Xilinx XC3S1200E-4FTG256I
Spartan®-3E Field Programmable Gate Array (FPGA) IC 190 516096 19512 256-LBGA
Marken: AMD Xilinx, Inc
Herstellerteil #: XC3S1200E-4FTG256I
Datenblatt: XC3S1200E-4FTG256I Datasheet (PDF)
Paket/Gehäuse: BGA256
RoHS-Status:
Lagerzustand: 3356 Stück, Neues Original
Produktart: Programmierbare Logik-ICs
Warranty: 1 Year Ovaga Warranty - Find Out More
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*Alle Preise sind in USD
Menge | Einzelpreis | Ext. Preis |
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1 | $43,895 | $43,895 |
30 | $41,994 | $1259,820 |
In Stock:3356 PCS
XC3S1200E-4FTG256I Allgemeine Beschreibung
Spartan®-3E Field Programmable Gate Array (FPGA) IC 190 516096 19512 256-LBGA
Funktionen
- Logic Cells: 1,192
- Block RAM: 648 Kb
- DSP Slices: 20
- Maximum User I/O: 173
- Package Type: FTG256
- Temperature Range: Industrial (-40°C to +100°C)
- Speed Grade: 4 (maximum frequency of 400 MHz)
Spezifikationen
Parameter | Wert | Parameter | Wert |
---|---|---|---|
Mount | Surface Mount | Number of Pins | 256 |
Max Operating Temperature | 100 °C | Max Supply Voltage | 1.26 V |
Min Operating Temperature | -40 °C | Min Supply Voltage | 1.14 V |
Number of Gates | 1.2e+06 | Number of I/Os | 190 |
Number of Logic Blocks (LABs) | 2168 | Number of Logic Elements/Cells | 19512 |
Number of Registers | 17344 | Operating Supply Voltage | 1.2 V |
RAM Size | 63 kB | Speed Grade | 4 |
Height | 1 mm | Length | 17 mm |
Width | 17 mm |
Versand
Versandart | Versandgebühr | Vorlaufzeit | |
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DHL | $20.00-$40.00 (0.50 KG) | 2-5 Tage | |
FedEx | $20.00-$40.00 (0.50 KG) | 2-5 Tage | |
UPS | $20.00-$40.00 (0.50 KG) | 2-5 Tage | |
TNT | $20.00-$40.00 (0.50 KG) | 2-5 Tage | |
EMS | $20.00-$40.00 (0.50 KG) | 2-5 Tage | |
REGISTRIERTE LUFTPOST | $20.00-$40.00 (0.50 KG) | 2-5 Tage |
Bearbeitungszeit: Die Versandkosten hängen von der jeweiligen Zone und dem Land ab.
Zahlung
Zahlungsbedingungen | Handgebühr | |
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Banküberweisung | Bankgebühr in Höhe von 30,00 USD wird berechnet. | |
Paypal | 4,0 % Servicegebühr wird berechnet. | |
Kreditkarte | 3,5 % Servicegebühr wird berechnet. | |
Western Union | charge US.00 banking fee. | |
Geldgramm | Bankgebühr in Höhe von 0,00 USD wird berechnet. |
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Verpackung
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Schritt1 :Produkt
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Schritt2 :Vakuumverpackung
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Schritt3 :Antistatikbeutel
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Schritt4 :Individuelle Verpackung
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Schritt5 :Verpackungskartons
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Schritt6 :Barcode-Versandetikett
Alle Produkte werden in antistatischen Beuteln verpackt. Versand mit ESD-Antistatikschutz.
Auf dem äußeren ESD-Verpackungsetikett werden die Informationen unseres Unternehmens verwendet: Teilenummer, Marke und Menge.
Wir prüfen alle Waren vor dem Versand, stellen sicher, dass sich alle Produkte in gutem Zustand befinden und dass die Teile neu und original sind und mit dem Datenblatt übereinstimmen.
Nachdem alle Waren darauf überprüft wurden, dass nach dem Verpacken keine Probleme auftreten, werden wir sicher verpacken und per Global Express versenden. Es zeigt eine ausgezeichnete Durchstoß- und Reißfestigkeit sowie eine gute Dichtungsintegrität.
Teilpunkte
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The XC3S1200E-4FTG256I chip is a field-programmable gate array (FPGA) designed by Xilinx. It offers 1,200,000 system gates and 1,068 user I/Os, making it suitable for a wide range of applications. The chip supports high-performance designs with advanced features such as a 6-input look-up table, distributed memory, and digital clock management capabilities. It is commonly used in applications such as telecommunications, data processing, and industrial control systems.
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Equivalent
XC3S1200E-4FTG256I is a Field Programmable Gate Array (FPGA) chip made by Xilinx. Its equivalent products include XC3S1200E-4FGG456I, XC3S1200E-4FG456I, and XC3S1200E-4FG320I, which are also FPGA chips with the same features and functionality. -
Features
The key features of the XC3S1200E-4FTG256I are its FPGA configuration capacity of up to 1,200,000 logic cells, support for a wide range of I/O standards, operating frequency of up to 400 MHz, 256-pin fine-pitch ball grid array (FBGA) package, and industrial temperature range (-40°C to +100°C) capability. -
Pinout
The XC3S1200E-4FTG256I is a field-programmable gate array (FPGA) chip with a pin count of 256. It is part of the Spartan-3E family and has 1200 slices, making it suitable for various applications such as telecommunications, consumer electronics, and automotive. -
Manufacturer
The manufacturer of the XC3S1200E-4FTG256I is Xilinx Inc. It is a semiconductor company that specializes in the design and production of programmable logic devices, including FPGAs (field-programmable gate arrays), which the XC3S1200E-4FTG256I belongs to. Xilinx Inc. provides solutions for various industries such as telecommunications, automotive, aerospace, and consumer electronics. -
Application Field
The XC3S1200E-4FTG256I is a field-programmable gate array (FPGA) that is commonly used in a variety of applications, including telecommunications, networking, industrial control, automotive, medical devices, and consumer electronics. It offers high-performance processing capabilities, and its flexibility allows for customization and adaptation to different system requirements. -
Package
The XC3S1200E-4FTG256I chip has a package type of BGA (Ball Grid Array), a form factor of 256-ball, and a size of 14mm x 14mm.
Datenblatt PDF
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