Xilinx XC2S150E-6FTG256C
Field Programmable Gate Array, 864 CLBs, 52000 Gates, 357MHz, 3888-Cell, CMOS, PBGA256, LEAD FREE, FBGA-256
Marken: AMD Xilinx, Inc
Herstellerteil #: XC2S150E-6FTG256C
Datenblatt: XC2S150E-6FTG256C Datasheet (PDF)
Paket/Gehäuse: FBGA256
Produktart: Programmierbare Logik-ICs
RoHS-Status:
Lagerzustand: 2046 Stück, Neues Original
Warranty: 1 Year Ovaga Warranty - Find Out More
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BOMXC2S150E-6FTG256C Allgemeine Beschreibung
Field Programmable Gate Array, 864 CLBs, 52000 Gates, 357MHz, 3888-Cell, CMOS, PBGA256, LEAD FREE, FBGA-256
Funktionen
- 150,000 system gates (logic cells) and 1,344 kilobits of fast block RAM
- 181 user I/O pins
- Configurable logic blocks (CLBs) with a wide range of input/output configurations
- Two global clock networks and up to 16 additional clock networks for high-performance designs
- Built-in Digital Signal Processing (DSP) slices for high-performance signal processing applications
- JTAG programming interface for easy configuration
- RoHS compliant
Anwendung
- High-performance digital signal processing
- Networking and telecommunications
- Industrial control and automation
- Video and image processing
- Military and aerospace applications
- Medical equipment
Spezifikationen
Parameter | Wert | Parameter | Wert |
---|---|---|---|
Manufacturer | XILINX | Product Category | IC Chips |
Tags | XC2S150E-6FT, XC2S150E-6F, XC2S150E-6, XC2S150E, XC2S150, XC2S15, XC2S1, XC2S, XC2 |
Versand
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Zahlung
Zahlungsbedingungen | Handgebühr | |
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Kreditkarte | 3,5 % Servicegebühr wird berechnet. | |
Western Union | charge US.00 banking fee. | |
Geldgramm | Bankgebühr in Höhe von 0,00 USD wird berechnet. |
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Verpackung
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Schritt1 :Produkt
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Schritt2 :Vakuumverpackung
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Schritt3 :Antistatikbeutel
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Schritt4 :Individuelle Verpackung
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Schritt5 :Verpackungskartons
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Schritt6 :Barcode-Versandetikett
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Auf dem äußeren ESD-Verpackungsetikett werden die Informationen unseres Unternehmens verwendet: Teilenummer, Marke und Menge.
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Nachdem alle Waren darauf überprüft wurden, dass nach dem Verpacken keine Probleme auftreten, werden wir sicher verpacken und per Global Express versenden. Es zeigt eine ausgezeichnete Durchstoß- und Reißfestigkeit sowie eine gute Dichtungsintegrität.
Äquivalente Teile
Für den XC2S150E-6FTG256C Komponente, Sie könnten diese Ersatz- und Alternativteile in Betracht ziehen:
Artikelnummer
Marken
Paket
Beschreibung
Artikelnummer : XC2S150-6FGG256C
Marken :
Paket : BGA-256
Beschreibung : XC2S150-6FGG256C - NOT RECOMMENDED for NEW DESIGN
Artikelnummer : XC2S150-6PQG208C
Marken :
Paket : QFP-208
Beschreibung : FPGA Spartan®-II Family 150K Gates 3888 Cells 263MHz 0.18um Technology 2.5V
Artikelnummer : XC2S150-6FTG256I
Marken :
Paket :
Beschreibung :
Teilpunkte
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The XC2S150E-6FTG256C chip is a member of the Xilinx Spartan-2E FPGA family. It has 150,000 system gates, 3,712 logic cells, and 440 slices. This chip offers high-performance logic and can be used in various applications such as telecommunications, automation, and consumer electronics. Its compact size and flexible programmability make it suitable for a wide range of digital designs.
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Equivalent
Some equivalent products of the XC2S150E-6FTG256C chip are the XC2S150-6FGG256C, XC2S150-6FTG256I, XC2S150-6FT256C, and XC2S150-6TQG144C chips. -
Features
The XC2S150E-6FTG256C is an FPGA (field-programmable gate array) device. It has a maximum gate count of 150,000, operates at a maximum speed grade of -6, comes in a FTG256 package, and is produced by Xilinx. -
Pinout
The XC2S150E-6FTG256C has 256 pins and is a field-programmable gate array (FPGA) with a capacity of 150,000 system gates. It is manufactured by Xilinx. -
Manufacturer
The manufacturer of the XC2S150E-6FTG256C is Xilinx, Inc. It is a leading American semiconductor company specializing in programmable logic devices and associated technologies. -
Application Field
The XC2S150E-6FTG256C is an FPGA primarily used in industrial applications, such as automation, robotics, and control systems. It offers high performance, flexibility, and reliability, making it suitable for diverse applications requiring real-time processing and customizable hardware acceleration. -
Package
The XC2S150E-6FTG256C chip has a package type of FG, a form of BGA (Ball Grid Array), and a size of 256.
Datenblatt PDF
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