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Xilinx XC3S1400AN-4FGG676I
Field Programmable Gate Array, 2816 CLBs, 1400000 Gates, 280MHz, 25344-Cell, CMOS, PBGA676, 27 X 27 MM, ROHS COMPLIANT, FBGA-676
Marken: AMD Xilinx, Inc
Herstellerteil #: XC3S1400AN-4FGG676I
Datenblatt: XC3S1400AN-4FGG676I Datasheet (PDF)
Paket/Gehäuse: BGA-676
RoHS-Status:
Lagerzustand: 2091 Stück, Neues Original
Produktart: Programmierbare Logik-ICs
Warranty: 1 Year Ovaga Warranty - Find Out More
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*Alle Preise sind in USD
| Menge | Einzelpreis | Ext. Preis |
|---|---|---|
| 1 | $150,090 | $150,090 |
| 200 | $58,082 | $11616,400 |
| 480 | $56,042 | $26900,160 |
| 1000 | $55,033 | $55033,000 |
In Stock:2091 PCS
XC3S1400AN-4FGG676I Allgemeine Beschreibung
FPGA, SPARTAN-3AN, 1400K GATES, 676FBGA; No. of Logic Blocks:2816; No. of Gates:1400000; No. of Macrocells:25344; Family Type:Spartan-3AN; No. of Speed Grades:4; Series:Spartan-3AN; Total RAM Bits:589824; No. of I/O's:502; Clock Management:DLL; Core Supply Voltage Range:1.14V to 1.26V; Operating Frequency Max:250MHz; Operating Temperature Range:-40°C to +85°C; Logic Case Style:FBGA; No. of Pins:676; MSL:MSL 3 - 168 hours; SVHC:No SVHC (18-Jun-2012); Frequency:667MHz; I/O Interface Standard:HSTL ,LVCMOS ,LVTTL ,SSTL; I/O Output Drive:3.3V, 2.5V, 1.8V, 1.5V, 1.2V; Logic IC Base Number:3S1400; Logic IC Function:FPGA; No. of I/O's:502; Package / Case:FBGA; Programmable Logic Type:FPGA; Supply Voltage Max:1.26V; Supply Voltage Min:1.14V; Termination Type:SMD
Funktionen
- 1,400,000 system gates
- 1,092 user I/Os
- 64 digital signal processing (DSP) slices
- 40 block RAM/FIFO (36 Kb each)
- 8 GTP/GTX (transceivers) with embedded high-speed serial interface
- Power consumption of 1.5 W typical at 500 MHz
- Operating temperature range of -40°C to +100°C
Anwendung
- Digital signal processing
- Image and video processing
- High-speed communication systems
- Aerospace and defense systems
- Industrial control and automation systems
- Medical equipment
Spezifikationen
| Parameter | Wert | Parameter | Wert |
|---|---|---|---|
| Case/Package | FBGA | Mount | Surface Mount |
| Number of Pins | 676 | Frequency | 667 MHz |
| Max Operating Temperature | 100 °C | Max Supply Voltage | 1.26 V |
| Min Operating Temperature | -40 °C | Min Supply Voltage | 1.14 V |
| Number of Gates | 1.4e+06 | Number of I/Os | 502 |
| Number of Logic Blocks (LABs) | 2816 | Number of Logic Elements/Cells | 25344 |
| Number of Macrocells | 25344 | Operating Supply Voltage | 1.2 V |
| RAM Size | 72 kB |
Versand
| Versandart | Versandgebühr | Vorlaufzeit | |
|---|---|---|---|
 |
DHL | $20.00-$40.00 (0.50 KG) | 2-5 Tage |
 |
FedEx | $20.00-$40.00 (0.50 KG) | 2-5 Tage |
 |
UPS | $20.00-$40.00 (0.50 KG) | 2-5 Tage |
 |
TNT | $20.00-$40.00 (0.50 KG) | 2-5 Tage |
 |
EMS | $20.00-$40.00 (0.50 KG) | 2-5 Tage |
 |
REGISTRIERTE LUFTPOST | $20.00-$40.00 (0.50 KG) | 2-5 Tage |
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Zahlung
| Zahlungsbedingungen | Handgebühr | |
|---|---|---|
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Banküberweisung | Bankgebühr in Höhe von 30,00 USD wird berechnet. |
 |
Paypal | 4,0 % Servicegebühr wird berechnet. |
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Kreditkarte | 3,5 % Servicegebühr wird berechnet. |
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Western Union | charge US.00 banking fee. |
 |
Geldgramm | Bankgebühr in Höhe von 0,00 USD wird berechnet. |
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Verpackung
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Schritt3 :Antistatikbeutel
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Schritt6 :Barcode-Versandetikett
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Wir prüfen alle Waren vor dem Versand, stellen sicher, dass sich alle Produkte in gutem Zustand befinden und dass die Teile neu und original sind und mit dem Datenblatt übereinstimmen.
