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Xilinx XC6SLX16-3FTG256I

This product features a 256-pin FTBGA package, making it suitable for a variety of applications

ISO14001 ISO9001 DUNS

Marken: Amd

Herstellerteil #: XC6SLX16-3FTG256I

Datenblatt: XC6SLX16-3FTG256I Datasheet (PDF)

Paket/Gehäuse: FBGA-256

Produktart: Programmierbare Logik-ICs

RoHS-Status:

Lagerzustand: 3960 Stück, Neues Original

Warranty: 1 Year Ovaga Warranty - Find Out More

BOM

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XC6SLX16-3FTG256I Allgemeine Beschreibung

The XC6SLX16-3FTG256I is a field-programmable gate array (FPGA) manufactured by Xilinx. It belongs to the Spartan-6 family of FPGAs and features a high-performance logic fabric with abundant logic elements. This specific model has 6,400 logic cells and 14,579 logic slices, making it well-suited for a wide range of applications requiring moderate logic capacity.The XC6SLX16-3FTG256I operates at a maximum speed grade of -3, meaning it can perform at a clock frequency of up to 330MHz. It is housed in a 256-pin Fine-pitch Ball Grid Array (FBGA) package, providing a compact and reliable form factor for integration into electronic systems. Additionally, this FPGA has 576 Kb of block RAM, which can be used for data storage and retrieval within the device. It also includes built-in DSP slices, allowing for efficient implementation of digital signal processing algorithms.The XC6SLX16-3FTG256I supports various I/O standards, including LVCMOS, LVTTL, and HSTL, making it compatible with a wide range of external devices and interfaces. It also features integrated configuration logic, allowing for easy programming of the device through the JTAG interface.

xc6slx16-3ftg256i

Funktionen

  • Device: XC6SLX16-3FTG256I
  • Logic Elements: 14784
  • Slice LUTs: 9216
  • Flip-Flops: 18432
  • Block RAM: 80 Kb
  • Maximum Frequency: 275 MHz
  • Package: 256-pin Fine-Pitch BGA
xc6slx16-3ftg256i

Anwendung

  • Embedded systems
  • Industrial automation
  • Communications equipment
  • Medical devices
  • Military and aerospace applications
  • Automotive systems
  • Test and measurement equipment
  • Consumer electronics
  • Networking devices
  • Security systems
  • Video and image processing systems
Amd Inventory

Spezifikationen

Parameter Wert Parameter Wert
Product Category FPGA - Field Programmable Gate Array RoHS Details
Series XC6SLX16 Number of Logic Elements 14579 LE
Adaptive Logic Modules - ALMs 2278 ALM Embedded Memory 576 kbit
Number of I/Os 186 I/O Supply Voltage - Min 1.14 V
Supply Voltage - Max 1.26 V Minimum Operating Temperature - 40 C
Maximum Operating Temperature + 100 C Mounting Style SMD/SMT
Package / Case FBGA-256 Brand AMD / Xilinx
Distributed RAM 136 kbit Embedded Block RAM - EBR 576 kbit
Maximum Operating Frequency 1.08 GHz Moisture Sensitive Yes
Number of Logic Array Blocks - LABs 1139 LAB Operating Supply Voltage 1.2 V
Product Type FPGA - Field Programmable Gate Array Factory Pack Quantity 1
Subcategory Programmable Logic ICs Tradename Spartan
Unit Weight 0.348922 oz

Versand

Versandart Versandgebühr Vorlaufzeit
DHL DHL $20.00-$40.00 (0.50 KG) 2-5 Tage
Fedex FedEx $20.00-$40.00 (0.50 KG) 2-5 Tage
UPS UPS $20.00-$40.00 (0.50 KG) 2-5 Tage
TNT TNT $20.00-$40.00 (0.50 KG) 2-5 Tage
EMS EMS $20.00-$40.00 (0.50 KG) 2-5 Tage
REGISTRIERTE LUFTPOST REGISTRIERTE LUFTPOST $20.00-$40.00 (0.50 KG) 2-5 Tage

Bearbeitungszeit: Die Versandkosten hängen von der jeweiligen Zone und dem Land ab.

Zahlung

Zahlungsbedingungen Handgebühr
Banküberweisung Banküberweisung Bankgebühr in Höhe von 30,00 USD wird berechnet.
Paypal Paypal 4,0 % Servicegebühr wird berechnet.
Kreditkarte Kreditkarte 3,5 % Servicegebühr wird berechnet.
Western Union Western Union charge US.00 banking fee.
Geldgramm Geldgramm Bankgebühr in Höhe von 0,00 USD wird berechnet.

