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Intel EP4CGX22BF14C8N

FPGA Cyclone® IV GX Family 21280 Cells 60nm Technology 1.2V 169-Pin FBGA

ISO14001 ISO9001 DUNS

Marken: Intel Corp

Herstellerteil #: EP4CGX22BF14C8N

Datenblatt: EP4CGX22BF14C8N Datasheet (PDF)

Paket/Gehäuse: FBGA-169

Produktart: Programmierbare Logik-ICs

RoHS-Status:

Lagerzustand: 3609 Stück, Neues Original

Warranty: 1 Year Ovaga Warranty - Find Out More

BOM

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EP4CGX22BF14C8N Allgemeine Beschreibung

Cyclone® IV GX Field Programmable Gate Array (FPGA) IC 72 774144 21280 169-LBGA

Intel Corp Inventory

Spezifikationen

Parameter Wert Parameter Wert
feature-family-name Cyclone® IV GX feature-process-technology 60nm
feature-maximum-number-of-user-i-os 72 feature-number-of-registers
feature-device-logic-cells 21280 feature-device-system-gates
feature-number-of-multipliers 40 (18x18) feature-program-memory-type SRAM
feature-ram-bits-kbit 756 feature-total-number-of-block-ram 84
feature-ethernet-macs feature-supported-ip-core ISA/PC Card/PCMCIA/Compact Flash Host Adapter|PCI Express to AXI Bridge Controller (GPEX-PAB)|Sub-frame Latency JPEG 2000 Encoder (BA130)|Viterbi Compiler, Low-Speed/Hybrid Serial Decoder
feature-supported-ip-core-manufacture Altera/CAST, Inc/Barco Silex/Mobiveil, Inc/Eureka Technology Inc feature-maximum-number-of-serdes-channels
feature-device-logic-units 21280 feature-device-number-of-dlls-plls 2
feature-transceiver-blocks 4 feature-transceiver-speed-gbps 2.5
feature-dedicated-dsp feature-pci-blocks 1
feature-programmability Yes feature-maximum-internal-frequency-mhz
feature-speed-grade 8 feature-giga-multiply-accumulates-per-second
feature-differential-i-o-standards-supported SSTL|RSDS|LVDS|LVPECL|HSTL|B-LVDS feature-single-ended-i-o-standards-supported HSTL|SSTL|PCI-X|PCI|LVCMOS|LVTTL
feature-external-memory-interface QDRII+SRAM|DDR2 SDRAM feature-minimum-operating-supply-voltage-v 1.16
feature-maximum-operating-supply-voltage-v 1.24 feature-packaging
feature-rohs feature-rad-hard
feature-pin-count 169 feature-supplier-package FBGA
feature-standard-package-name1 BGA feature-cecc-qualified No
feature-esd-protection feature-escc-qualified
feature-military No feature-aec-qualified No
feature-aec-qualified-number feature-auto-motive No
feature-p-pap No feature-eccn-code EAR99
feature-svhc No

Versand

Versandart Versandgebühr Vorlaufzeit
DHL DHL $20.00-$40.00 (0.50 KG) 2-5 Tage
Fedex FedEx $20.00-$40.00 (0.50 KG) 2-5 Tage
UPS UPS $20.00-$40.00 (0.50 KG) 2-5 Tage
TNT TNT $20.00-$40.00 (0.50 KG) 2-5 Tage
EMS EMS $20.00-$40.00 (0.50 KG) 2-5 Tage
REGISTRIERTE LUFTPOST REGISTRIERTE LUFTPOST $20.00-$40.00 (0.50 KG) 2-5 Tage

Bearbeitungszeit: Die Versandkosten hängen von der jeweiligen Zone und dem Land ab.

Zahlung

Zahlungsbedingungen Handgebühr
Banküberweisung Banküberweisung Bankgebühr in Höhe von 30,00 USD wird berechnet.
Paypal Paypal 4,0 % Servicegebühr wird berechnet.
Kreditkarte Kreditkarte 3,5 % Servicegebühr wird berechnet.
Western Union Western Union charge US.00 banking fee.
Geldgramm Geldgramm Bankgebühr in Höhe von 0,00 USD wird berechnet.

