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K4B4G0846D-BCK0

DRAM Chip DDR3 SDRAM 4Gbit 512Mx8 1.5V 78-Pin FBGA

ISO14001 ISO9001 DUNS

Marken: SAMSUNG

Herstellerteil #: K4B4G0846D-BCK0

Datenblatt: K4B4G0846D-BCK0 Datenblatt (PDF)

Paket/Gehäuse: FBGA-96

Produktart: DRAM Chip

RoHS-Status:

Lagerzustand: 6.554 Stück, Neues Original

Warranty: 1 Year Ovaga Warranty - Find Out More

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Spezifikationen

Parameter Wert Parameter Wert
EU RoHS Yes RoHS Version 2011/65/EU, 2015/863
ECCN EAR99 Automotive No
Supplier Cage Code 1542F HTSUSA 8542320036
Schedule B 8542320023

Versand

Versandart Versandgebühr Vorlaufzeit
DHL DHL $20.00-$40.00 (0.50 KG) 2-5 Tage
Fedex FedEx $20.00-$40.00 (0.50 KG) 2-5 Tage
UPS UPS $20.00-$40.00 (0.50 KG) 2-5 Tage
TNT TNT $20.00-$40.00 (0.50 KG) 2-5 Tage
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REGISTRIERTE LUFTPOST REGISTRIERTE LUFTPOST $20.00-$40.00 (0.50 KG) 2-5 Tage

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Zahlung

Zahlungsbedingungen Handgebühr
Banküberweisung Banküberweisung Bankgebühr in Höhe von 30,00 USD wird berechnet.
Paypal Paypal 4,0 % Servicegebühr wird berechnet.
Kreditkarte Kreditkarte 3,5 % Servicegebühr wird berechnet.
Western Union Western Union charge US.00 banking fee.
Geldgramm Geldgramm Bankgebühr in Höhe von 0,00 USD wird berechnet.

Garantien

1. Die von Ihnen gekauften elektronischen Bauteile enthalten eine 365-tägige Garantie. Wir garantieren die Produktqualität.

2. Wenn einige der Artikel, die Sie erhalten haben, nicht von perfekter Qualität sind, würden wir verantwortungsvoll Ihre Rückerstattung oder Ersatz arrangieren. Die Artikel müssen jedoch in ihrem Originalzustand verbleiben.

Verpackung

  • Produkt

    Schritt1 :Produkt

  • Vakuumverpackung

    Schritt2 :Vakuumverpackung

  • Antistatikbeutel

    Schritt3 :Antistatikbeutel

  • Individuelle Verpackung

    Schritt4 :Individuelle Verpackung

  • Verpackungskartons

    Schritt5 :Verpackungskartons

  • Barcode-Versandetikett

    Schritt6 :Barcode-Versandetikett

Alle Produkte werden in antistatischen Beuteln verpackt. Versand mit ESD-Antistatikschutz.

Auf dem äußeren ESD-Verpackungsetikett werden die Informationen unseres Unternehmens verwendet: Teilenummer, Marke und Menge.

Wir prüfen alle Waren vor dem Versand, stellen sicher, dass sich alle Produkte in gutem Zustand befinden und dass die Teile neu und original sind und mit dem Datenblatt übereinstimmen.

Nachdem alle Waren darauf überprüft wurden, dass nach dem Verpacken keine Probleme auftreten, werden wir sicher verpacken und per Global Express versenden. Es zeigt eine ausgezeichnete Durchstoß- und Reißfestigkeit sowie eine gute Dichtungsintegrität.

  • ESD
  • ESD

Teilpunkte

  • The K4B4G0846D-BCK0 is a memory chip commonly used in electronic devices such as smartphones and tablets. It has a capacity of 4 gigabytes and offers high-speed data transfer rates. The chip is designed using advanced technology for reliable performance and efficient power consumption. Its compact size and durability make it suitable for use in a range of applications.
  • Equivalent

    The equivalent products of the K4B4G0846D-BCK0 chip are the K4B4G0846D-BYK0, K4B4G0846D-BYY0, and K4B4G0846D-BYH9 chips.
  • Features

    The K4B4G0846D-BCK0 is a DDR4 SDRAM module with a capacity of 4GB. It operates at a data rate of 3200 Mbps and has a maximum voltage of 1.2V. The module features a x8 organization and uses BGA packaging. It is commonly used in computer systems requiring high-performance memory.
  • Pinout

    The K4B4G0846D-BCK0 is a 78-pin DDR4 SDRAM module. It has a 260-pin unbuffered dual in-line memory module (DIMM) form factor. The pin count and functions of this module include power supply, address input/output, control signals, data input/output, clock input, and more.
  • Manufacturer

    The manufacturer of K4B4G0846D-BCK0 is Samsung. Samsung is a multinational technology company renowned for its production of various consumer electronics, including smartphones, televisions, and computer components.
  • Application Field

    The K4B4G0846D-BCK0 is a DDR4 SDRAM that is commonly used in various electronic devices, such as computers, laptops, servers, gaming consoles, and high-performance computing systems. Its high-speed and high-capacity make it suitable for applications that require fast and efficient memory operations, including data processing, multimedia streaming, virtualization, artificial intelligence, and other demanding tasks.
  • Package

    The K4B4G0846D-BCK0 chip has a package type of FBGA, a form of 96-ball, and a size of 8x12mm.

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    Wir haben reichhaltige Produkte, die Ihre unterschiedlichen Bedürfnisse erfüllen können.

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    Die Mindestbestellmenge beginnt bei 1 Stück.

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    Niedrigste internationale Versandgebühr beginnt ab 0,00 USD

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