Garantien

1. Die von Ihnen gekauften elektronischen Bauteile enthalten eine 365-tägige Garantie. Wir garantieren die Produktqualität.

2. Wenn einige der Artikel, die Sie erhalten haben, nicht von perfekter Qualität sind, würden wir verantwortungsvoll Ihre Rückerstattung oder Ersatz arrangieren. Die Artikel müssen jedoch in ihrem Originalzustand verbleiben.

Verpackung

  • Produkt

    Schritt1 :Produkt

  • Vakuumverpackung

    Schritt2 :Vakuumverpackung

  • Antistatikbeutel

    Schritt3 :Antistatikbeutel

  • Individuelle Verpackung

    Schritt4 :Individuelle Verpackung

  • Verpackungskartons

    Schritt5 :Verpackungskartons

  • Barcode-Versandetikett

    Schritt6 :Barcode-Versandetikett

Alle Produkte werden in antistatischen Beuteln verpackt. Versand mit ESD-Antistatikschutz.

Auf dem äußeren ESD-Verpackungsetikett werden die Informationen unseres Unternehmens verwendet: Teilenummer, Marke und Menge.

Wir prüfen alle Waren vor dem Versand, stellen sicher, dass sich alle Produkte in gutem Zustand befinden und dass die Teile neu und original sind und mit dem Datenblatt übereinstimmen.

Nachdem alle Waren darauf überprüft wurden, dass nach dem Verpacken keine Probleme auftreten, werden wir sicher verpacken und per Global Express versenden. Es zeigt eine ausgezeichnete Durchstoß- und Reißfestigkeit sowie eine gute Dichtungsintegrität.

  • ESD
  • ESD

Äquivalente Teile

Für den XC6SLX16-3FTG256I Komponente, Sie könnten diese Ersatz- und Alternativteile in Betracht ziehen:

Artikelnummer

Marken

Paket

Beschreibung

Artikelnummer :   XC6SLX16-2FTG256C

Marken :  

Paket :   BGA-256

Beschreibung :   FPGA Spartan®-6 LX Family 14579 Cells 45nm (CMOS) Technology 1.2V

Artikelnummer :   XC6SLX16-2FTG256I

Marken :  

Paket :   BGA256

Beschreibung :   Field Programmable Gate Array, 1139 CLBs, 667MHz, 14579-Cell, CMOS, PBGA256, 17 X 17MM, 1MM PITCH, LEAD FREE, FBGA-256

Artikelnummer :   XC6SLX16-2FTG256Q

Marken :  

Paket :  

Beschreibung :  

Artikelnummer :   XC6SLX16-2FTG256T

Marken :  

Paket :  

Beschreibung :  

Artikelnummer :   XC6SLX16-2FTG256CES

Marken :  

Paket :  

Beschreibung :  

Artikelnummer :   XC6SLX16-2FTG256CES

Marken :  

Paket :  

Beschreibung :  

Artikelnummer :   XC6SLX16-2FTG256CQ

Marken :  

Paket :  

Beschreibung :  

Artikelnummer :   XC6SLX16-2FTG256CQ

Marken :  

Paket :  

Beschreibung :  

Artikelnummer :   XC6SLX16-2FTG256CT

Marken :  

Paket :  

Beschreibung :  

Artikelnummer :   XC6SLX16-2FTG256CT

Marken :  

Paket :  

Beschreibung :  

Artikelnummer :   XC6SLX16-2FTG256I

Marken :  

Paket :   BGA256

Beschreibung :   Field Programmable Gate Array, 1139 CLBs, 667MHz, 14579-Cell, CMOS, PBGA256, 17 X 17MM, 1MM PITCH, LEAD FREE, FBGA-256

Artikelnummer :   XC6SLX16-2FTG256I

Marken :  

Paket :   BGA256

Beschreibung :   Field Programmable Gate Array, 1139 CLBs, 667MHz, 14579-Cell, CMOS, PBGA256, 17 X 17MM, 1MM PITCH, LEAD FREE, FBGA-256

Artikelnummer :   XC6SLX16-2FTG256IT

Marken :  

Paket :  

Beschreibung :  

Artikelnummer :   XC6SLX16-2FTG256IT

Marken :  

Paket :  

Beschreibung :  

Artikelnummer :   XC6SLX16-2FTG256Q

Marken :  

Paket :  

Beschreibung :  

Artikelnummer :   XC6SLX16-2FTG256Q

Marken :  

Paket :  

Beschreibung :  

Artikelnummer :   XC6SLX16-2FTG256T

Marken :  

Paket :  

Beschreibung :  

Artikelnummer :   XC6SLX16-2FTG256T

Marken :  

Paket :  

Beschreibung :  

Artikelnummer :   XC6SLX16-2FTG256C

Marken :  

