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Xilinx XC3S1500-4FGG456C
Spartan®-3 Field Programmable Gate Array (FPGA) IC 333 589824 29952 456-BBGA
Marken: AMD Xilinx, Inc
Herstellerteil #: XC3S1500-4FGG456C
Datenblatt: XC3S1500-4FGG456C Datasheet (PDF)
Paket/Gehäuse: 456-BBGA
Produktart: Programmierbare Logik-ICs
RoHS-Status:
Lagerzustand: 2929 Stück, Neues Original
Warranty: 1 Year Ovaga Warranty - Find Out More
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BOMXC3S1500-4FGG456C Allgemeine Beschreibung
Spartan®-3 Field Programmable Gate Array (FPGA) IC 333 589824 29952 456-BBGA
Funktionen
IC FPGA 333 I/O 456FBGAIC FPGA 333 I/O 456FBGA
Spezifikationen
| Parameter | Wert | Parameter | Wert |
|---|---|---|---|
| Manufacturer: | Xilinx | Product Category: | FPGA - Field Programmable Gate Array |
| RoHS: | Details | Series: | XC3S1500 |
| Number of Logic Elements: | 29952 LE | Adaptive Logic Modules - ALMs: | 13312 ALM |
| Embedded Memory: | 576 kbit | Number of I/Os: | 333 I/O |
| Supply Voltage - Min: | 1.14 V | Supply Voltage - Max: | 1.26 V |
| Minimum Operating Temperature: | 0 C | Maximum Operating Temperature: | + 85 C |
| Data Rate: | - | Number of Transceivers: | - |
| Mounting Style: | SMD/SMT | Package / Case: | FBGA-456 |
| Brand: | Xilinx | Distributed RAM: | 208 kbit |
| Embedded Block RAM - EBR: | 576 kbit | Maximum Operating Frequency: | 280 MHz |
| Moisture Sensitive: | Yes | Number of Gates: | 1500000 |
| Operating Supply Voltage: | 1.2 V | Product Type: | FPGA - Field Programmable Gate Array |
| Factory Pack Quantity: | 1 | Subcategory: | Programmable Logic ICs |
| Tradename: | Spartan |
Versand
| Versandart | Versandgebühr | Vorlaufzeit | |
|---|---|---|---|
 |
DHL | $20.00-$40.00 (0.50 KG) | 2-5 Tage |
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FedEx | $20.00-$40.00 (0.50 KG) | 2-5 Tage |
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UPS | $20.00-$40.00 (0.50 KG) | 2-5 Tage |
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TNT | $20.00-$40.00 (0.50 KG) | 2-5 Tage |
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EMS | $20.00-$40.00 (0.50 KG) | 2-5 Tage |
 |
REGISTRIERTE LUFTPOST | $20.00-$40.00 (0.50 KG) | 2-5 Tage |
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Zahlung
| Zahlungsbedingungen | Handgebühr | |
|---|---|---|
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Banküberweisung | Bankgebühr in Höhe von 30,00 USD wird berechnet. |
 |
Paypal | 4,0 % Servicegebühr wird berechnet. |
 |
Kreditkarte | 3,5 % Servicegebühr wird berechnet. |
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Western Union | charge US.00 banking fee. |
 |
Geldgramm | Bankgebühr in Höhe von 0,00 USD wird berechnet. |
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Verpackung
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Schritt3 :Antistatikbeutel
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Schritt4 :Individuelle Verpackung
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Schritt5 :Verpackungskartons
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Schritt6 :Barcode-Versandetikett
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Wir prüfen alle Waren vor dem Versand, stellen sicher, dass sich alle Produkte in gutem Zustand befinden und dass die Teile neu und original sind und mit dem Datenblatt übereinstimmen.
Nachdem alle Waren darauf überprüft wurden, dass nach dem Verpacken keine Probleme auftreten, werden wir sicher verpacken und per Global Express versenden. Es zeigt eine ausgezeichnete Durchstoß- und Reißfestigkeit sowie eine gute Dichtungsintegrität.
Teilpunkte
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The XC3S1500-4FGG456C chip is an FPGA (Field-Programmable Gate Array) from the Xilinx Spartan-3 family. It has a capacity of 1.5 million system gates and is manufactured on a 90nm process. It features high performance and low power consumption, making it suitable for a wide range of applications in areas like telecommunications, automotive, and industrial control.
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Equivalent
XC3S1500-4FGG456C is a Field-Programmable Gate Array (FPGA) chip manufactured by Xilinx. There are no direct equivalent products since each FPGA chip has its own specifications and characteristics. However, alternatives to consider could be other Xilinx FPGA chips with similar features or chips from competing manufacturers such as Altera or Lattice Semiconductor. -
Features
XC3S1500-4FGG456C is a field-programmable gate array (FPGA) device. It has a capacity of 1,553,600 system gates, with 1,536 CLB slices and 352 I/O pins. It operates on a speed grade of -4 and comes in a package size of 456-ball Fine-Pitch BGA. -
Pinout
The XC3S1500-4FGG456C is a 456-ball BGA package that belongs to the family of Spartan-3 FPGAs. It has a pin count of 456 pins and includes various functionality such as programmable logic gates, configurable flip-flops, block RAM, multiplexers, and I/O blocks. These features enable the device to be customized for specific applications. -
Manufacturer
The manufacturer of the XC3S1500-4FGG456C is Xilinx. Xilinx is a semiconductor company that specializes in the development and manufacturing of programmable logic devices, including field-programmable gate arrays (FPGAs) and high-performance integrated circuits. -
Application Field
The XC3S1500-4FGG456C is commonly used in various applications such as automotive, industrial automation, wireless communications, and defense and aerospace systems. It offers high performance and flexibility, making it suitable for a wide range of applications that require programmable logic devices. -
Package
The XC3S1500-4FGG456C chip has a BGA package type, a grid array form, and a size of 456 balls (or pins).
Datenblatt PDF
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