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Xilinx XC3S1600E-4FGG320I
Spartan®-3E Field Programmable Gate Array (FPGA) IC 250 663552 33192 320-BGA
Marken: AMD Xilinx, Inc
Herstellerteil #: XC3S1600E-4FGG320I
Datenblatt: XC3S1600E-4FGG320I Datasheet (PDF)
Paket/Gehäuse: BGA320
RoHS-Status:
Lagerzustand: 2804 Stück, Neues Original
Produktart: Programmierbare Logik-ICs
Warranty: 1 Year Ovaga Warranty - Find Out More
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*Alle Preise sind in USD
| Menge | Einzelpreis | Ext. Preis |
|---|---|---|
| 1 | $60,486 | $60,486 |
| 30 | $57,909 | $1737,270 |
In Stock:2804 PCS
XC3S1600E-4FGG320I Allgemeine Beschreibung
Spartan®-3E Field Programmable Gate Array (FPGA) IC 250 663552 33192 320-BGA
Funktionen
- XC: Xilinx Company
- 3S: Spartan-3 generation FPGA
- 1600: indicates the number of logic cells in the FPGA
- E: Extended temperature range
- 4: Operating speed grade
- FGG320: Package type>
- I: RoHS compliant
Anwendung
- 1.6 million system gates
- 92,160 logic cells
- 4,608 Kbits of block RAM
- 120 DSP slices
- Configurable I/Os
Spezifikationen
| Parameter | Wert | Parameter | Wert |
|---|---|---|---|
| Case/Package | BGA | Mount | Surface Mount |
| Number of Pins | 320 | Max Operating Temperature | 100 °C |
| Min Operating Temperature | -40 °C | Number of Gates | 1.6e+06 |
| Number of I/Os | 250 | Number of Logic Blocks (LABs) | 3688 |
| Number of Logic Elements/Cells | 33192 | Number of Registers | 29504 |
| Operating Supply Voltage | 1.2 V | RAM Size | 81 kB |
| Speed Grade | 4 |
Versand
| Versandart | Versandgebühr | Vorlaufzeit | |
|---|---|---|---|
 |
DHL | $20.00-$40.00 (0.50 KG) | 2-5 Tage |
 |
FedEx | $20.00-$40.00 (0.50 KG) | 2-5 Tage |
 |
UPS | $20.00-$40.00 (0.50 KG) | 2-5 Tage |
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TNT | $20.00-$40.00 (0.50 KG) | 2-5 Tage |
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EMS | $20.00-$40.00 (0.50 KG) | 2-5 Tage |
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REGISTRIERTE LUFTPOST | $20.00-$40.00 (0.50 KG) | 2-5 Tage |
Bearbeitungszeit: Die Versandkosten hängen von der jeweiligen Zone und dem Land ab.
Zahlung
| Zahlungsbedingungen | Handgebühr | |
|---|---|---|
 |
Banküberweisung | Bankgebühr in Höhe von 30,00 USD wird berechnet. |
 |
Paypal | 4,0 % Servicegebühr wird berechnet. |
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Kreditkarte | 3,5 % Servicegebühr wird berechnet. |
 |
Western Union | charge US.00 banking fee. |
 |
Geldgramm | Bankgebühr in Höhe von 0,00 USD wird berechnet. |
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Verpackung
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![Produkt]( "Produkt")
Schritt1 :Produkt
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![Vakuumverpackung]( "Vakuumverpackung")
Schritt2 :Vakuumverpackung
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![Antistatikbeutel]( "Antistatikbeutel")
Schritt3 :Antistatikbeutel
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![Individuelle Verpackung]( "Individuelle Verpackung")
Schritt4 :Individuelle Verpackung
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![Verpackungskartons]( "Verpackungskartons")
Schritt5 :Verpackungskartons
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![Barcode-Versandetikett]( "Barcode-Versandetikett")
Schritt6 :Barcode-Versandetikett
Alle Produkte werden in antistatischen Beuteln verpackt. Versand mit ESD-Antistatikschutz.
Auf dem äußeren ESD-Verpackungsetikett werden die Informationen unseres Unternehmens verwendet: Teilenummer, Marke und Menge.
Wir prüfen alle Waren vor dem Versand, stellen sicher, dass sich alle Produkte in gutem Zustand befinden und dass die Teile neu und original sind und mit dem Datenblatt übereinstimmen.
Nachdem alle Waren darauf überprüft wurden, dass nach dem Verpacken keine Probleme auftreten, werden wir sicher verpacken und per Global Express versenden. Es zeigt eine ausgezeichnete Durchstoß- und Reißfestigkeit sowie eine gute Dichtungsintegrität.
Äquivalente Teile
Für den XC3S1600E-4FGG320I Komponente, Sie könnten diese Ersatz- und Alternativteile in Betracht ziehen:
Artikelnummer
Marken
Paket
Beschreibung
Artikelnummer : High-performance
Marken :
Paket :
Beschreibung : digital signal processing (DSP)
Artikelnummer : Embedded
Marken :
Paket :
Beschreibung : processing
Artikelnummer : System-level
Marken :
Paket :
Beschreibung : connectivity
Artikelnummer : Communication
Marken :
Paket :
Beschreibung : systems
Artikelnummer : Aerospace
Marken :
Paket :
Beschreibung : and defense
Teilpunkte
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The XC3S1600E-4FGG320I chip is a field-programmable gate array (FPGA) manufactured by Xilinx. It belongs to the Spartan-3E FPGA family and features 1.6 million system gates, 1548 slices, and 181 I/O pins. The chip has built-in memory blocks, digital signal processing (DSP) slices, and high-speed I/O interfaces, making it suitable for a wide range of applications such as telecommunications, industrial control, and automotive electronics.
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Equivalent
Some equivalent products of the XC3S1600E-4FGG320I chip include the XC3S1600E-4FGG320C, XC3S1600E-4FGG320A, and the XC3S1600E-5FGG320I. -
Features
The XC3S1600E-4FGG320I is an FPGA (Field-Programmable Gate Array) device. It features 1,600,000 system gates, 348 user I/O pins, and a configurable logic block (CLB) architecture. It operates at a maximum frequency of 500MHz and supports various advanced features such as high-speed serial connectivity, DSP capabilities, and embedded processors. -
Manufacturer
The manufacturer of the XC3S1600E-4FGG320I is Xilinx, Inc. It is a multinational technology company specializing in the development of field-programmable gate arrays (FPGAs), programmable logic devices (PLDs), and related software tools. -
Application Field
The XC3S1600E-4FGG320I is a field-programmable gate array (FPGA) chip. It is commonly used in applications such as embedded systems, communication systems, test and measurement equipment, video and image processing, and other digital signal processing applications. Its high-performance capabilities make it suitable for a wide range of industrial and consumer electronics products. -
Package
The XC3S1600E-4FGG320I chip has a package type of FG(G) with 320 pins, a form factor of BGA, and a size of 23mm x 23mm.
Datenblatt PDF
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