Paket :   BGA-256

Beschreibung :   FPGA Spartan®-6 LX Family 14579 Cells 45nm (CMOS) Technology 1.2V

Artikelnummer :   XC6SLX16-2FTG256C

Marken :  

Paket :   BGA-256

Beschreibung :   FPGA Spartan®-6 LX Family 14579 Cells 45nm (CMOS) Technology 1.2V

Artikelnummer :   XC6SLX16-2FTG256I

Marken :  

Paket :   BGA256

Beschreibung :   Field Programmable Gate Array, 1139 CLBs, 667MHz, 14579-Cell, CMOS, PBGA256, 17 X 17MM, 1MM PITCH, LEAD FREE, FBGA-256

Artikelnummer :   XC6SLX16-2FTG256I

Marken :  

Paket :   BGA256

Beschreibung :   Field Programmable Gate Array, 1139 CLBs, 667MHz, 14579-Cell, CMOS, PBGA256, 17 X 17MM, 1MM PITCH, LEAD FREE, FBGA-256

Artikelnummer :   XC6SLX16-2FTG256Q

Marken :  

Paket :  

Beschreibung :  

Artikelnummer :   XC6SLX16-2FTG256Q

Marken :  

Paket :  

Beschreibung :  

Artikelnummer :   XC6SLX16-2FTG256T

Marken :  

Paket :  

Beschreibung :  

Artikelnummer :   XC6SLX16-2FTG256T

Marken :  

Paket :  

Beschreibung :  

Teilpunkte

  • The XC6SLX16-3FTG256I chip is a field-programmable gate array (FPGA) from Xilinx. It belongs to the Spartan-6 family and features 16,000 logic cells, a maximum of 448 I/O pins, and operates at -3 speed grade. It is packaged in a thermally enhanced flip-chip ball grid array (FBGA) package with 256 pins. The chip offers programmable functionality and high-performance capabilities for various applications, including telecommunications, industrial control systems, and automotive electronics.

  • Equivalent

    Some equivalent products of the XC6SLX16-3FTG256I chip are the XC6SLX16-3CSG225I, XC6SLX16-3FGG324I, and XC6SLX16-3FTG256C.

  • Features

    The XC6SLX16-3FTG256I is a field-programmable gate array (FPGA) manufactured by Xilinx. It has a capacity of 16,640 logic cells, operates at a clock frequency of 300 MHz, and features 16 I/O standards. The device comes in a 256-ball grid array (BGA) package.

  • Pinout

    The XC6SLX16-3FTG256I is a Field-Programmable Gate Array (FPGA) with 256 ball grid array (BGA) package and a pin count of 256. It is a 16,384 logic cell FPGA that supports various functions such as digital signal processing, high-performance computing, and hardware acceleration.

  • Manufacturer

    The manufacturer of the XC6SLX16-3FTG256I is Xilinx. Xilinx is an American technology company that specializes in the development and production of programmable logic devices, including field-programmable gate arrays (FPGAs) and other semiconductor devices. They provide solutions for a wide range of industries, including aerospace, automotive, telecommunications, and more.

  • Application Field

    The XC6SLX16-3FTG256I is commonly used in applications such as consumer electronics, telecommunications, industrial automation, and data processing. Its features, low power consumption, and high-performance capabilities make it well-suited for a wide range of digital design and implementation tasks.

  • Package

    The XC6SLX16-3FTG256I chip is available in a 256-pin Fine-Pitch Ball Grid Array (FBGA) package. It has a 16x16 mm form factor and a size of 256 square millimeters.

XC2V500-4FG456C

XC6SLX100T-2FGG484I

XC6SLX150-3FGG484C

XC6SLX150-3FGG676C

XC7Z015-2CLG485I

XC6SLX150-3FGG900C

XC6SLX100-3FGG484C

XC6SLX75-2FGG484C

XC6SLX75-2FGG676C

XC6SLX45-2CSG324C

XC6SLX25-3FGG484I

XC7K355T-2FFG901I

XC4010E-3PC84C

XC5VSX35T-1FFG665C

XC7K70T-1FBG676C

XC7A200T-2FFG1156C

CPC1907B

INA125UA

KSZ8851SNL

US1M-E3/61T

L7812CT

SMDJ58CA

HCPL-7510

P8251A

IRG4PC40U

ADS124S08IPBS

TOP257EN

ACPL-244-500E

RT8068AZQW

AD8606ARMZ

ATM90E26-YU-R

TPD2E009DRTR

MJ15004G

XC7Z010-2CLG400I

RHFL4913KPA1

Datenblatt PDF

Vorläufige Spezifikation XC6SLX16-3FTG256I PDF Herunterladen

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