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Xilinx XC3S4000-5FGG676C
Field Programmable Gate Array with 4000 logic cells
Marken: Amd
Herstellerteil #: XC3S4000-5FGG676C
Datenblatt: XC3S4000-5FGG676C Datasheet (PDF)
Paket/Gehäuse: FBGA-676
RoHS-Status:
Lagerzustand: 2135 Stück, Neues Original
Produktart: Programmierbare Logik-ICs
Warranty: 1 Year Ovaga Warranty - Find Out More
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*Alle Preise sind in USD
| Menge | Einzelpreis | Ext. Preis |
|---|---|---|
| 1 | $277,119 | $277,119 |
| 200 | $107,242 | $21448,400 |
| 500 | $103,473 | $51736,500 |
| 1000 | $101,611 | $101611,000 |
In Stock:2135 PCS
XC3S4000-5FGG676C Allgemeine Beschreibung
The XC3S4000-5FGG676C is a member of the Spartan-3 FPGA family manufactured by Xilinx. It features a FG676 package type, indicating a fine-pitch ball grid array with 676 balls for surface mounting. The "5" in its designation denotes a commercial-grade device with a maximum operating temperature range of 0°C to 85°C. With a capacity of 4 million system gates, it offers substantial resources for implementing complex digital designs. The "XC" prefix signifies that it is an FPGA (Field-Programmable Gate Array) device within Xilinx's product line. The Spartan-3 series is known for its balance of cost-effectiveness and performance, making it suitable for a wide range of applications including telecommunications, automotive, industrial control, and consumer electronics. Additionally, the "4000" in its name denotes its relative size and complexity within the Spartan-3 family, indicating a high-density device capable of handling large-scale designs
Funktionen
- 5V power supply
- 676-pin FBGA package
- 4000 logic cells
- 142 I/O pins
- Triple 18 x 18 Multipliers
- 4 SelectI/O Resources
- Configurable PLLs and DLLs
- Hot-swap capable
- Advanced configuration options
- On-chip voltage regulators
Anwendung
- Telecommunications
- Networking
- Automotive
- Industrial control
- Medical equipment
- Consumer electronics
- Aerospace
- Defense
- Security systems
- Image and video processing
Spezifikationen
| Parameter | Wert | Parameter | Wert |
|---|---|---|---|
| Product Category | FPGA - Field Programmable Gate Array | RoHS | Details |
| Series | XC3S4000 | Number of Logic Elements | 62208 LE |
| Adaptive Logic Modules - ALMs | 27648 ALM | Embedded Memory | 1.69 Mbit |
| Number of I/Os | 489 I/O | Supply Voltage - Min | 1.14 V |
| Supply Voltage - Max | 1.26 V | Minimum Operating Temperature | 0 C |
| Maximum Operating Temperature | + 85 C | Mounting Style | SMD/SMT |
| Package / Case | FBGA-676 | Brand | AMD / Xilinx |
| Distributed RAM | 432 kbit | Embedded Block RAM - EBR | 1728 kbit |
| Maximum Operating Frequency | 280 MHz | Moisture Sensitive | Yes |
| Number of Gates | 4000000 | Operating Supply Voltage | 1.2 V |
| Product Type | FPGA - Field Programmable Gate Array | Factory Pack Quantity | 1 |
| Subcategory | Programmable Logic ICs | Tradename | Spartan |
| Unit Weight | 4.708839 oz |
Versand
| Versandart | Versandgebühr | Vorlaufzeit | |
|---|---|---|---|
 |
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UPS | $20.00-$40.00 (0.50 KG) | 2-5 Tage |
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TNT | $20.00-$40.00 (0.50 KG) | 2-5 Tage |
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EMS | $20.00-$40.00 (0.50 KG) | 2-5 Tage |
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REGISTRIERTE LUFTPOST | $20.00-$40.00 (0.50 KG) | 2-5 Tage |
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Zahlung
| Zahlungsbedingungen | Handgebühr | |
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Banküberweisung | Bankgebühr in Höhe von 30,00 USD wird berechnet. |
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Paypal | 4,0 % Servicegebühr wird berechnet. |
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Kreditkarte | 3,5 % Servicegebühr wird berechnet. |
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Geldgramm | Bankgebühr in Höhe von 0,00 USD wird berechnet. |
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Verpackung
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Schritt1 :Produkt
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Schritt2 :Vakuumverpackung
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Schritt3 :Antistatikbeutel
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Schritt4 :Individuelle Verpackung
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Schritt5 :Verpackungskartons
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Schritt6 :Barcode-Versandetikett
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Auf dem äußeren ESD-Verpackungsetikett werden die Informationen unseres Unternehmens verwendet: Teilenummer, Marke und Menge.
