Bilder dienen nur zur Referenz. Siehe Produktspezifikationen.
Xilinx XC3S1000-4FGG456C
FPGA with 1000000 system gates and field programmable capabilities
Marken: Amd
Herstellerteil #: XC3S1000-4FGG456C
Datenblatt: XC3S1000-4FGG456C Datasheet (PDF)
Paket/Gehäuse: FBGA-456
Produktart: Programmierbare Logik-ICs
RoHS-Status:
Lagerzustand: 2120 Stück, Neues Original
Warranty: 1 Year Ovaga Warranty - Find Out More
0
1
BOMXC3S1000-4FGG456C Allgemeine Beschreibung
The XC3S1000-4FGG456C is an FPGA (Field Programmable Gate Array) manufactured by Xilinx. Here are its key details:1. **Model**: XC3S1000-4FGG456C.2. **Manufacturer**: Xilinx.3. **Type**: FPGA (Field Programmable Gate Array).4. **Package**: 456-pin Fine-Pitch Ball Grid Array (FGG456).5. **Density**: 1,000,000 system gates.6. **Speed Grade**: -4.7. **Features**: Configurable logic blocks, programmable interconnects, BlockRAM, Digital Clock Manager (DCM), and advanced I/O capabilities.8. **Voltage**: Operates at standard voltages.9. **Applications**: Suitable for a wide range of applications including telecommunications, automotive, industrial automation, and consumer electronics.10. **Configuration**: Can be reprogrammed to implement different logic functions, making it versatile for various designs.11. **Operating Temperature Range**: Typically supports industrial temperature grades.12. **Availability**: Widely available through distributors and Xilinx directly.
Funktionen
- Number of Logic Cells: 1,016
- Number of IOs: 356
- Operating Temperature: -40°C to 100°C
- Package: 456-pin Fine Pitch Ball Grid Array (FBGA)
- Speed Grade: -4
- Supply Voltage: 1.14V - 1.26V
Anwendung
- Internet of Things (IoT) devices
- Embedded systems
- Communications equipment
- Industrial automation
- Networking equipment
- High-performance computing
- Digital signal processing
- Medical devices
- Security systems
- Aerospace and defense applications
Spezifikationen
| Parameter | Wert | Parameter | Wert |
|---|---|---|---|
| Product Category | FPGA - Field Programmable Gate Array | RoHS | Details |
| Series | XC3S1000 | Number of Logic Elements | 17280 LE |
| Adaptive Logic Modules - ALMs | 7680 ALM | Embedded Memory | 432 kbit |
| Number of I/Os | 333 I/O | Supply Voltage - Min | 1.14 V |
| Supply Voltage - Max | 1.26 V | Minimum Operating Temperature | 0 C |
| Maximum Operating Temperature | + 85 C | Mounting Style | SMD/SMT |
| Package / Case | FBGA-456 | Brand | AMD / Xilinx |
| Distributed RAM | 120 kbit | Embedded Block RAM - EBR | 432 kbit |
| Maximum Operating Frequency | 280 MHz | Moisture Sensitive | Yes |
| Number of Gates | 1000000 | Operating Supply Voltage | 1.2 V |
| Product Type | FPGA - Field Programmable Gate Array | Factory Pack Quantity | 1 |
| Subcategory | Programmable Logic ICs | Tradename | Spartan |
| Unit Weight | 0.352740 oz |
Versand
| Versandart | Versandgebühr | Vorlaufzeit | |
|---|---|---|---|
 |
DHL | $20.00-$40.00 (0.50 KG) | 2-5 Tage |
 |
FedEx | $20.00-$40.00 (0.50 KG) | 2-5 Tage |
 |
UPS | $20.00-$40.00 (0.50 KG) | 2-5 Tage |
 |
TNT | $20.00-$40.00 (0.50 KG) | 2-5 Tage |
 |
EMS | $20.00-$40.00 (0.50 KG) | 2-5 Tage |
 |
REGISTRIERTE LUFTPOST | $20.00-$40.00 (0.50 KG) | 2-5 Tage |
Bearbeitungszeit: Die Versandkosten hängen von der jeweiligen Zone und dem Land ab.
Zahlung
| Zahlungsbedingungen | Handgebühr | |
|---|---|---|
 |
Banküberweisung | Bankgebühr in Höhe von 30,00 USD wird berechnet. |
 |
Paypal | 4,0 % Servicegebühr wird berechnet. |
 |
Kreditkarte | 3,5 % Servicegebühr wird berechnet. |
 |
Western Union | charge US.00 banking fee. |
 |
Geldgramm | Bankgebühr in Höhe von 0,00 USD wird berechnet. |
Garantien
1. Die von Ihnen gekauften elektronischen Bauteile enthalten eine 365-tägige Garantie. Wir garantieren die Produktqualität.
