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Xilinx XC3S1500-4FGG320I
Spartan®-3 Field Programmable Gate Array (FPGA) IC 221 589824 29952 320-BGA
Marken: AMD Xilinx, Inc
Herstellerteil #: XC3S1500-4FGG320I
Datenblatt: XC3S1500-4FGG320I Datasheet (PDF)
Paket/Gehäuse: FBGA-320
RoHS-Status:
Lagerzustand: 2312 Stück, Neues Original
Produktart: Programmierbare Logik-ICs
Warranty: 1 Year Ovaga Warranty - Find Out More
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*Alle Preise sind in USD
| Menge | Einzelpreis | Ext. Preis |
|---|---|---|
| 1 | $222,678 | $222,678 |
| 200 | $86,175 | $17235,000 |
| 500 | $83,145 | $41572,500 |
| 1000 | $81,648 | $81648,000 |
In Stock:2312 PCS
XC3S1500-4FGG320I Allgemeine Beschreibung
Spartan®-3 Field Programmable Gate Array (FPGA) IC 221 589824 29952 320-BGA
Funktionen
- It has a total of 1.5 million system gates, which can be used to implement complex digital systems.
- The device has 1500 input/output (I/O) pins, which can be used to interface with external devices.
- The FPGA operates at a maximum frequency of 400 MHz, which means that it can process up to 400 million instructions per second.
- It has 240 block RAMs, each with a capacity of 18 Kb, for storing data.
Anwendung
- The XC3S1500-4FGG320I FPGA can be used in a variety of applications, including digital signal processing, image and video processing, telecommunications, and networking.
- It is also used in aerospace and defense applications, such as radar and sonar systems.
- The FPGA is commonly used for prototyping and development of custom digital systems.
Spezifikationen
| Parameter | Wert | Parameter | Wert |
|---|---|---|---|
| Case/Package | BGA | Mount | Surface Mount |
| Number of Pins | 320 | Max Operating Temperature | 100 °C |
| Min Operating Temperature | -40 °C | Number of Gates | 1.5e+06 |
| Number of I/Os | 221 | Number of Logic Blocks (LABs) | 3328 |
| Number of Logic Elements/Cells | 29952 | Operating Supply Voltage | 1.2 V |
| RAM Size | 72 kB |
Versand
| Versandart | Versandgebühr | Vorlaufzeit | |
|---|---|---|---|
 |
DHL | $20.00-$40.00 (0.50 KG) | 2-5 Tage |
 |
FedEx | $20.00-$40.00 (0.50 KG) | 2-5 Tage |
 |
UPS | $20.00-$40.00 (0.50 KG) | 2-5 Tage |
 |
TNT | $20.00-$40.00 (0.50 KG) | 2-5 Tage |
 |
EMS | $20.00-$40.00 (0.50 KG) | 2-5 Tage |
 |
REGISTRIERTE LUFTPOST | $20.00-$40.00 (0.50 KG) | 2-5 Tage |
Bearbeitungszeit: Die Versandkosten hängen von der jeweiligen Zone und dem Land ab.
Zahlung
| Zahlungsbedingungen | Handgebühr | |
|---|---|---|
 |
Banküberweisung | Bankgebühr in Höhe von 30,00 USD wird berechnet. |
 |
Paypal | 4,0 % Servicegebühr wird berechnet. |
 |
Kreditkarte | 3,5 % Servicegebühr wird berechnet. |
 |
Western Union | charge US.00 banking fee. |
 |
Geldgramm | Bankgebühr in Höhe von 0,00 USD wird berechnet. |
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Verpackung
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![Produkt]( "Produkt")
Schritt1 :Produkt
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![Vakuumverpackung]( "Vakuumverpackung")
Schritt2 :Vakuumverpackung
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![Antistatikbeutel]( "Antistatikbeutel")
Schritt3 :Antistatikbeutel
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![Individuelle Verpackung]( "Individuelle Verpackung")
Schritt4 :Individuelle Verpackung
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![Verpackungskartons]( "Verpackungskartons")
Schritt5 :Verpackungskartons
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![Barcode-Versandetikett]( "Barcode-Versandetikett")
Schritt6 :Barcode-Versandetikett
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Auf dem äußeren ESD-Verpackungsetikett werden die Informationen unseres Unternehmens verwendet: Teilenummer, Marke und Menge.
