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K4T1G084QQ-HCE6

Cutting-edge 0.45ns latency

ISO14001 ISO9001 DUNS

Marken: SAMSUNG SEMICONDUCTOR INC

Herstellerteil #: K4T1G084QQ-HCE6

Datenblatt: K4T1G084QQ-HCE6 Datenblatt (PDF)

Paket/Gehäuse: FBGA-60

Produktart: DRAMs

RoHS-Status:

Lagerzustand: 6.554 Stück, Neues Original

Warranty: 1 Year Ovaga Warranty - Find Out More

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Funktionen

  • JEDEC standard 1.8V ± 0.1V Power Supply
  • VDDQ = 1.8V ± 0.1V
  • 333MHz fCK for 667Mb/sec/pin, 400MHz fCK for 800Mb/sec/pin
  • 8 Banks
  • Posted CAS
  • Programmable CAS Latency: 3, 4, 5, 6
  • Programmable Additive Latency: 0, 1, 2, 3, 4, 5
  • Write Latency(WL) = Read Latency(RL) -1
  • Burst Length: 4 , 8(Interleave/nibble sequential)
  • Programmable Sequential / Interleave Burst Mode
  • Bi-directional Differential Data-Strobe (Single-ended data strobe is an optional feature)
  • Off-Chip Driver(OCD) Impedance Adjustment
  • On Die Termination
  • Special Function Support
  • - PASR(Partial Array Self Refresh)
  • - 50ohm ODT
  • - High Temperature Self-Refresh rate enable
  • Average Refresh Period 7.8us at lower than TCASE 85°C, 3.9us at 85°C
  • All of Lead-free products are compliant for RoHS

Spezifikationen

Parameter Wert Parameter Wert
Rohs Code Yes Part Life Cycle Code Obsolete
Ihs Manufacturer SAMSUNG SEMICONDUCTOR INC Reach Compliance Code
ECCN Code EAR99 HTS Code 8542.32.00.32
Access Time-Max 0.45 ns Clock Frequency-Max (fCLK) 333 MHz
I/O Type COMMON Interleaved Burst Length 4,8
JESD-30 Code R-PBGA-B60 JESD-609 Code e1
Memory Density 1073741824 bit Memory IC Type DDR2 DRAM
Memory Width 8 Moisture Sensitivity Level 3
Number of Terminals 60 Number of Words 134217728 words
Number of Words Code 128000000 Organization 128MX8
Output Characteristics 3-STATE Package Body Material PLASTIC/EPOXY
Package Code FBGA Package Equivalence Code BGA60,9X11,32
Package Shape RECTANGULAR Package Style GRID ARRAY, FINE PITCH
Peak Reflow Temperature (Cel) 260 Power Supplies 1.8 V
Qualification Status Not Qualified Refresh Cycles 8192
Sequential Burst Length 4,8 Supply Current-Max 0.23 mA
Supply Voltage-Nom (Vsup) 1.8 V Surface Mount YES
Technology CMOS Terminal Finish TIN SILVER COPPER
Terminal Form BALL Terminal Pitch 0.8 mm
Terminal Position BOTTOM

Versand

Versandart Versandgebühr Vorlaufzeit
DHL DHL $20.00-$40.00 (0.50 KG) 2-5 Tage
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Zahlungsbedingungen Handgebühr
Banküberweisung Banküberweisung Bankgebühr in Höhe von 30,00 USD wird berechnet.
Paypal Paypal 4,0 % Servicegebühr wird berechnet.
Kreditkarte Kreditkarte 3,5 % Servicegebühr wird berechnet.
Western Union Western Union charge US.00 banking fee.
Geldgramm Geldgramm Bankgebühr in Höhe von 0,00 USD wird berechnet.

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2. Wenn einige der Artikel, die Sie erhalten haben, nicht von perfekter Qualität sind, würden wir verantwortungsvoll Ihre Rückerstattung oder Ersatz arrangieren. Die Artikel müssen jedoch in ihrem Originalzustand verbleiben.

Verpackung

  • Produkt

    Schritt1 :Produkt

  • Vakuumverpackung

    Schritt2 :Vakuumverpackung

  • Antistatikbeutel

    Schritt3 :Antistatikbeutel

  • Individuelle Verpackung

    Schritt4 :Individuelle Verpackung

  • Verpackungskartons

    Schritt5 :Verpackungskartons

  • Barcode-Versandetikett

    Schritt6 :Barcode-Versandetikett

Alle Produkte werden in antistatischen Beuteln verpackt. Versand mit ESD-Antistatikschutz.

Auf dem äußeren ESD-Verpackungsetikett werden die Informationen unseres Unternehmens verwendet: Teilenummer, Marke und Menge.

Wir prüfen alle Waren vor dem Versand, stellen sicher, dass sich alle Produkte in gutem Zustand befinden und dass die Teile neu und original sind und mit dem Datenblatt übereinstimmen.

Nachdem alle Waren darauf überprüft wurden, dass nach dem Verpacken keine Probleme auftreten, werden wir sicher verpacken und per Global Express versenden. Es zeigt eine ausgezeichnete Durchstoß- und Reißfestigkeit sowie eine gute Dichtungsintegrität.

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