2. Wenn einige der Artikel, die Sie erhalten haben, nicht von perfekter Qualität sind, würden wir verantwortungsvoll Ihre Rückerstattung oder Ersatz arrangieren. Die Artikel müssen jedoch in ihrem Originalzustand verbleiben.
Verpackung
-
![Produkt]( "Produkt")
Schritt1 :Produkt
-
![Vakuumverpackung]( "Vakuumverpackung")
Schritt2 :Vakuumverpackung
-
![Antistatikbeutel]( "Antistatikbeutel")
Schritt3 :Antistatikbeutel
-
![Individuelle Verpackung]( "Individuelle Verpackung")
Schritt4 :Individuelle Verpackung
-
![Verpackungskartons]( "Verpackungskartons")
Schritt5 :Verpackungskartons
-
![Barcode-Versandetikett]( "Barcode-Versandetikett")
Schritt6 :Barcode-Versandetikett
Alle Produkte werden in antistatischen Beuteln verpackt. Versand mit ESD-Antistatikschutz.
Auf dem äußeren ESD-Verpackungsetikett werden die Informationen unseres Unternehmens verwendet: Teilenummer, Marke und Menge.
Wir prüfen alle Waren vor dem Versand, stellen sicher, dass sich alle Produkte in gutem Zustand befinden und dass die Teile neu und original sind und mit dem Datenblatt übereinstimmen.
Nachdem alle Waren darauf überprüft wurden, dass nach dem Verpacken keine Probleme auftreten, werden wir sicher verpacken und per Global Express versenden. Es zeigt eine ausgezeichnete Durchstoß- und Reißfestigkeit sowie eine gute Dichtungsintegrität.
Teilpunkte
-
The XC3S1000-4FGG456C chip is a member of the Spartan-3 family of field-programmable gate arrays (FPGAs) developed by Xilinx. It has a capacity of 1,016 programmable logic cells and offers 32 dedicated multipliers. The chip operates at a maximum speed of 500 MHz and supports various I/O standards. It is commonly used in applications that require high-performance digital signal processing, embedded systems, and communications.
-
Equivalent
Some equivalent products of the XC3S1000-4FGG456C chip are XC3S1000-4FT256C, XC3S1000-4FGG320C, XC3S1000-4FG320C, XC3S1000-4FGG400C, XC3S1000-4FG400C, XC3S1000-4FG456C, and XC3S1000-4FG324C. -
Features
XC3S1000-4FGG456C is a field-programmable gate array (FPGA) device. It has a capacity of 1,016 configurable logic cells, 20,640 logic slices, and 78,600 flip-flops. It offers up to 172 I/O pins, supporting various interfaces, and has a clock management system for precise timing control. -
Pinout
The XC3S1000-4FGG456C is an FPGA (Field Programmable Gate Array) belonging to the Spartan-3 family. It has 456 pins. The specific pin functions vary depending on the application and configuration of the FPGA. Generally, pins can be used for data input/output, clock inputs, power supply inputs, configuration I/O, and other specialized functions as needed. -
Manufacturer
Xilinx is the manufacturer of the XC3S1000-4FGG456C. Xilinx is a technology company that specializes in the development and production of programmable logic devices and associated technologies. They offer a range of integrated circuits and software tools that enable customers to perform custom digital and mixed-signal engineering tasks. -
Application Field
The XC3S1000-4FGG456C is a field-programmable gate array (FPGA) commonly used in various applications including telecommunications, industrial automation, medical electronics, aerospace, defense, automotive, and consumer electronics. It provides flexibility and reconfigurability, making it suitable for a wide range of digital system designs. -
Package
The XC3S1000-4FGG456C chip is packaged in a Flip-Chip grid array (FGG), with 456 ball contacts (456C). Its size is 15 mm x 15 mm.
Datenblatt PDF
Wir bieten qualitativ hochwertige Produkte, durchdachten Service und eine Kundendienstgarantie
-
![Produkt]( "Produkt")
Wir haben reichhaltige Produkte, die Ihre unterschiedlichen Bedürfnisse erfüllen können.
-
![quantity]( "quantity")
Die Mindestbestellmenge beginnt bei 1 Stück.
-
![shipping]( "shipping")
Niedrigste internationale Versandgebühr beginnt ab 0,00 USD
-
![Garantie]( "Garantie")
365 Tage Qualitätsgarantie für alle Produkte
