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Intel EP4CE75F29I7N
Cyclone® IV E Field Programmable Gate Array (FPGA) IC 426 2810880 75408 780-BGA
Marken: Intel Corp
Herstellerteil #: EP4CE75F29I7N
Datenblatt: EP4CE75F29I7N Datasheet (PDF)
Paket/Gehäuse: FBGA-780
Produktart: Programmierbare Logik-ICs
RoHS-Status:
Lagerzustand: 2508 Stück, Neues Original
Warranty: 1 Year Ovaga Warranty - Find Out More
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BOMEP4CE75F29I7N Allgemeine Beschreibung
Cyclone® IV E Field Programmable Gate Array (FPGA) IC 426 2810880 75408 780-BGA
Spezifikationen
| Parameter | Wert | Parameter | Wert |
|---|---|---|---|
| Pin Count | 780 | Package Category | BGA |
| Released Date | Dec 8, 2020 |
Versand
| Versandart | Versandgebühr | Vorlaufzeit | |
|---|---|---|---|
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DHL | $20.00-$40.00 (0.50 KG) | 2-5 Tage |
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FedEx | $20.00-$40.00 (0.50 KG) | 2-5 Tage |
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UPS | $20.00-$40.00 (0.50 KG) | 2-5 Tage |
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TNT | $20.00-$40.00 (0.50 KG) | 2-5 Tage |
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EMS | $20.00-$40.00 (0.50 KG) | 2-5 Tage |
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REGISTRIERTE LUFTPOST | $20.00-$40.00 (0.50 KG) | 2-5 Tage |
Bearbeitungszeit: Die Versandkosten hängen von der jeweiligen Zone und dem Land ab.
Zahlung
| Zahlungsbedingungen | Handgebühr | |
|---|---|---|
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Banküberweisung | Bankgebühr in Höhe von 30,00 USD wird berechnet. |
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Paypal | 4,0 % Servicegebühr wird berechnet. |
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Kreditkarte | 3,5 % Servicegebühr wird berechnet. |
 |
Western Union | charge US.00 banking fee. |
 |
Geldgramm | Bankgebühr in Höhe von 0,00 USD wird berechnet. |
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Verpackung
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![Produkt]( "Produkt")
Schritt1 :Produkt
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![Vakuumverpackung]( "Vakuumverpackung")
Schritt2 :Vakuumverpackung
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![Antistatikbeutel]( "Antistatikbeutel")
Schritt3 :Antistatikbeutel
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![Individuelle Verpackung]( "Individuelle Verpackung")
Schritt4 :Individuelle Verpackung
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![Verpackungskartons]( "Verpackungskartons")
Schritt5 :Verpackungskartons
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Schritt6 :Barcode-Versandetikett
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Auf dem äußeren ESD-Verpackungsetikett werden die Informationen unseres Unternehmens verwendet: Teilenummer, Marke und Menge.
Wir prüfen alle Waren vor dem Versand, stellen sicher, dass sich alle Produkte in gutem Zustand befinden und dass die Teile neu und original sind und mit dem Datenblatt übereinstimmen.
Nachdem alle Waren darauf überprüft wurden, dass nach dem Verpacken keine Probleme auftreten, werden wir sicher verpacken und per Global Express versenden. Es zeigt eine ausgezeichnete Durchstoß- und Reißfestigkeit sowie eine gute Dichtungsintegrität.
Teilpunkte
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The EP4CE75F29I7N is a field-programmable gate array (FPGA) chip from Altera (now Intel) that offers high performance and flexibility in digital circuit design. It features 75,000 logic elements, 52,352 adaptive logic modules, and 1,280 Kbits of embedded memory. This chip is commonly used in applications like telecommunications, industrial automation, and embedded systems.
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Equivalent
Some equivalent products for the EP4CE75F29I7N chip include Altera Cyclone IV EP4CE75F29C8N, EP4CE75F17C8 and EP4CE75U19I7N. These chips are similar in terms of capabilities and features, providing options for users looking for alternatives to the EP4CE75F29I7N. -
Features
Some features of EP4CE75F29I7N include: 74,880 Logic Elements, 4,320 Kbits embedded memory, 456 18x18 multipliers, 6 phase-locked loops, 528 user I/Os, and up to 300 MHz core speed. It also has support for high-speed transceivers, advanced DSP blocks, and embedded configuration memory. -
Pinout
The EP4CE75F29I7N is a FPGA with a pin count of 780. It offers 75,000 logic elements, 708 user I/Os, and 4 Gbits of embedded memory. It also includes functions such as digital signal processing, high-speed I/O, and embedded memory. -
Manufacturer
The EP4CE75F29I7N is manufactured by Intel Corporation. Intel Corporation is an American multinational corporation and technology company that specializes in semiconductor chips. They are one of the largest and most well-known manufacturers of computer hardware and electronic components in the world. -
Application Field
The EP4CE75F29I7N, a member of the Cyclone IV E family of FPGA devices, is commonly used in various applications such as automotive, industrial automation, communications, and consumer electronics. Its features including high performance, low power consumption, and a range of interfaces make it suitable for a wide range of embedded design projects. -
Package
The EP4CE75F29I7N chip has a BGA (Ball Grid Array) package type, with a Form Factor of 29 x 29 mm. The package size is 780-ball.
Datenblatt PDF
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