Garantien

1. Die von Ihnen gekauften elektronischen Bauteile enthalten eine 365-tägige Garantie. Wir garantieren die Produktqualität.

2. Wenn einige der Artikel, die Sie erhalten haben, nicht von perfekter Qualität sind, würden wir verantwortungsvoll Ihre Rückerstattung oder Ersatz arrangieren. Die Artikel müssen jedoch in ihrem Originalzustand verbleiben.

Verpackung

  • Produkt

    Schritt1 :Produkt

  • Vakuumverpackung

    Schritt2 :Vakuumverpackung

  • Antistatikbeutel

    Schritt3 :Antistatikbeutel

  • Individuelle Verpackung

    Schritt4 :Individuelle Verpackung

  • Verpackungskartons

    Schritt5 :Verpackungskartons

  • Barcode-Versandetikett

    Schritt6 :Barcode-Versandetikett

Alle Produkte werden in antistatischen Beuteln verpackt. Versand mit ESD-Antistatikschutz.

Auf dem äußeren ESD-Verpackungsetikett werden die Informationen unseres Unternehmens verwendet: Teilenummer, Marke und Menge.

Wir prüfen alle Waren vor dem Versand, stellen sicher, dass sich alle Produkte in gutem Zustand befinden und dass die Teile neu und original sind und mit dem Datenblatt übereinstimmen.

Nachdem alle Waren darauf überprüft wurden, dass nach dem Verpacken keine Probleme auftreten, werden wir sicher verpacken und per Global Express versenden. Es zeigt eine ausgezeichnete Durchstoß- und Reißfestigkeit sowie eine gute Dichtungsintegrität.

  • ESD
  • ESD

Teilpunkte

  • The EP4CGX22BF14C8N chip is a low-cost, low-power Field-Programmable Gate Array (FPGA) developed by Intel. It offers a compact, high-performance solution for various applications, including communications, industrial automation, and embedded systems. With 22,320 logic elements, 646KB embedded memory, and enhanced I/O capabilities, it provides flexibility and scalability for implementing complex digital designs. Additionally, it has efficient power management features, making it suitable for power-sensitive applications.
  • Equivalent

    Some equivalent products of the EP4CGX22BF14C8N chip are the EP4CGX15BF14C8N, EP4CGX22DF14C8N, and the EP4CGX30CF14C8N chips.
  • Features

    The EP4CGX22BF14C8N is an FPGA (Field Programmable Gate Array) chip from Intel. It has 22,320 logic elements, 622 user I/O pins, and 21 global clock networks. It operates at a speed of up to 500MHz and includes features such as embedded memory blocks, high-speed LVDS (Low-Voltage Differential Signaling) I/O, and a PLL (Phase-Locked Loop) for clock generation.
  • Pinout

    The EP4CGX22BF14C8N is an Altera Cyclone IV FPGA with a pin count of 484 pins. The pin functions can vary based on the design implemented on the FPGA but typically include I/O pins, clock pins, power pins, and configuration pins.
  • Manufacturer

    The manufacturer of the EP4CGX22BF14C8N is Intel. Intel is an American multinational corporation that specializes in the design and manufacturing of semiconductors, microprocessors, and other electronic components. They are one of the largest and most well-known manufacturers in the technology industry.
  • Application Field

    The EP4CGX22BF14C8N is a low-power, high-performance FPGA chip. Its application areas include telecommunications, automotive, industrial automation, and aerospace systems. It can be used for tasks such as data processing, signal processing, control systems, and image/video processing.
  • Package

    The EP4CGX22BF14C8N chip is packaged in a Field Programmable Gate Array (FPGA) with a Ball Grid Array (BGA) form. It has a size of 14mm x 14mm.

Datenblatt PDF

Vorläufige Spezifikation EP4CGX22BF14C8N PDF Herunterladen

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