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Xilinx XC3S400-4FT256C 48HRS

Programmable Gate Array, 256 Pin, 896 Cell

ISO14001 ISO9001 DUNS

Marken: Amd

Herstellerteil #: XC3S400-4FT256C

Datenblatt: XC3S400-4FT256C Datasheet (PDF)

Paket/Gehäuse: FBGA-256

RoHS-Status:

Lagerzustand: 3234 Stück, Neues Original

Produktart: Programmierbare Logik-ICs

Warranty: 1 Year Ovaga Warranty - Find Out More

Preisgestaltung

*Alle Preise sind in USD

Menge Einzelpreis Ext. Preis
1 $85,122 $85,122
200 $32,941 $6588,200
500 $31,784 $15892,000
1000 $31,212 $31212,000

In Stock:3234 PCS

- +

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XC3S400-4FT256C Allgemeine Beschreibung

The XC3S400-4FT256C is a member of the Spartan-3 series of Field Programmable Gate Arrays (FPGAs) produced by Xilinx. It features a total of 400,000 system gates, making it suitable for mid-range applications that require moderate logic capacity. This FPGA is designed to meet the demands of a wide range of applications, including telecommunications, automotive, industrial, video processing, and more.The XC3S400-4FT256C operates at a maximum speed of 400 MHz, delivering high performance for complex designs. It features 256 pins and is housed in a 256-pin Fine Pitch Ball Grid Array (FBGA) package, which enables a compact footprint and easy integration into various systems. This FPGA also includes 168 user I/Os, providing flexibility for connecting to external devices and peripherals.In terms of memory resources, the XC3S400-4FT256C offers 216 Kb of block RAM and 14,256 Kb of distributed RAM. It also includes 396 Kb of total SRAM, allowing for efficient data storage and access within the FPGA.

xc3s400-4ft256c

Funktionen

  • XC3S400-4FT256C is a Spartan-3 400 FPGA
  • It has 400,000 system gates and 776 user I/O pins
  • Operating at a maximum frequency of 500MHz
  • 256-ball grid array package
  • Internal configuration data and I/O registers
  • 3.3V power supply

Anwendung

  • Telecommunications
  • Networking
  • Industrial automation
  • Medical imaging
  • Video processing
  • Automotive
  • Security systems
  • Consumer electronics
  • Aerospace and defense
  • Test and measurement equipment
Amd Inventory

Spezifikationen

Parameter Wert Parameter Wert
Product Category FPGA - Field Programmable Gate Array Series XC3S400
Number of Logic Elements 8064 LE Adaptive Logic Modules - ALMs 3584 ALM
Embedded Memory 288 kbit Number of I/Os 173 I/O
Supply Voltage - Min 1.14 V Supply Voltage - Max 1.26 V
Minimum Operating Temperature 0 C Maximum Operating Temperature + 85 C
Mounting Style SMD/SMT Package / Case FBGA-256
Brand AMD / Xilinx Distributed RAM 56 kbit
Embedded Block RAM - EBR 288 kbit Maximum Operating Frequency 280 MHz
Moisture Sensitive Yes Number of Gates 400000
Operating Supply Voltage 1.2 V Product Type FPGA - Field Programmable Gate Array
Factory Pack Quantity 1 Subcategory Programmable Logic ICs
Tradename Spartan

Versand

Versandart Versandgebühr Vorlaufzeit
DHL DHL $20.00-$40.00 (0.50 KG) 2-5 Tage
Fedex FedEx $20.00-$40.00 (0.50 KG) 2-5 Tage
UPS UPS $20.00-$40.00 (0.50 KG) 2-5 Tage
TNT TNT $20.00-$40.00 (0.50 KG) 2-5 Tage
EMS EMS $20.00-$40.00 (0.50 KG) 2-5 Tage
REGISTRIERTE LUFTPOST REGISTRIERTE LUFTPOST $20.00-$40.00 (0.50 KG) 2-5 Tage

Bearbeitungszeit: Die Versandkosten hängen von der jeweiligen Zone und dem Land ab.

Zahlung

Zahlungsbedingungen Handgebühr
Banküberweisung Banküberweisung Bankgebühr in Höhe von 30,00 USD wird berechnet.
Paypal Paypal 4,0 % Servicegebühr wird berechnet.
Kreditkarte Kreditkarte 3,5 % Servicegebühr wird berechnet.
Western Union Western Union charge US.00 banking fee.
Geldgramm Geldgramm Bankgebühr in Höhe von 0,00 USD wird berechnet.

Garantien

1. Die von Ihnen gekauften elektronischen Bauteile enthalten eine 365-tägige Garantie. Wir garantieren die Produktqualität.

