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Xilinx XC3S500E-4FT256C
Spartan®-3E Field Programmable Gate Array (FPGA) IC 190 368640 10476 256-LBGA
Marken: AMD Xilinx, Inc
Herstellerteil #: XC3S500E-4FT256C
Datenblatt: XC3S500E-4FT256C Datasheet (PDF)
Paket/Gehäuse: BGA256
RoHS-Status:
Lagerzustand: 2708 Stück, Neues Original
Produktart: Programmierbare Logik-ICs
Warranty: 1 Year Ovaga Warranty - Find Out More
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*Alle Preise sind in USD
| Menge | Einzelpreis | Ext. Preis |
|---|---|---|
| 1 | $350,310 | $350,310 |
| 180 | $139,775 | $25159,500 |
| 540 | $135,106 | $72957,240 |
| 990 | $132,798 | $131470,020 |
In Stock:2708 PCS
XC3S500E-4FT256C Allgemeine Beschreibung
Spartan®-3E Field Programmable Gate Array (FPGA) IC 190 368640 10476 256-LBGA
Funktionen
- 500,000 system gates
- 28,800 logic cells
- 576 Kb block RAM
- 72 DSP slices
- 500 MHz maximum frequency
- 1.2V core voltage
- 2.5V or 3.3V I/O voltage
- 256-pin Fine-Pitch Ball Grid Array (FBGA) package
Anwendung
- Digital signal processing (DSP)
- Image processing and video applications
- Industrial control and automation
- High-performance computing and networking
- Aerospace and defense applications
- Test and measurement equipment
Spezifikationen
| Parameter | Wert | Parameter | Wert |
|---|---|---|---|
| Manufacturer: | Xilinx | Product Category: | FPGA - Field Programmable Gate Array |
| Series: | XC3S500E | Number of Logic Elements: | 10476 LE |
| Adaptive Logic Modules - ALMs: | 4656 ALM | Embedded Memory: | 360 kbit |
| Number of I/Os: | 190 I/O | Supply Voltage - Min: | 1.14 V |
| Supply Voltage - Max: | 1.26 V | Minimum Operating Temperature: | 0 C |
| Maximum Operating Temperature: | + 85 C | Data Rate: | - |
| Number of Transceivers: | - | Mounting Style: | SMD/SMT |
| Package / Case: | FBGA-256 | Brand: | Xilinx |
| Distributed RAM: | 73 kbit | Embedded Block RAM - EBR: | 360 kbit |
| Maximum Operating Frequency: | 300 MHz | Moisture Sensitive: | Yes |
| Number of Gates: | 500000 | Operating Supply Voltage: | 1.2 V |
| Product Type: | FPGA - Field Programmable Gate Array | Factory Pack Quantity: | 1 |
| Subcategory: | Programmable Logic ICs |
Versand
| Versandart | Versandgebühr | Vorlaufzeit | |
|---|---|---|---|
 |
DHL | $20.00-$40.00 (0.50 KG) | 2-5 Tage |
 |
FedEx | $20.00-$40.00 (0.50 KG) | 2-5 Tage |
 |
UPS | $20.00-$40.00 (0.50 KG) | 2-5 Tage |
 |
TNT | $20.00-$40.00 (0.50 KG) | 2-5 Tage |
 |
EMS | $20.00-$40.00 (0.50 KG) | 2-5 Tage |
 |
REGISTRIERTE LUFTPOST | $20.00-$40.00 (0.50 KG) | 2-5 Tage |
Bearbeitungszeit: Die Versandkosten hängen von der jeweiligen Zone und dem Land ab.
Zahlung
| Zahlungsbedingungen | Handgebühr | |
|---|---|---|
 |
Banküberweisung | Bankgebühr in Höhe von 30,00 USD wird berechnet. |
 |
Paypal | 4,0 % Servicegebühr wird berechnet. |
 |
Kreditkarte | 3,5 % Servicegebühr wird berechnet. |
 |
Western Union | charge US.00 banking fee. |
 |
Geldgramm | Bankgebühr in Höhe von 0,00 USD wird berechnet. |
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Verpackung
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![Produkt]( "Produkt")
Schritt1 :Produkt
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![Vakuumverpackung]( "Vakuumverpackung")
Schritt2 :Vakuumverpackung
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Schritt3 :Antistatikbeutel
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Schritt4 :Individuelle Verpackung
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Schritt5 :Verpackungskartons
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Schritt6 :Barcode-Versandetikett
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Wir prüfen alle Waren vor dem Versand, stellen sicher, dass sich alle Produkte in gutem Zustand befinden und dass die Teile neu und original sind und mit dem Datenblatt übereinstimmen.
