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F3L100R07W2E3_B11 48HRS

14-pin EASY2B-2 tray-packaged transistor IGBT module suitable for high-power circuit designs

ISO14001 ISO9001 DUNS

Marken: Infineon Technologies

Herstellerteil #: F3L100R07W2E3_B11

Datenblatt: F3L100R07W2E3_B11 Datenblatt (PDF)

Paket/Gehäuse: Module

RoHS-Status:

Lagerzustand: 5.957 Stück, Neues Original

Produktart: IGBT Modules

Warranty: 1 Year Ovaga Warranty - Find Out More

Preisgestaltung

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F3L100R07W2E3_B11 Allgemeine Beschreibung

The F3L100R07W2E3_B11 high-power semiconductor module sets a new standard in industrial performance and reliability. With a voltage rating of 700V and a continuous current rating of 100A, this module is ideal for high-demand applications where efficiency is paramount. Its low on-state voltage drop ensures minimal power loss, contributing to enhanced overall efficiency. The advanced cooling system incorporated into the module guarantees optimal thermal performance, even under heavy loads, thereby extending the module's lifespan and mitigating the risk of overheating

F3L100R07W2E3_B11

Spezifikationen

Parameter Wert Parameter Wert
Package Tray Product Status Active
IGBT Type Trench Field Stop Configuration Three Phase Inverter
Voltage - Collector Emitter Breakdown (Max) 650 V Current - Collector (Ic) (Max) 117 A
Power - Max 300 W Vce(on) (Max) @ Vge, Ic 1.9V @ 15V, 100A
Current - Collector Cutoff (Max) 1 mA Input Capacitance (Cies) @ Vce 6.2 nF @ 25 V
Input Standard NTC Thermistor Yes
Operating Temperature -40°C ~ 150°C Mounting Type Chassis Mount
Package / Case Module Supplier Device Package Module
Base Product Number F3L100

Versand

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Verpackung

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  • Vakuumverpackung

    Schritt2 :Vakuumverpackung

  • Antistatikbeutel

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  • Individuelle Verpackung

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  • Verpackungskartons

    Schritt5 :Verpackungskartons

  • Barcode-Versandetikett

    Schritt6 :Barcode-Versandetikett

Alle Produkte werden in antistatischen Beuteln verpackt. Versand mit ESD-Antistatikschutz.

Auf dem äußeren ESD-Verpackungsetikett werden die Informationen unseres Unternehmens verwendet: Teilenummer, Marke und Menge.

Wir prüfen alle Waren vor dem Versand, stellen sicher, dass sich alle Produkte in gutem Zustand befinden und dass die Teile neu und original sind und mit dem Datenblatt übereinstimmen.

Nachdem alle Waren darauf überprüft wurden, dass nach dem Verpacken keine Probleme auftreten, werden wir sicher verpacken und per Global Express versenden. Es zeigt eine ausgezeichnete Durchstoß- und Reißfestigkeit sowie eine gute Dichtungsintegrität.

  • ESD
  • ESD

Teilpunkte

  • The F3L100R07W2E3_B11 chip is a high-performance power semiconductor device designed for industrial and automotive applications. It features low power loss and high reliability, making it ideal for use in a wide range of high-power and energy-efficient systems.
  • Equivalent

    The equivalent products of F3L100R07W2E3_B11 chip are F3L200R07W2E3_B11, F3L300R07W2E3_B11, and F3L400R07W2E3_B11. These chips are in the same family and have similar specifications and functions, but with varying capacities.
  • Features

    1. Module: F3L100R07W2E3_B11 2. Silicon Carbide Schottky diode 3. SemiFast SiC diode 4. VRRM = 700V 5. IF = 100A 6. Tj_max = 175°C 7. SOT-227 package with isolated metal base plate
  • Pinout

    F3L100R07W2E3_B11 has a pin count of 100 and is a silicon carbide power MOSFET module. It is designed for high-power applications such as electric vehicles and power supplies, providing efficient switching and thermal performance.
  • Manufacturer

    Infineon Technologies AG is the manufacturer of F3L100R07W2E3_B11. It is a German semiconductor manufacturer specializing in automotive, industrial, and power management solutions. The company focuses on developing innovative products for a wide range of applications, including electric vehicle components, renewable energy systems, and smart home technology.
  • Application Field

    - Electric vehicles - Renewable energy systems - Power distribution systems - Industrial motor drives - Uninterruptible power supplies
  • Package

    The F3L100R07W2E3_B11 chip is a module package with a form factor of B11. It has a size of approximately 3.26mm x 2.48mm.

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