Xilinx XC3S200-4FTG256C
Spartan®-3 Field Programmable Gate Array (FPGA) IC 173 221184 4320 256-LBGA
Marken: AMD Xilinx, Inc
Herstellerteil #: XC3S200-4FTG256C
Datenblatt: XC3S200-4FTG256C Datasheet (PDF)
Paket/Gehäuse: BGA-256
Produktart: Programmierbare Logik-ICs
RoHS-Status:
Lagerzustand: 2203 Stück, Neues Original
Warranty: 1 Year Ovaga Warranty - Find Out More
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BOMXC3S200-4FTG256C Allgemeine Beschreibung
Spartan®-3 Field Programmable Gate Array (FPGA) IC 173 221184 4320 256-LBGA
Funktionen
- 200,000 system gates
- 392 user I/Os
- Up to 216 user-defined differential I/O pairs
- 4ns minimum clock period
- Maximum frequency of 250 MHz
- Two power supplies: 1.2V core and 2.5V to 3.3V I/O
Anwendung
- Digital signal processing
- Video and image processing
- Communications
- Industrial control
- Medical equipment
- Aerospace and defense
- Test and measurement equipment
Spezifikationen
Parameter | Wert | Parameter | Wert |
---|---|---|---|
Mount | Surface Mount | Number of Pins | 256 |
Max Operating Temperature | 85 °C | Max Supply Voltage | 1.26 V |
Min Operating Temperature | 0 °C | Min Supply Voltage | 1.14 V |
Number of Gates | 200000 | Number of I/Os | 173 |
Number of Logic Blocks (LABs) | 480 | Number of Logic Elements/Cells | 4320 |
Operating Supply Voltage | 1.2 V | Packaging | Bulk |
RAM Size | 27 kB | Speed Grade | 4 |
Height | 1 mm | Length | 17 mm |
Width | 17 mm |
Versand
Versandart | Versandgebühr | Vorlaufzeit | |
---|---|---|---|
DHL | $20.00-$40.00 (0.50 KG) | 2-5 Tage | |
FedEx | $20.00-$40.00 (0.50 KG) | 2-5 Tage | |
UPS | $20.00-$40.00 (0.50 KG) | 2-5 Tage | |
TNT | $20.00-$40.00 (0.50 KG) | 2-5 Tage | |
EMS | $20.00-$40.00 (0.50 KG) | 2-5 Tage | |
REGISTRIERTE LUFTPOST | $20.00-$40.00 (0.50 KG) | 2-5 Tage |
Bearbeitungszeit: Die Versandkosten hängen von der jeweiligen Zone und dem Land ab.
Zahlung
Zahlungsbedingungen | Handgebühr | |
---|---|---|
Banküberweisung | Bankgebühr in Höhe von 30,00 USD wird berechnet. | |
Paypal | 4,0 % Servicegebühr wird berechnet. | |
Kreditkarte | 3,5 % Servicegebühr wird berechnet. | |
Western Union | charge US.00 banking fee. | |
Geldgramm | Bankgebühr in Höhe von 0,00 USD wird berechnet. |
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Verpackung
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Schritt1 :Produkt
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Schritt2 :Vakuumverpackung
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Schritt3 :Antistatikbeutel
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Schritt4 :Individuelle Verpackung
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Schritt5 :Verpackungskartons
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Schritt6 :Barcode-Versandetikett
Alle Produkte werden in antistatischen Beuteln verpackt. Versand mit ESD-Antistatikschutz.
Auf dem äußeren ESD-Verpackungsetikett werden die Informationen unseres Unternehmens verwendet: Teilenummer, Marke und Menge.
Wir prüfen alle Waren vor dem Versand, stellen sicher, dass sich alle Produkte in gutem Zustand befinden und dass die Teile neu und original sind und mit dem Datenblatt übereinstimmen.
Nachdem alle Waren darauf überprüft wurden, dass nach dem Verpacken keine Probleme auftreten, werden wir sicher verpacken und per Global Express versenden. Es zeigt eine ausgezeichnete Durchstoß- und Reißfestigkeit sowie eine gute Dichtungsintegrität.
Teilpunkte
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The XC3S200-4FTG256C chip is a field-programmable gate array (FPGA) manufactured by Xilinx. It belongs to the Spartan-3 generation and offers 200,000 logic cells, 356 flip-flops, and 6,080 slices. It operates at a maximum frequency of 150 MHz and has 36 dedicated digital signal processing blocks. This chip is commonly used in various electronic applications for its programmable features and versatility.
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Equivalent
Some equivalent products of the XC3S200-4FTG256C chip include XC3S200-4FTG256, XC3S200T-4FTG256C, and XC3S200T-4FTG256. These chips are part of the XC3S200 series and have similar specifications and features. -
Features
The XC3S200-4FTG256C is a field-programmable gate array (FPGA) with 200K logic cells, a 4-speed grade, and a 256-pin fine-pitch thin-grid ball grid array (FTG256C) package. It offers programmable logic, on-chip memory, and high-speed serial connectivity for various applications such as telecommunications, automotive, and industrial automation. -
Pinout
The XC3S200-4FTG256C is an FPGA with 256 pins. The pin count refers to the number of electrical connection points on the device. The function of this particular FPGA may vary depending on the specific design and configuration of the device. -
Manufacturer
XC3S200-4FTG256C is manufactured by Xilinx. Xilinx is a technology company that specializes in designing and manufacturing field programmable gate arrays (FPGAs) and related software tools. They are known for their programmability and flexibility, allowing customers to customize and optimize hardware for a wide range of applications in industries like aerospace, automotive, telecommunications, and more. -
Application Field
The XC3S200-4FTG256C is a field-programmable gate array (FPGA) that can be used in a variety of applications, including communications, industrial automation, medical devices, automotive systems, and consumer electronics. It offers low power consumption, high performance, and flexibility for customizing digital logic circuits. -
Package
The package type of the XC3S200-4FTG256C chip is FG256, the form is BGA (Ball Grid Array), and the size is 17mm x 17mm.
Datenblatt PDF
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