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IS43TR16256A-125KBLI

Name: IS43TR16256A-125KBLI
Rating: 4.5 (10 reviews)

DRAM Chip DDR3 SDRAM 4Gbit 256Mx16 1.5V 96-Pin TW-BGA

Marken: INTEGRATED SILICON SOLUTION INC

Herstellerteil #: IS43TR16256A-125KBLI

Datenblatt: IS43TR16256A-125KBLI Datenblatt (PDF)

Paket/Gehäuse: 96-TWBGA (9x13)

Produktart: Speicher

RoHS-Status:

Lagerzustand: 7.391 Stück, Neues Original

Warranty: 1 Year Ovaga Warranty - Find Out More

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IS43TR16256A-125KBLI Allgemeine Beschreibung

SDRAM - DDR3 Memory IC 4Gbit Parallel 800 MHz 20 ns 96-TWBGA (9x13)

Funktionen

Standard Voltage: VDD and VDDQ = 1.5V ± 0.075V
Low Voltage (L): VDD and VDDQ = 1.35V + 0.1V, -0.067V
- Backward compatible to 1.5V
High speed data transfer rates with system frequency up to 1066 MHz
8 internal banks for concurrent operation
8n-Bit pre-fetch architecture
Programmable CAS Latency
Programmable Additive Latency: 0, CL-1,CL-2
Programmable CAS WRITE latency (CWL) based on tCK
Programmable Burst Length: 4 and 8
Programmable Burst Sequence: Sequential or Interleave
BL switch on the fly
Auto Self Refresh(ASR)
Self Refresh Temperature(SRT)
Refresh Interval:
7.8 us (8192 cycles/64 ms) Tc= -40°C to 85°C
3.9 us (8192 cycles/32 ms) Tc= 85°C to 105°C
Partial Array Self Refresh
Asynchronous RESET pin
TDQS (Termination Data Strobe) supported (x8 only)
OCD (Off-Chip Driver Impedance Adjustment)
Dynamic ODT (On-Die Termination)
Driver strength : RZQ/7, RZQ/6 (RZQ = 240 Ω)
Write Leveling
Up to 200 MHz in DLL off mode
Operating temperature:
Commercial (TC = 0°C to +95°C)
Industrial (TC = -40°C to +95°C)
Automotive, A1 (TC = -40°C to +95°C)
Automotive, A2 (TC = -40°C to +105°C)

Spezifikationen

Parameter	Wert	Parameter	Wert
Rohs Code	Yes	Part Life Cycle Code	Obsolete
Ihs Manufacturer	INTEGRATED SILICON SOLUTION INC	Package Description	TFBGA,
Reach Compliance Code	compliant	ECCN Code	EAR99
HTS Code	8542.32.00.36	Samacsys Manufacturer	Integrated Silicon Solution Inc.
Access Mode	MULTI BANK PAGE BURST	Access Time-Max	0.1 ns
Additional Feature	PROGRAMMABLE CAS LATENCY; AUTO/SELF REFRESH	JESD-30 Code	R-PBGA-B96
Length	13 mm	Memory Density	4294967296 bit
Memory IC Type	DDR DRAM	Memory Width	16
Number of Functions	1	Number of Ports	1
Number of Terminals	96	Number of Words	268435456 words
Number of Words Code	256000000	Operating Mode	SYNCHRONOUS
Operating Temperature-Max	85 °C	Operating Temperature-Min	-40 °C
Organization	256MX16	Package Body Material	PLASTIC/EPOXY
Package Code	TFBGA	Package Shape	RECTANGULAR
Package Style	GRID ARRAY, THIN PROFILE, FINE PITCH	Seated Height-Max	1.2 mm
Self Refresh	YES	Supply Voltage-Max (Vsup)	1.575 V
Supply Voltage-Min (Vsup)	1.425 V	Supply Voltage-Nom (Vsup)	1.5 V
Surface Mount	YES	Technology	CMOS
Temperature Grade	INDUSTRIAL	Terminal Form	BALL
Terminal Pitch	0.8 mm	Terminal Position	BOTTOM
Width	9 mm