Wir prüfen alle Waren vor dem Versand, stellen sicher, dass sich alle Produkte in gutem Zustand befinden und dass die Teile neu und original sind und mit dem Datenblatt übereinstimmen.
Nachdem alle Waren darauf überprüft wurden, dass nach dem Verpacken keine Probleme auftreten, werden wir sicher verpacken und per Global Express versenden. Es zeigt eine ausgezeichnete Durchstoß- und Reißfestigkeit sowie eine gute Dichtungsintegrität.
Äquivalente Teile
Für den XC3S4000-5FGG676C Komponente, Sie könnten diese Ersatz- und Alternativteile in Betracht ziehen:
Artikelnummer
Marken
Paket
Beschreibung
Artikelnummer : XC3S4000-4FGG676C
Marken :
Paket : BGA-676
Beschreibung : FPGA SPARTAN-3A 4M GATES 630MHz 676FBGA
Artikelnummer : XC3S4000-4FGG900C
Marken :
Paket : FBGA-900
Beschreibung : FPGA Spartan®-3 Family 4M Gates 62208 Cells 630MHz 90nm Technology 1.2V
Artikelnummer : XC3S4000-4FGG1156C
Marken :
Paket : FBGA1156
Beschreibung : FPGA Spartan?-3 Family 4M Gates 62208 Cells 630MHz 90nm Technology 1.2V 1156-Pin FBGA
Artikelnummer : XC3S4000-4FGG1440C
Marken :
Paket :
Beschreibung :
Artikelnummer : XC3S4000-4FGG1704C
Marken :
Paket :
Beschreibung :
Teilpunkte
-
The XC3S4000-5FGG676C chip is a Field-Programmable Gate Array (FPGA) manufactured by Xilinx. It is part of the Spartan-3 FPGA family and has 4,000 kilobits of internal memory. The chip is designed for applications requiring high logic capacity and high-performance signal processing. Its features include low power consumption, high-speed interfaces, and a large number of I/O pins for versatile connectivity.
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Equivalent
Some equivalent products to the XC3S4000-5FGG676C chip are the XCS40XL-5FGG676C, XC3S1500-4FG676C, and the XC3S700A-4FGG676C. -
Features
XC3S4000-5FGG676C is an FPGA from Xilinx. It has a capacity of 4 million system gates, 240 user I/O pins, and 278,208 internal registers. It operates at 5V, offers 676-BGA packaging, and supports various configuration options. -
Pinout
The XC3S4000-5FGG676C is a field-programmable gate array (FPGA) with 676 pins. It has a variety of functions including logic functions, input/output functions, and memory functions. -
Manufacturer
Xilinx is the manufacturer of the XC3S4000-5FGG676C. It is a leading American semiconductor company specializing in programmable logic devices and related software tools. -
Application Field
The XC3S4000-5FGG676C is a field-programmable gate array (FPGA) that can be used in various application areas such as aerospace and defense, automotive, industrial control, telecommunications, and video processing. It is suitable for high-performance applications that require programmability and flexibility in hardware design. -
Package
The XC3S4000-5FGG676C chip has a package type of FG676, a form factor of 676-ball Fine-pitch Ball Grid Array (FBGA), and its size is 27x27 mm.
Datenblatt PDF
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