Nachdem alle Waren darauf überprüft wurden, dass nach dem Verpacken keine Probleme auftreten, werden wir sicher verpacken und per Global Express versenden. Es zeigt eine ausgezeichnete Durchstoß- und Reißfestigkeit sowie eine gute Dichtungsintegrität.
Äquivalente Teile
Für den XC3S500E-4FT256C Komponente, Sie könnten diese Ersatz- und Alternativteile in Betracht ziehen:
Artikelnummer
Marken
Paket
Beschreibung
Artikelnummer : XC3S500E-4FG320C
Marken :
Paket : BGA-320
Beschreibung : 500K Gates 10476 Cells 572MHz 90nm (CMOS) Technology 1.2V
Artikelnummer : XC3S500E-4VQG100C
Marken :
Paket : QFP-100
Beschreibung : FPGA Spartan®-3E Family 500K Gates 10476 Cells 572MHz 90nm (CMOS) Technology 1.2V
Artikelnummer : XC3S500E-4FTG256I
Marken :
Paket : BGA-256
Beschreibung : 500K Gates 10476 Cells 572MHz 90nm (CMOS) Technology 1.2V
Artikelnummer : XC3S500E-4PQG208C
Marken :
Paket : QFP-208
Beschreibung : FPGA Spartan-3E Family 500K Gates 10476 Cells 572MHz 90nm (CMOS) Technology 1.2V
Artikelnummer : XC3S500E-4VQG100I
Marken :
Paket : VQFP-100
Beschreibung : FPGA Spartan®-3E Family 500K Gates 10476 Cells 572MHz 90nm (CMOS) Technology 1.2V
Artikelnummer : XC3S500E-4FTG256C
Marken :
Paket : BGA-256
Beschreibung : Spartan®-3E Family 500K Gates 10476 Cells 572MHz 90nm (CMOS) Technology 1.2V
Teilpunkte
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The XC3S500E-4FT256C is a field-programmable gate array (FPGA) chip developed by Xilinx. It belongs to the Spartan-3E family and offers 500,000 system gates. The chip features various configurable logic blocks, versatile I/O capabilities, and on-chip resources such as RAM and DSP slices. It is suitable for numerous applications, including digital signal processing, telecommunications, and embedded systems.
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Features
The XC3S500E-4FT256C is a Field-Programmable Gate Array (FPGA) with 500,000 system gates. It operates with a 4-input lookup table architecture, providing flexible and programmable logic capabilities. It has a 256-pin fine-pitch Ball Grid Array (BGA) package, making it suitable for high-density designs. -
Pinout
The XC3S500E-4FT256C is a Field-Programmable Gate Array (FPGA) chip. It has 256 pins and can handle up to 500,000 logical gates. It is part of the Spartan-3E family, and the -4FT256C variant specifically indicates a speed grade of -4 for high performance and a 256-ball Fine-pitch Ball Grid Array (FBGA) package. -
Manufacturer
The manufacturer of the XC3S500E-4FT256C is Xilinx. Xilinx is a semiconductor manufacturing company that designs and develops field-programmable gate array (FPGA) and programmable logic device (PLD) technology. They provide solutions for a variety of industries including automotive, aerospace, telecommunications, and data centers. -
Application Field
The XC3S500E-4FT256C is a field-programmable gate array (FPGA) that can be used in a variety of applications. Some common application areas include digital signal processing, automotive electronics, industrial automation, telecommunications, and embedded systems. Its flexibility and programmability make it suitable for a wide range of applications where real-time processing, high-speed data transfer, and customization are required. -
Package
The XC3S500E-4FT256C chip has a 256-pin Fine-pitch Ball Grid Array (FBGA) package type, a size of 17 mm x 17 mm, and is in a long thin shape.
Datenblatt PDF
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