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$5000IRGBC30F
With a 3+Tab pin arrangement, this Trans IGBT Chip is easy to install and provides reliable operation
Marken: Infineon
Herstellerteil #: IRGBC30F
Datenblatt: IRGBC30F Datenblatt (PDF)
Paket/Gehäuse: TO-220-3
Produktart: Single IGBTs
RoHS-Status:
Lagerzustand: 9.883 Stück, Neues Original
Warranty: 1 Year Ovaga Warranty - Find Out More
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IRGBC30F Allgemeine Beschreibung
Thanks to its high-speed switching capabilities and low gate capacitance, the IRGBC30F enables fast and efficient operation in electronic systems where speed and accuracy are crucial. Its high power density and compact size make it suitable for space-constrained applications where performance cannot be compromised
Funktionen
- Economical and cost-effective design
- Compact size for space-constrained applications
- Robust thermal shutdown mechanism for safety
- High-performance output current up to 3A
Anwendung
- Proximity detection
- Accurate object identification
- Precise gesture recognition
Spezifikationen
| Parameter | Wert | Parameter | Wert |
|---|---|---|---|
| Product Category | Infineon |
Versand
| Versandart | Versandgebühr | Vorlaufzeit | |
|---|---|---|---|
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DHL | $20.00-$40.00 (0.50 KG) | 2-5 Tage |
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FedEx | $20.00-$40.00 (0.50 KG) | 2-5 Tage |
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UPS | $20.00-$40.00 (0.50 KG) | 2-5 Tage |
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TNT | $20.00-$40.00 (0.50 KG) | 2-5 Tage |
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EMS | $20.00-$40.00 (0.50 KG) | 2-5 Tage |
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REGISTRIERTE LUFTPOST | $20.00-$40.00 (0.50 KG) | 2-5 Tage |
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Zahlung
| Zahlungsbedingungen | Handgebühr | |
|---|---|---|
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Banküberweisung | Bankgebühr in Höhe von 30,00 USD wird berechnet. |
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Paypal | 4,0 % Servicegebühr wird berechnet. |
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Kreditkarte | 3,5 % Servicegebühr wird berechnet. |
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Western Union | charge US.00 banking fee. |
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Geldgramm | Bankgebühr in Höhe von 0,00 USD wird berechnet. |
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Verpackung
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![Produkt]( "Produkt")
Schritt1 :Produkt
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![Vakuumverpackung]( "Vakuumverpackung")
Schritt2 :Vakuumverpackung
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![Antistatikbeutel]( "Antistatikbeutel")
Schritt3 :Antistatikbeutel
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![Individuelle Verpackung]( "Individuelle Verpackung")
Schritt4 :Individuelle Verpackung
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Schritt5 :Verpackungskartons
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![Barcode-Versandetikett]( "Barcode-Versandetikett")
Schritt6 :Barcode-Versandetikett
Alle Produkte werden in antistatischen Beuteln verpackt. Versand mit ESD-Antistatikschutz.
Auf dem äußeren ESD-Verpackungsetikett werden die Informationen unseres Unternehmens verwendet: Teilenummer, Marke und Menge.
Wir prüfen alle Waren vor dem Versand, stellen sicher, dass sich alle Produkte in gutem Zustand befinden und dass die Teile neu und original sind und mit dem Datenblatt übereinstimmen.
Nachdem alle Waren darauf überprüft wurden, dass nach dem Verpacken keine Probleme auftreten, werden wir sicher verpacken und per Global Express versenden. Es zeigt eine ausgezeichnete Durchstoß- und Reißfestigkeit sowie eine gute Dichtungsintegrität.
Teilpunkte
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The IRGBC30F is a gallium-arsenide infrared emitting diode chip designed for use in remote control applications. It is designed to produce infrared light at a specific wavelength, making it suitable for use in communication and control systems. The chip has high reliability and efficient performance, making it a popular choice for remote control technology.
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Equivalent
The equivalent products of IRGBC30F chip are IRGBC30FD, IRGBC30KD, and IRGBC30KPbF. These chips are designed for high-speed power switching applications such as AC-DC converters, industrial motor controls, and inverters. They offer high efficiency, low switching losses, and robust thermal performance. -
Features
IRGBC30F is a high-speed, low power consumption IGBT module with a 600V voltage rating, designed for motor control and power switching applications. It has a compact form factor, high reliability, and built-in protection features such as under-voltage lockout and short circuit protection. -
Pinout
The IRGBC30F is a 20-pin IGBT chip with the following functions: pins 1 and 8 are the gate drive pins, pins 2 and 9 are the emitter and collector pins, pins 3, 4, 10, 17, and 18 are the internal connections, and pins 5, 6, 7, 11, 12, 14, 15, 16, and 19 are the external connections. -
Manufacturer
The IRGBC30F is manufactured by International Rectifier Corporation. It is a semiconductor company that specializes in designing and manufacturing power management technology. They provide a wide range of power electronic solutions for various applications including automotive, industrial, aerospace, and consumer electronics. -
Application Field
The IRGBC30F is commonly used in applications such as motor control, inverter systems, and industrial drives. It can also be used in solar inverters, UPS systems, and lighting control applications. Its high efficiency and low power consumption make it ideal for use in various power management systems. -
Package
The IRGBC30F chip is a TO-220AB package type, with a through-hole mounting form and a size of 10.67mm x 4.83mm x 3.56mm.
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