Wir prüfen alle Waren vor dem Versand, stellen sicher, dass sich alle Produkte in gutem Zustand befinden und dass die Teile neu und original sind und mit dem Datenblatt übereinstimmen.
Nachdem alle Waren darauf überprüft wurden, dass nach dem Verpacken keine Probleme auftreten, werden wir sicher verpacken und per Global Express versenden. Es zeigt eine ausgezeichnete Durchstoß- und Reißfestigkeit sowie eine gute Dichtungsintegrität.
Äquivalente Teile
Für den XC3S1500-4FGG320I Komponente, Sie könnten diese Ersatz- und Alternativteile in Betracht ziehen:
Artikelnummer
Marken
Paket
Beschreibung
Artikelnummer : XC3S1500-4FTG256C
Marken :
Paket :
Beschreibung :
Artikelnummer : XC3S1500-4FTG256I
Marken :
Paket :
Beschreibung :
Artikelnummer : XC3S1500-4FTG320C
Marken :
Paket :
Beschreibung :
Artikelnummer : XC3S1500-4FTG320I
Marken :
Paket :
Beschreibung :
Artikelnummer : XC3S1500-4FTG400C
Marken :
Paket :
Beschreibung :
Artikelnummer : XC3S1500-4FTG400I
Marken :
Paket :
Beschreibung :
Artikelnummer : XC3S1500-4FGG400C
Marken :
Paket :
Beschreibung :
Artikelnummer : XC3S1500-4FGG400I
Marken :
Paket :
Beschreibung :
Teilpunkte
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The XC3S1500-4FGG320I chip is a field-programmable gate array (FPGA) developed by Xilinx. It has a capacity of 1.5 million system gates and offers numerous customizable logic functions and I/O options for flexible system designs. It operates at a maximum frequency of 320 MHz and features embedded block RAM and digital clock managers. The FPGA chip is commonly used in various applications such as communications, industrial control, and automotive electronics.
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Equivalent
One equivalent product of the XC3S1500-4FGG320I chip is the XC3S1500-4FGG900I chip. -
Features
The XC3S1500-4FGG320I is an FPGA (Field-Programmable Gate Array) device. It has a capacity of 1.5 million system gates, 1500kbits of block RAM, 48 DSP slices, and can operate at a maximum frequency of 500 MHz. Additionally, it offers various configuration options, including integrated Endpoint core for PCI Express and SelectIO technology for high-performance I/O access. -
Pinout
The XC3S1500-4FGG320I is a field programmable gate array (FPGA) from Xilinx. It has a pin count of 320 and is part of the Spartan-3 FPGA family. The specific function or features of this FPGA can vary, as it depends on the design and configuration implemented by the user. -
Manufacturer
Xilinx is the manufacturer of the XC3S1500-4FGG320I. It is a leading American technology company that specializes in the development of programmable logic devices and related software tools. Xilinx is known for its field-programmable gate arrays (FPGAs) and system-on-chip (SoC) solutions, catering to a wide range of industries including aerospace, automotive, telecommunications, and data center applications. -
Application Field
The XC3S1500-4FGG320I is commonly used in applications that require high-performance and programmable logic devices. Some typical application areas include telecommunications, data communications, industrial automation, aerospace and defense, and medical equipment. -
Package
The XC3S1500-4FGG320I chip has a BGA package type, has a grid of solder balls on the bottom for connections, and the package size is 17x17mm.
Datenblatt PDF
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