-differential-i-o-standards-supported | B-LVDS|HSTL|LVPECL|LVDS|RSDS|SSTL | feature-single-ended-i-o-standards-supported | LVTTL|LVCMOS|PCI|PCI-X|SSTL|HSTL |
| feature-external-memory-interface | DDR SDRAM|DDR2 SDRAM|QDRII+SRAM | feature-minimum-operating-supply-voltage-v | 1.15 |
| feature-maximum-operating-supply-voltage-v | 1.25 | feature-packaging | |
| feature-rohs | feature-rad-hard | ||
| feature-pin-count | 780 | feature-supplier-package | FBGA |
| feature-standard-package-name1 | BGA | feature-cecc-qualified | No |
| feature-esd-protection | feature-escc-qualified | ||
| feature-military | No | feature-aec-qualified | No |
| feature-aec-qualified-number | feature-auto-motive | No | |
| feature-p-pap | No | feature-eccn-code | 3A991 |
| feature-svhc | No |
Versand
| Versandart | Versandgebühr | Vorlaufzeit | |
|---|---|---|---|
 |
DHL | $20.00-$40.00 (0.50 KG) | 2-5 Tage |
 |
FedEx | $20.00-$40.00 (0.50 KG) | 2-5 Tage |
 |
UPS | $20.00-$40.00 (0.50 KG) | 2-5 Tage |
 |
TNT | $20.00-$40.00 (0.50 KG) | 2-5 Tage |
 |
EMS | $20.00-$40.00 (0.50 KG) | 2-5 Tage |
 |
REGISTRIERTE LUFTPOST | $20.00-$40.00 (0.50 KG) | 2-5 Tage |
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Zahlung
| Zahlungsbedingungen | Handgebühr | |
|---|---|---|
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Banküberweisung | Bankgebühr in Höhe von 30,00 USD wird berechnet. |
 |
Paypal | 4,0 % Servicegebühr wird berechnet. |
 |
Kreditkarte | 3,5 % Servicegebühr wird berechnet. |
 |
Western Union | charge US.00 banking fee. |
 |
Geldgramm | Bankgebühr in Höhe von 0,00 USD wird berechnet. |
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Verpackung
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Schritt1 :Produkt
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![Vakuumverpackung]( "Vakuumverpackung")
Schritt2 :Vakuumverpackung
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Schritt3 :Antistatikbeutel
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Schritt4 :Individuelle Verpackung
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Schritt5 :Verpackungskartons
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Schritt6 :Barcode-Versandetikett
Alle Produkte werden in antistatischen Beuteln verpackt. Versand mit ESD-Antistatikschutz.
Auf dem äußeren ESD-Verpackungsetikett werden die Informationen unseres Unternehmens verwendet: Teilenummer, Marke und Menge.
Wir prüfen alle Waren vor dem Versand, stellen sicher, dass sich alle Produkte in gutem Zustand befinden und dass die Teile neu und original sind und mit dem Datenblatt übereinstimmen.
Nachdem alle Waren darauf überprüft wurden, dass nach dem Verpacken keine Probleme auftreten, werden wir sicher verpacken und per Global Express versenden. Es zeigt eine ausgezeichnete Durchstoß- und Reißfestigkeit sowie eine gute Dichtungsintegrität.
Teilpunkte
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The EP4CE115F29C8N chip is a field programmable gate array (FPGA) developed by Altera. It features a capacity of 114,480 logic elements, 4,608 embedded memory blocks, and several configurable I/O pins. The chip is designed for various applications like telecommunications, industrial control, and image processing. It offers flexibility and reconfigurability with high-performance capabilities for complex digital circuit designs.
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Equivalent
Some equivalent products of EP4CE115F29C8N chip are EP4CE110F29C8N, EP4CE115F29C9N, and EP4CE115F29C6N. These chips are all part of the Cyclone IV FPGA family and have similar features and capabilities. -
Features
EP4CE115F29C8N is a field-programmable gate array (FPGA) that features 115,200 logic elements, 6,048 Kbit embedded memory, and 532 user I/O pins. It operates at a maximum frequency of 350 MHz, supports DDR3 memory, and offers abundant digital signal processing (DSP) resources. Additionally, it has low power consumption and provides secure and reliable communication capabilities. -
Pinout
The EP4CE115F29C8N is a 115,200 Logic Element FPGA (Field-Programmable Gate Array) with 780 pins. It is used for general-purpose digital logic applications and can implement complex digital designs. The specific functions of the pins can be found in the datasheet provided by the manufacturer. -
Manufacturer
The EP4CE115F29C8N is manufactured by Intel Corporation. It is a multinational technology company specializing in the development and production of semiconductor chips and related products. -
Application Field
The EP4CE115F29C8N is an FPGA device from the Cyclone IV family. It can be used in various application areas such as industrial automation, telecommunications, video and image processing, automotive, medical equipment, and more. Its high-performance capabilities make it suitable for a wide range of applications requiring programmable logic. -
Package
The EP4CE115F29C8N chip is packaged in a BGA (Ball Grid Array) package type. It has a form factor of 1156-BGA and a size of 29 mm x 29 mm.
Datenblatt PDF
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