Xilinx XC3S400A-4FTG256I
Packaged in a 256-pin FTBGA form factor
Marken: Amd
Herstellerteil #: XC3S400A-4FTG256I
Datenblatt: XC3S400A-4FTG256I Datasheet (PDF)
Paket/Gehäuse: FBGA-256
Produktart: Programmierbare Logik-ICs
RoHS-Status:
Lagerzustand: 3488 Stück, Neues Original
Warranty: 1 Year Ovaga Warranty - Find Out More
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BOMXC3S400A-4FTG256I Allgemeine Beschreibung
The XC3S400A-4FTG256I is a field-programmable gate array (FPGA) manufactured by Xilinx. It belongs to the Spartan-3A FPGA family and features 400,000 system gates, which are customizable logic blocks that can be configured to perform various functions. The "4FT" in the part number indicates a maximum operating frequency of 400 MHz, while "G256I" signifies a 256-pin fine-pitch ball grid array (FBGA) package with industrial temperature range (-40°C to 100°C). This FPGA offers a range of features including embedded block RAM, digital clock managers (DCMs), and configurable I/O standards. It's suitable for a variety of applications such as industrial automation, telecommunications, and automotive electronics. With its flexible architecture and ample resources, the XC3S400A-4FTG256I provides designers with the capability to implement complex digital systems efficiently
Funktionen
- 256 Macrocells
- 116 I/O Pins
- 4 Input Delay Modes
- 3.3V power supply
- Low power consumption
- High-speed design
- Multiple clocking options
- Advanced system-level features
- Tested for reliability
Anwendung
- Communications systems
- Networking equipment
- Embedded systems
- Automotive electronics
- Industrial control systems
- Medical devices
- Consumer electronics
- Digital signal processing
- Aerospace and defense applications
- Test and measurement equipment
Spezifikationen
Parameter | Wert | Parameter | Wert |
---|---|---|---|
Product Category | FPGA - Field Programmable Gate Array | RoHS | Details |
Series | XC3S400A | Number of Logic Elements | 8064 LE |
Adaptive Logic Modules - ALMs | 3584 ALM | Embedded Memory | 360 kbit |
Number of I/Os | 195 I/O | Supply Voltage - Min | 1.14 V |
Supply Voltage - Max | 1.26 V | Minimum Operating Temperature | - 40 C |
Maximum Operating Temperature | + 100 C | Mounting Style | SMD/SMT |
Package / Case | FBGA-256 | Brand | AMD / Xilinx |
Distributed RAM | 56 kbit | Embedded Block RAM - EBR | 360 kbit |
Moisture Sensitive | Yes | Number of Gates | 400000 |
Operating Supply Voltage | 1 V | Product Type | FPGA - Field Programmable Gate Array |
Factory Pack Quantity | 1 | Subcategory | Programmable Logic ICs |
Tradename | Spartan |
Versand
Versandart | Versandgebühr | Vorlaufzeit | |
---|---|---|---|
DHL | $20.00-$40.00 (0.50 KG) | 2-5 Tage | |
FedEx | $20.00-$40.00 (0.50 KG) | 2-5 Tage | |
UPS | $20.00-$40.00 (0.50 KG) | 2-5 Tage | |
TNT | $20.00-$40.00 (0.50 KG) | 2-5 Tage | |
EMS | $20.00-$40.00 (0.50 KG) | 2-5 Tage | |
REGISTRIERTE LUFTPOST | $20.00-$40.00 (0.50 KG) | 2-5 Tage |
Bearbeitungszeit: Die Versandkosten hängen von der jeweiligen Zone und dem Land ab.
Zahlung
Zahlungsbedingungen | Handgebühr | |
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Banküberweisung | Bankgebühr in Höhe von 30,00 USD wird berechnet. | |
Paypal | 4,0 % Servicegebühr wird berechnet. | |
Kreditkarte | 3,5 % Servicegebühr wird berechnet. | |
Western Union | charge US.00 banking fee. | |
Geldgramm | Bankgebühr in Höhe von 0,00 USD wird berechnet. |
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Verpackung
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Schritt1 :Produkt
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Schritt2 :Vakuumverpackung
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Schritt3 :Antistatikbeutel
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Schritt4 :Individuelle Verpackung
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Schritt5 :Verpackungskartons
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Schritt6 :Barcode-Versandetikett
Alle Produkte werden in antistatischen Beuteln verpackt. Versand mit ESD-Antistatikschutz.
Auf dem äußeren ESD-Verpackungsetikett werden die Informationen unseres Unternehmens verwendet: Teilenummer, Marke und Menge.
Wir prüfen alle Waren vor dem Versand, stellen sicher, dass sich alle Produkte in gutem Zustand befinden und dass die Teile neu und original sind und mit dem Datenblatt übereinstimmen.
Nachdem alle Waren darauf überprüft wurden, dass nach dem Verpacken keine Probleme auftreten, werden wir sicher verpacken und per Global Express versenden. Es zeigt eine ausgezeichnete Durchstoß- und Reißfestigkeit sowie eine gute Dichtungsintegrität.
Teilpunkte
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The XC3S400A-4FTG256I chip is a member of the Spartan-3A FPGA family by Xilinx. It is implemented with advanced technology and offers high-performance capabilities. This chip features 400,000 system gates and 400 user I/Os, making it suitable for various applications such as industrial control and automotive systems. It is designed for reliability, flexibility, and ease of use in programmable logic applications.
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Equivalent
Some equivalent products of the XC3S400A-4FTG256I chip are the XC3S400AFG400C, XC3S400AFG400E, XC3S400AFG676C, and XC3S400AFG676I. -
Features
The XC3S400A-4FTG256I is a Spartan-3A FPGA (Field-Programmable Gate Array) from Xilinx. It has 400,000 system gates, 622 user I/Os, 72 I/O standards, and 4 low-voltage LVDS/SSTL differential I/O pairs. It operates at a maximum speed of 400 MHz and is packaged in a 256-ball grid array (FTG256). -
Pinout
The XC3S400A-4FTG256I is an FPGA with a 256-pin FTG256 package. It has 400 user I/O pins and performs various functions such as programmable logic, memory, and DSP. -
Manufacturer
The manufacturer of the XC3S400A-4FTG256I is Xilinx. It is a semiconductor company specializing in the development and manufacture of field-programmable gate arrays (FPGAs), system on chips (SoCs), and other programmable logic devices. -
Application Field
The XC3S400A-4FTG256I is a field-programmable gate array (FPGA) that can be used in a variety of applications including industrial automation, automotive electronics, telecommunications, medical devices, and aerospace systems. -
Package
The XC3S400A-4FTG256I chip is in the 256-pin Fine-Pitch Ball Grid Array (FBGA) package type. It comes in a form of a small rectangular package with a grid of solder balls on the underside. The size of the package is 17mm x 17mm.
Datenblatt PDF
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