2. Wenn einige der Artikel, die Sie erhalten haben, nicht von perfekter Qualität sind, würden wir verantwortungsvoll Ihre Rückerstattung oder Ersatz arrangieren. Die Artikel müssen jedoch in ihrem Originalzustand verbleiben.

Verpackung

  • Produkt

    Schritt1 :Produkt

  • Vakuumverpackung

    Schritt2 :Vakuumverpackung

  • Antistatikbeutel

    Schritt3 :Antistatikbeutel

  • Individuelle Verpackung

    Schritt4 :Individuelle Verpackung

  • Verpackungskartons

    Schritt5 :Verpackungskartons

  • Barcode-Versandetikett

    Schritt6 :Barcode-Versandetikett

Alle Produkte werden in antistatischen Beuteln verpackt. Versand mit ESD-Antistatikschutz.

Auf dem äußeren ESD-Verpackungsetikett werden die Informationen unseres Unternehmens verwendet: Teilenummer, Marke und Menge.

Wir prüfen alle Waren vor dem Versand, stellen sicher, dass sich alle Produkte in gutem Zustand befinden und dass die Teile neu und original sind und mit dem Datenblatt übereinstimmen.

Nachdem alle Waren darauf überprüft wurden, dass nach dem Verpacken keine Probleme auftreten, werden wir sicher verpacken und per Global Express versenden. Es zeigt eine ausgezeichnete Durchstoß- und Reißfestigkeit sowie eine gute Dichtungsintegrität.

  • ESD
  • ESD

Äquivalente Teile

Für den XC3S400-4FT256C Komponente, Sie könnten diese Ersatz- und Alternativteile in Betracht ziehen:

Artikelnummer

Marken

Paket

Beschreibung

Artikelnummer :   XC3S400-4FGG676I

Marken :  

Paket :  

Beschreibung :  

Artikelnummer :   XC3S400-4FTG256C

Marken :  

Paket :   BGA-256

Beschreibung :   FPGA Spartan®-3 Family 400K Gates 8064 Cells 630MHz 90nm Technology 1.2V

Artikelnummer :   XC3S400-4FGG400I

Marken :  

Paket :  

Beschreibung :  

Artikelnummer :   XC3S400-4FG456C

Marken :  

Paket :   BGA

Beschreibung :   400000 SYSTEM GATE 1.2 VOLT FPGA

Artikelnummer :   XC3S400-4FG320I

Marken :  

Paket :   BGA320

Beschreibung :   400000 SYSTEM GATE 1.2 VOLT FPGA

Teilpunkte

  • The XC3S400-4FT256C is a high-performance FPGA (Field-Programmable Gate Array) chip manufactured by Xilinx. It is from the Spartan-3E family and features 400,000 system gates and 432 user I/O pins. With a 4-speed grade, it provides reliable and flexible programmability for various applications such as telecommunications, automotive, and industrial systems. The chip is also equipped with advanced features like embedded RAM, DSP slices, and dedicated multipliers.
  • Equivalent

    Some equivalent products of the XC3S400-4FT256C chip include: 1. Xilinx Spartan®-3 FPGA XC3S1600-4FGG676C 2. Lattice Semiconductor MachXO2™ FPGA LCMXO2-4000ZE-4UMG132C 3. Altera MAX® II CPLD EPM240ZM100C5N.
  • Features

    The XC3S400-4FT256C is a field-programmable gate array (FPGA) with 400,000 logic cells, operating at a maximum clock frequency of 400 MHz. It has 4,080 slices, 18,432 flip-flops, and 648 kilobits of block RAM. It offers a range of configurable I/Os, embedded multipliers, and built-in serial connectivity options.
  • Pinout

    The XC3S400-4FT256C is a FPGA (Field-Programmable Gate Array) with a pin count of 256. It is manufactured by Xilinx and belongs to the Spartan-3 family. The number 4 in the part number signifies a speed grade of -4, indicating its performance level. Further details about the specific pin functions can be found in the device datasheet provided by the manufacturer.
  • Manufacturer

    The manufacturer of the XC3S400-4FT256C is Xilinx Inc., an American technology company specializing in the development and manufacturing of programmable logic devices and associated software tools. They are known for being a leading supplier of field-programmable gate arrays (FPGAs) and programmable logic devices used in various industries, including telecommunications, automotive, aerospace, and consumer electronics.
  • Application Field

    The XC3S400-4FT256C is commonly used in applications such as telecommunications, automotive, and industrial control systems. It is suitable for applications that require high performance, low power consumption, and programmable logic capabilities.
  • Package

    The XC3S400-4FT256C is a BGA (Ball Grid Array) package type chip. It has a form factor of 256-ball grid array and a size of 15x15 mm.

Datenblatt PDF

Vorläufige Spezifikation XC3S400-4FT256C PDF Herunterladen

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