Versand

	Versandgebühr	Vorlaufzeit
DHL	$20.00-$40.00 (0.50 KG)	2-5 Tage
FedEx	$20.00-$40.00 (0.50 KG)	2-5 Tage
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TNT	$20.00-$40.00 (0.50 KG)	2-5 Tage
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REGISTRIERTE LUFTPOST	$20.00-$40.00 (0.50 KG)	2-5 Tage

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	Paypal	4,0 % Servicegebühr wird berechnet.
	Kreditkarte	3,5 % Servicegebühr wird berechnet.
	Western Union	charge US.00 banking fee.
	Geldgramm	Bankgebühr in Höhe von 0,00 USD wird berechnet.

Garantien

1. Die von Ihnen gekauften elektronischen Bauteile enthalten eine 365-tägige Garantie. Wir garantieren die Produktqualität.

2. Wenn einige der Artikel, die Sie erhalten haben, nicht von perfekter Qualität sind, würden wir verantwortungsvoll Ihre Rückerstattung oder Ersatz arrangieren. Die Artikel müssen jedoch in ihrem Originalzustand verbleiben.

Verpackung

Schritt1 :Produkt
Schritt2 :Vakuumverpackung
Schritt3 :Antistatikbeutel
Schritt4 :Individuelle Verpackung
Schritt5 :Verpackungskartons
Schritt6 :Barcode-Versandetikett

Alle Produkte werden in antistatischen Beuteln verpackt. Versand mit ESD-Antistatikschutz.

Auf dem äußeren ESD-Verpackungsetikett werden die Informationen unseres Unternehmens verwendet: Teilenummer, Marke und Menge.

Wir prüfen alle Waren vor dem Versand, stellen sicher, dass sich alle Produkte in gutem Zustand befinden und dass die Teile neu und original sind und mit dem Datenblatt übereinstimmen.

Nachdem alle Waren darauf überprüft wurden, dass nach dem Verpacken keine Probleme auftreten, werden wir sicher verpacken und per Global Express versenden. Es zeigt eine ausgezeichnete Durchstoß- und Reißfestigkeit sowie eine gute Dichtungsintegrität.

Teilpunkte

The IS43TR16256A-125KBLI chip is a memory device commonly used in electronic devices such as smartphones, tablets, and computers. It offers a storage capacity of 256 megabytes and operates at a clock frequency of 125 MHz. Designed for high-speed data transfer, it uses a synchronous interface and provides reliable performance and low power consumption.
Features

IS43TR16256A-125KBLI is a 256Mb DDR3L SDRAM memory chip. It operates at a speed of 125MHz and supports a dual data rate of 800Mbps. The chip has a low voltage operation of 1.35V and offers high bandwidth, low power consumption, and non-volatile storage capabilities.
Pinout

The IS43TR16256A-125KBLI has a pin count of 90 and is a Double Data Rate (DDR) synchronous DRAM (SDRAM) chip. It is primarily used for high-performance applications, offering a storage capacity of 256 megabits (32 megabytes). The functions of its pins include data input/output, address inputs, control signals, and power connections.
Manufacturer

The IS43TR16256A-125KBLI is manufactured by Integrated Silicon Solution Inc. (ISSI). ISSI is a semiconductor company that specializes in the design, development, and production of high-performance integrated circuits for a wide range of applications, including automotive, industrial, consumer, and communications markets.
Application Field

The IS43TR16256A-125KBLI is a 4Gb (512Mx8, 256Mx16) synchronous DRAM designed for high-speed memory systems. It can be used in various applications such as mobile devices, networking equipment, graphics cards, and automotive electronics, where high-density and low-power consumption memory is required.
Package

The IS43TR16256A-125KBLI chip is available in a package type called BGA (Ball Grid Array). Its form is a 12mm x 14mm 96-ball BGA package, making it compact and suitable for various electronic applications.

IS62C256-70UI

Issi

IS25LP128-JLLE

Issi