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$5000XC17S200APD8C
XC17S200APD8C is a FPGA Configuration PROM Memories product
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![ISO9001](/img/about/iso9001.png)
![DUNS](/img/about/duns.png)
Marken: AMD
Herstellerteil #: XC17S200APD8C
Datenblatt: XC17S200APD8C Datenblatt (PDF)
Paket/Gehäuse: 8-DIP
Produktart: Configuration PROMs for FPGAs
RoHS-Status:
Lagerzustand: 7.583 Stück, Neues Original
Warranty: 1 Year Ovaga Warranty - Find Out More
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![XC17S200APD8C XC17S200APD8C](/files/uploads/product/b/36823642b7af4c6d8bdfa2f2fb4fd246.webp)
Funktionen
- The XC17S200APD8C device has a configuration memory capacity of 16
- 384 bits.
- It is used for programming Xilinx Field Programmable Gate Arrays.
Anwendung
- Reliable storage for Xilinx devices
- Efficient OTP programming
- Secure configuration memory
Spezifikationen
Parameter | Wert | Parameter | Wert |
---|---|---|---|
Mfr | AMD | Series | - |
Package | Tube | Product Status | Obsolete |
Programmabe | Not Verified | Programmable Type | OTP |
Memory Size | 2Mb | Voltage - Supply | 3V ~ 3.6V |
Operating Temperature | 0°C ~ 70°C | Mounting Type | Through Hole |
Package / Case | 8-DIP (0.300", 7.62mm) | Supplier Device Package | 8-PDIP |
Base Product Number | XC17S200A |
Versand
Versandart | Versandgebühr | Vorlaufzeit | |
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DHL | $20.00-$40.00 (0.50 KG) | 2-5 Tage |
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FedEx | $20.00-$40.00 (0.50 KG) | 2-5 Tage |
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UPS | $20.00-$40.00 (0.50 KG) | 2-5 Tage |
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TNT | $20.00-$40.00 (0.50 KG) | 2-5 Tage |
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EMS | $20.00-$40.00 (0.50 KG) | 2-5 Tage |
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REGISTRIERTE LUFTPOST | $20.00-$40.00 (0.50 KG) | 2-5 Tage |
Bearbeitungszeit: Die Versandkosten hängen von der jeweiligen Zone und dem Land ab.
Zahlung
Zahlungsbedingungen | Handgebühr | |
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Banküberweisung | Bankgebühr in Höhe von 30,00 USD wird berechnet. |
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Paypal | 4,0 % Servicegebühr wird berechnet. |
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Kreditkarte | 3,5 % Servicegebühr wird berechnet. |
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Western Union | charge US.00 banking fee. |
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Geldgramm | Bankgebühr in Höhe von 0,00 USD wird berechnet. |
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Verpackung
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Schritt1 :Produkt
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Schritt2 :Vakuumverpackung
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Schritt3 :Antistatikbeutel
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Schritt4 :Individuelle Verpackung
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Schritt5 :Verpackungskartons
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Schritt6 :Barcode-Versandetikett
Alle Produkte werden in antistatischen Beuteln verpackt. Versand mit ESD-Antistatikschutz.
Auf dem äußeren ESD-Verpackungsetikett werden die Informationen unseres Unternehmens verwendet: Teilenummer, Marke und Menge.
Wir prüfen alle Waren vor dem Versand, stellen sicher, dass sich alle Produkte in gutem Zustand befinden und dass die Teile neu und original sind und mit dem Datenblatt übereinstimmen.
Nachdem alle Waren darauf überprüft wurden, dass nach dem Verpacken keine Probleme auftreten, werden wir sicher verpacken und per Global Express versenden. Es zeigt eine ausgezeichnete Durchstoß- und Reißfestigkeit sowie eine gute Dichtungsintegrität.
Teilpunkte
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The XC17S200APD8C chip is a field-programmable gate array (FPGA) developed by Xilinx. It features 200,000 system gates with 8 ns pin-to-pin delays and high-performance general-purpose I/O capabilities. The chip offers advanced programmability, making it suitable for a wide range of applications such as networking, telecommunications, and consumer electronics.
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Features
XC17S200APD8C is a high-performance field-programmable gate array (FPGA) with 200,000 system gates. It offers 200 programmable inputs/outputs, a 9ns pin-to-pin delay, and consumes low power. This FPGA also has flash memory technology, making it possible to reprogram the device an infinite number of times. -
Pinout
The XC17S200APD8C has a pin count of 208. It is a high-performance, high-speed Field Programmable Gate Array (FPGA) with a capacity of 2 million system gates. It is designed for telecommunications, networking, and high-performance computing applications. -
Manufacturer
The manufacturer of the XC17S200APD8C is Xilinx Inc. It is an American technology company specializing in the development and production of programmable logic devices (PLDs), including field-programmable gate arrays (FPGAs) and complex programmable logic devices (CPLDs). -
Application Field
The XC17S200APD8C is an application-specific programmable integrated circuit (ASIC) that can be used in a variety of applications, including telecommunications, networking, and data storage. It is commonly used in devices where high performance and high-density programmable logic are required. -
Package
The XC17S200APD8C chip has a package type of PLCC (Plastic Leaded Chip Carrier), a form of DIP (Dual In-line Package), and a size of 8.51mm x 13.55mm.
Wir bieten qualitativ hochwertige Produkte, durchdachten Service und eine Kundendienstgarantie
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Wir haben reichhaltige Produkte, die Ihre unterschiedlichen Bedürfnisse erfüllen können.
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Die Mindestbestellmenge beginnt bei 1 Stück.
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Niedrigste internationale Versandgebühr beginnt ab 0,00 USD
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365 Tage Qualitätsgarantie für alle Produkte