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FS25R12W1T4 48HRS

Advanced N-channel IGBT module for precision power management in harsh environments

ISO14001 ISO9001 DUNS

Marken: Infineon Technologies

Herstellerteil #: FS25R12W1T4

Datenblatt: FS25R12W1T4 Datenblatt (PDF)

Paket/Gehäuse: Module

RoHS-Status:

Lagerzustand: 8.109 Stück, Neues Original

Produktart: IGBT Modules

Warranty: 1 Year Ovaga Warranty - Find Out More

Preisgestaltung

*Alle Preise sind in USD

Menge Einzelpreis Ext. Preis
1 $32,246 $32,246
200 $12,480 $2496,000
500 $12,040 $6020,000
1000 $11,824 $11824,000

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FS25R12W1T4 Allgemeine Beschreibung

By incorporating insulated gate bipolar transistor (IGBT) technology, the FS25R12W1T4 delivers superior performance with high efficiency and fast switching speeds. Its built-in temperature sensor allows for precise monitoring and control of the module's temperature, ensuring optimal operation under varying conditions

FS25R12W1T4

Spezifikationen

Parameter Wert Parameter Wert
Package Tray Product Status Active
IGBT Type Trench Field Stop Configuration Three Phase Inverter
Voltage - Collector Emitter Breakdown (Max) 1200 V Current - Collector (Ic) (Max) 45 A
Power - Max 205 W Vce(on) (Max) @ Vge, Ic 2.25V @ 15V, 25A
Current - Collector Cutoff (Max) 1 mA Input Capacitance (Cies) @ Vce 1.45 nF @ 25 V
Input Standard NTC Thermistor Yes
Operating Temperature -40°C ~ 150°C (TJ) Mounting Type Chassis Mount
Package / Case Module Supplier Device Package Module
Base Product Number FS25R12

Versand

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DHL DHL $20.00-$40.00 (0.50 KG) 2-5 Tage
Fedex FedEx $20.00-$40.00 (0.50 KG) 2-5 Tage
UPS UPS $20.00-$40.00 (0.50 KG) 2-5 Tage
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EMS EMS $20.00-$40.00 (0.50 KG) 2-5 Tage
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Verpackung

  • Produkt

    Schritt1 :Produkt

  • Vakuumverpackung

    Schritt2 :Vakuumverpackung

  • Antistatikbeutel

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  • Individuelle Verpackung

    Schritt4 :Individuelle Verpackung

  • Verpackungskartons

    Schritt5 :Verpackungskartons

  • Barcode-Versandetikett

    Schritt6 :Barcode-Versandetikett

Alle Produkte werden in antistatischen Beuteln verpackt. Versand mit ESD-Antistatikschutz.

Auf dem äußeren ESD-Verpackungsetikett werden die Informationen unseres Unternehmens verwendet: Teilenummer, Marke und Menge.

Wir prüfen alle Waren vor dem Versand, stellen sicher, dass sich alle Produkte in gutem Zustand befinden und dass die Teile neu und original sind und mit dem Datenblatt übereinstimmen.

Nachdem alle Waren darauf überprüft wurden, dass nach dem Verpacken keine Probleme auftreten, werden wir sicher verpacken und per Global Express versenden. Es zeigt eine ausgezeichnete Durchstoß- und Reißfestigkeit sowie eine gute Dichtungsintegrität.

  • ESD
  • ESD

Teilpunkte

  • FS25R12W1T4 is a chip from Infineon Technologies used in power electronic applications like inverters and motor drives. It is a 1200V IGBT module that combines the latest IGBT technology with a low-inductive 4th generation diode. The chip's design enables high system efficiency, low electromagnetic emissions, and robustness. It is highly reliable and suitable for various industrial applications demanding high power output.
  • Equivalent

    Some equivalent products of the FS25R12W1T4 chip are the SKM200GB128D, SKM195GB128D, and SKM195GAL12T4.
  • Features

    FS25R12W1T4 is an IGBT module with a compact design and high power density. It has a voltage rating of 1,200 V and a current rating of 25 A. The module features a low on-state voltage and low thermal resistance, ensuring efficient operation and reduced power loss. It is suitable for use in various applications such as motor control, inverters, and power supplies.
  • Pinout

    The FS25R12W1T4 is a power module with a pin count of 7. It is primarily used in applications requiring high power density such as industrial drives, renewable energy systems, and power supplies.
  • Manufacturer

    The manufacturer of the FS25R12W1T4 is Infineon Technologies AG. It is a German multinational semiconductor and system solutions company.
  • Application Field

    The FS25R12W1T4 is a power module designed for use in high-power applications such as industrial drives, solar inverters, and wind turbines. It offers a low-loss, high efficiency design, making it suitable for use in various power electronic systems.
  • Package

    The FS25R12W1T4 chip has a package type of IGBT module, a form of module, and a size of 80mm x 60mm x 17.8mm.

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