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Xilinx XC2S300E-6FG456C

Field Programmable Gate Array, 1536 CLBs, 93000 Gates, 357MHz, 6912-Cell, CMOS, PBGA456, FBGA-456

ISO14001 ISO9001 DUNS

Marken: AMD Xilinx, Inc

Herstellerteil #: XC2S300E-6FG456C

Datenblatt: XC2S300E-6FG456C Datasheet (PDF)

Paket/Gehäuse: BGA456

Produktart: Programmierbare Logik-ICs

RoHS-Status:

Lagerzustand: 3020 Stück, Neues Original

Warranty: 1 Year Ovaga Warranty - Find Out More

BOM

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XC2S300E-6FG456C Allgemeine Beschreibung

XC2S300E-6FG456C is a model number of a field-programmable gate array (FPGA) manufactured by Xilinx Inc.

xc2s300e-6fg456c

Funktionen

  • Contains 300,000 system gates
  • 3.3V power supply
  • 456-pin Fine-Pitch Ball Grid Array (FBGA) package
  • Maximum user I/O pins: 244
  • Maximum user-defined flip-flops: 18,432
  • Maximum user-defined 4-input look-up tables (LUTs): 29,184
  • Maximum user memory bits: 4.6 Mb
  • Built-in clock management circuitry
xc2s300e-6fg456c

Anwendung

  • Digital signal processing
  • Communications
  • Industrial control
  • Consumer electronics
  • Medical equipment

Spezifikationen

Parameter Wert Parameter Wert
Manufacturer XILINX Product Category IC Chips
Tags XC2S300E-6FG4, XC2S300E-6FG, XC2S300E-6F, XC2S300E-6, XC2S300E, XC2S300, XC2S30, XC2S3, XC2S, XC2

Versand

Versandart Versandgebühr Vorlaufzeit
DHL DHL $20.00-$40.00 (0.50 KG) 2-5 Tage
Fedex FedEx $20.00-$40.00 (0.50 KG) 2-5 Tage
UPS UPS $20.00-$40.00 (0.50 KG) 2-5 Tage
TNT TNT $20.00-$40.00 (0.50 KG) 2-5 Tage
EMS EMS $20.00-$40.00 (0.50 KG) 2-5 Tage
REGISTRIERTE LUFTPOST REGISTRIERTE LUFTPOST $20.00-$40.00 (0.50 KG) 2-5 Tage

Bearbeitungszeit: Die Versandkosten hängen von der jeweiligen Zone und dem Land ab.

Zahlung

Zahlungsbedingungen Handgebühr
Banküberweisung Banküberweisung Bankgebühr in Höhe von 30,00 USD wird berechnet.
Paypal Paypal 4,0 % Servicegebühr wird berechnet.
Kreditkarte Kreditkarte 3,5 % Servicegebühr wird berechnet.
Western Union Western Union charge US.00 banking fee.
Geldgramm Geldgramm Bankgebühr in Höhe von 0,00 USD wird berechnet.

Garantien

1. Die von Ihnen gekauften elektronischen Bauteile enthalten eine 365-tägige Garantie. Wir garantieren die Produktqualität.

2. Wenn einige der Artikel, die Sie erhalten haben, nicht von perfekter Qualität sind, würden wir verantwortungsvoll Ihre Rückerstattung oder Ersatz arrangieren. Die Artikel müssen jedoch in ihrem Originalzustand verbleiben.

Verpackung

  • Produkt

    Schritt1 :Produkt

  • Vakuumverpackung

    Schritt2 :Vakuumverpackung

  • Antistatikbeutel

    Schritt3 :Antistatikbeutel

  • Individuelle Verpackung

    Schritt4 :Individuelle Verpackung

  • Verpackungskartons

    Schritt5 :Verpackungskartons

  • Barcode-Versandetikett

    Schritt6 :Barcode-Versandetikett

Alle Produkte werden in antistatischen Beuteln verpackt. Versand mit ESD-Antistatikschutz.

Auf dem äußeren ESD-Verpackungsetikett werden die Informationen unseres Unternehmens verwendet: Teilenummer, Marke und Menge.