Nachdem alle Waren darauf überprüft wurden, dass nach dem Verpacken keine Probleme auftreten, werden wir sicher verpacken und per Global Express versenden. Es zeigt eine ausgezeichnete Durchstoß- und Reißfestigkeit sowie eine gute Dichtungsintegrität.
Äquivalente Teile
Für den XC3S1400AN-4FGG676I Komponente, Sie könnten diese Ersatz- und Alternativteile in Betracht ziehen:
Artikelnummer
Marken
Paket
Beschreibung
Artikelnummer : XC3S1400A-4FGG676I
Marken :
Paket : PBGA676
Beschreibung : FPGA Spartan®-3A Family 1.4M Gates 25344 Cells 667MHz 90nm Technology 1.2V
Artikelnummer : XC3S1400AN-4FGG676C
Marken :
Paket : BGA-676
Beschreibung : Extended Spartan-3A FPGAs, Package: 4FGG676C
Artikelnummer : XC3S1400AN-4FGG676M
Marken :
Paket :
Beschreibung :
Artikelnummer : XC3S1400AN-4FGG676C3
Marken :
Paket :
Beschreibung :
Artikelnummer : XC3S1400AN-4FGG676CES
Marken :
Paket :
Beschreibung :
Teilpunkte
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XC3S1400AN-4FGG676I is a programmable logic device manufactured by Xilinx, designed for high-performance applications. It belongs to the Spartan-3AN family and is available in a 676-pin fine-pitch ball grid array package. The chip offers 1400K system gates, 39,600 logic cells, and 172 I/O pins. It is ideal for implementing complex digital designs requiring high flexibility and functionality.
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Features
The XC3S1400AN-4FGG676I is an IC chip from Xilinx in the Spartan-3A family. It has 1,408 Logic Cells, a 400MHz maximum operating frequency, 458,880 bits of internal RAM, 50 user I/Os, and a 1.2V core voltage. It is capable of implementing digital designs for various applications. -
Pinout
The XC3S1400AN-4FGG676I has a pin count of 676 and is a field-programmable gate array (FPGA) from the Spartan-3AN family by Xilinx. It supports 1400K logic cells and operates with a nominal core voltage of 1.2V. The specific pin functions can be found in the datasheet provided by Xilinx. -
Manufacturer
The manufacturer of the XC3S1400AN-4FGG676I is Xilinx Inc. It is an American technology company specializing in the design and production of programmable logic devices and associated software tools. Xilinx is a leader in the field of Field-Programmable Gate Arrays (FPGAs) and provides solutions for various industries such as aerospace, automotive, telecommunications, and data centers. -
Application Field
The XC3S1400AN-4FGG676I is a field-programmable gate array (FPGA) device. It can be used in various application areas, including communications, automotive, imaging, industrial control, and consumer electronics. Its versatility and programmability make it suitable for a wide range of tasks, such as signal processing, data transfer, and control systems. -
Package
The XC3S1400AN-4FGG676I chip is packaged in a 676-ball grid array (BGA) form, which measures 27 x 27 mm in size.
Datenblatt PDF
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