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$5000THGAMVG7T13BAIL
Emmc 16Gb BICs3 NAND IC Flash
Marken: Kioxia America
Herstellerteil #: THGAMVG7T13BAIL
Datenblatt: THGAMVG7T13BAIL Datenblatt (PDF)
Paket/Gehäuse: -
Produktart: Speicher
RoHS-Status:
Lagerzustand: 6.814 Stück, Neues Original
Warranty: 1 Year Ovaga Warranty - Find Out More
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THGAMVG7T13BAIL Allgemeine Beschreibung
FLASH - NAND Memory IC 128Gbit eMMC_5.1 200 MHz 153-BGA (11.5x13)
Spezifikationen
| Parameter | Wert | Parameter | Wert |
|---|---|---|---|
| Category | Integrated Circuits (ICs)MemoryMemory | Mfr | Kioxia America, Inc. |
| Series | - | Package | Tray |
| Product Status | Active |
Versand
| Versandart | Versandgebühr | Vorlaufzeit | |
|---|---|---|---|
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DHL | $20.00-$40.00 (0.50 KG) | 2-5 Tage |
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FedEx | $20.00-$40.00 (0.50 KG) | 2-5 Tage |
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UPS | $20.00-$40.00 (0.50 KG) | 2-5 Tage |
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TNT | $20.00-$40.00 (0.50 KG) | 2-5 Tage |
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EMS | $20.00-$40.00 (0.50 KG) | 2-5 Tage |
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REGISTRIERTE LUFTPOST | $20.00-$40.00 (0.50 KG) | 2-5 Tage |
Bearbeitungszeit: Die Versandkosten hängen von der jeweiligen Zone und dem Land ab.
Zahlung
| Zahlungsbedingungen | Handgebühr | |
|---|---|---|
 |
Banküberweisung | Bankgebühr in Höhe von 30,00 USD wird berechnet. |
 |
Paypal | 4,0 % Servicegebühr wird berechnet. |
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Kreditkarte | 3,5 % Servicegebühr wird berechnet. |
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Western Union | charge US.00 banking fee. |
 |
Geldgramm | Bankgebühr in Höhe von 0,00 USD wird berechnet. |
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Verpackung
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![Produkt]( "Produkt")
Schritt1 :Produkt
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![Vakuumverpackung]( "Vakuumverpackung")
Schritt2 :Vakuumverpackung
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![Antistatikbeutel]( "Antistatikbeutel")
Schritt3 :Antistatikbeutel
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![Individuelle Verpackung]( "Individuelle Verpackung")
Schritt4 :Individuelle Verpackung
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Schritt5 :Verpackungskartons
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![Barcode-Versandetikett]( "Barcode-Versandetikett")
Schritt6 :Barcode-Versandetikett
Alle Produkte werden in antistatischen Beuteln verpackt. Versand mit ESD-Antistatikschutz.
Auf dem äußeren ESD-Verpackungsetikett werden die Informationen unseres Unternehmens verwendet: Teilenummer, Marke und Menge.
Wir prüfen alle Waren vor dem Versand, stellen sicher, dass sich alle Produkte in gutem Zustand befinden und dass die Teile neu und original sind und mit dem Datenblatt übereinstimmen.
Nachdem alle Waren darauf überprüft wurden, dass nach dem Verpacken keine Probleme auftreten, werden wir sicher verpacken und per Global Express versenden. Es zeigt eine ausgezeichnete Durchstoß- und Reißfestigkeit sowie eine gute Dichtungsintegrität.
Teilpunkte
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The THGAMVG7T13BAIL is a flash memory chip produced by Toshiba that offers high-speed read and write capabilities, making it ideal for applications that require fast data access. It has a capacity of 1GB and operates on a 3.3V power supply. Its compact design makes it suitable for use in various electronic devices such as smartphones, tablets, and digital cameras.
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Equivalent
Equivalent products of THGAMVG7T13BAIL chip include Toshiba THGAMVG8T13BAIL, Toshiba THGAMVG8T13BAIR, and Toshiba THGBMHTG8T13BAIL. These chips are all high-quality NAND flash memory products suitable for various applications such as solid-state drives, smartphones, and digital cameras. -
Features
THGAMVG7T13BAIL is a high-performance 1GB LPDDR3 SDRAM with a 1866 MHz clock frequency. It features a 32-bit data bus and a small package size, making it ideal for compact mobile devices. The SDRAM also boasts low power consumption and high data transfer rates for improved system performance. -
Pinout
THGAMVG7T13BAIL is a 169-ball NAND Flash memory device. Its primary function is to store and retrieve data for electronic devices. The pin count of this component refers to the number of electrical connections used to interface the device with the rest of the circuit. -
Manufacturer
The manufacturer of THGAMVG7T13BAIL is Toshiba. Toshiba is a Japanese multinational conglomerate company that produces a wide range of products and services, including information technology and communications equipment, electronic components, and consumer electronics. They are known for their high-quality and reliable products in various industries. -
Application Field
The THGAMVG7T13BAIL is commonly used in applications such as automotive navigation systems, industrial equipment, surveillance cameras, and consumer electronics. It is specifically designed for use in devices that require high-speed data transfer, low power consumption, and reliable performance in harsh environments. -
Package
The THGAMVG7T13BAIL chip is a BGA package type, with a form factor of 8x12 mm and a ball pitch of 0.8 mm.
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