Wir prüfen alle Waren vor dem Versand, stellen sicher, dass sich alle Produkte in gutem Zustand befinden und dass die Teile neu und original sind und mit dem Datenblatt übereinstimmen.

Nachdem alle Waren darauf überprüft wurden, dass nach dem Verpacken keine Probleme auftreten, werden wir sicher verpacken und per Global Express versenden. Es zeigt eine ausgezeichnete Durchstoß- und Reißfestigkeit sowie eine gute Dichtungsintegrität.

  • ESD
  • ESD

Äquivalente Teile

Für den XC2S300E-6FG456C Komponente, Sie könnten diese Ersatz- und Alternativteile in Betracht ziehen:

Artikelnummer

Marken

Paket

Beschreibung

Artikelnummer :   XC2S300E-6PQG208C

Marken :  

Paket :   208-BFQFP

Beschreibung :   300,000 SYSTEM GATE 1.8V FPGA - NOT RECOMMENDED for NEW DESIGN

Artikelnummer :   XC2S300E-6FTG256C

Marken :  

Paket :   BGA-256

Beschreibung :   300,000 SYSTEM GATE 1.8V FPGA - NOT RECOMMENDED for NEW DESIGN

Artikelnummer :   XC2S300E-6FTG256I

Marken :  

Paket :   BGA-256

Beschreibung :   300,000 SYSTEM GATE 1.8V FPGA - NOT RECOMMENDED for NEW DESIGN

Artikelnummer :   XC2S300E-7FG456C

Marken :  

Paket :   BGA-456

Beschreibung :   Spartan-IIE 1.8V FPGA Family

Artikelnummer :   XC2S300E-7FTG256C

Marken :  

Paket :   BGA-256

Beschreibung :   300,000 SYSTEM GATE 1.8V FPGA - NOT RECOMMENDED for NEW DESIGN

Artikelnummer :   XC2S300E-7FTG256I

Marken :  

Paket :   FTBGA-256

Beschreibung :   FPGA Spartan?-IIE Family 300K Gates 6912 Cells 400MHz 0.15um Technology 1.8V 256-Pin FTBGA

Artikelnummer :   XC2S300E-8FGG456C

Marken :  

Paket :  

Beschreibung :  

Artikelnummer :   XC2S300E-8FTG256C

Marken :  

Paket :  

Beschreibung :  

Artikelnummer :   XC2S300E-8FTG256I

Marken :  

Paket :  

Beschreibung :  

Teilpunkte

  • The XC2S300E-6FG456C is a field-programmable gate array (FPGA) chip manufactured by Xilinx. It belongs to the Spartan-2E family and has a capacity of 300,000 system gates. The "6" in the part number indicates a maximum operating frequency of 6 MHz. The "FG456C" refers to the package type, size, and pin count of the chip.
  • Features

    The XC2S300E-6FG456C is a low-power FPGA (field-programmable gate array) from Xilinx. It has 300K system gates, 456-ball FineLine BGA package, and operates at 6 speed grade. It features a highly flexible logic fabric, digital clock management (DCM) blocks, high-speed DSP capabilities, and a wide range of I/O standards for versatile connectivity.
  • Pinout

    The XC2S300E-6FG456C is a Field-Programmable Gate Array (FPGA) integrated circuit with a pin count of 456. It is designed to perform logical and mathematical functions in electronic systems and can be reprogrammed or reconfigured based on the application requirements.
  • Manufacturer

    The XC2S300E-6FG456C is manufactured by Xilinx, which is a leading American semiconductor company. They specialize in the development and production of programmable logic devices and software tools used for their programming.
  • Application Field

    The XC2S300E-6FG456C is a Field-Programmable Gate Array (FPGA) and can be used in various application areas such as automotive, industrial automation, telecommunications, medical equipment, and consumer electronics. It is capable of high-speed data processing, digital signal processing, and complex algorithm implementation.
  • Package

    The XC2S300E-6FG456C chip has a FG456C package type, a 6 form factor, and a size of 456 pins.

Datenblatt PDF

Vorläufige Spezifikation XC2S300E-6FG456C PDF Herunterladen

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