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$5000Xilinx XC7Z030-1FBG676C
SoC FPGA XC7Z030-1FBG676C
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Marken: AMD Xilinx, Inc
Herstellerteil #: XC7Z030-1FBG676C
Datenblatt: XC7Z030-1FBG676C Datasheet (PDF)
Paket/Gehäuse: FCBGA-676
Produktart: Programmierbare Logik-ICs
RoHS-Status:
Lagerzustand: 2.287 Stück, Neues Original
Warranty: 1 Year Ovaga Warranty - Find Out More
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XC7Z030-1FBG676C Allgemeine Beschreibung
With its compact 676-pin BGA package measuring 27x27mm, the XC7Z030-1FBG676C is designed to fit in space-constrained environments without compromising on functionality. Boasting an impressive 154K logic cells, 6.6 Mb of block RAM, and 220 DSP slices, this SoC device is well-equipped to handle diverse tasks across industries including industrial automation, automotive, aerospace, and telecommunications
Funktionen
IC SOC CORTEX-A9 KINTEX7 676FBGAIC SOC CORTEX-A9 KINTEX7 676FBGA![AMD Xilinx, Inc Inventory AMD Xilinx, Inc Inventory](/files/uploads/inventory/xilinx/xilinx.jpg)
Spezifikationen
Parameter | Wert | Parameter | Wert |
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Pin Count | 676 | Package Category | BGA |
Released Date | Apr 28, 2019 |
Versand
Versandart | Versandgebühr | Vorlaufzeit | |
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DHL | $20.00-$40.00 (0.50 KG) | 2-5 Tage |
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FedEx | $20.00-$40.00 (0.50 KG) | 2-5 Tage |
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UPS | $20.00-$40.00 (0.50 KG) | 2-5 Tage |
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TNT | $20.00-$40.00 (0.50 KG) | 2-5 Tage |
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EMS | $20.00-$40.00 (0.50 KG) | 2-5 Tage |
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REGISTRIERTE LUFTPOST | $20.00-$40.00 (0.50 KG) | 2-5 Tage |
Bearbeitungszeit: Die Versandkosten hängen von der jeweiligen Zone und dem Land ab.
Zahlung
Zahlungsbedingungen | Handgebühr | |
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Banküberweisung | Bankgebühr in Höhe von 30,00 USD wird berechnet. |
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Paypal | 4,0 % Servicegebühr wird berechnet. |
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Kreditkarte | 3,5 % Servicegebühr wird berechnet. |
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Western Union | charge US.00 banking fee. |
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Geldgramm | Bankgebühr in Höhe von 0,00 USD wird berechnet. |
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Verpackung
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Schritt1 :Produkt
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Schritt2 :Vakuumverpackung
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Schritt3 :Antistatikbeutel
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Schritt4 :Individuelle Verpackung
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Schritt5 :Verpackungskartons
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Schritt6 :Barcode-Versandetikett
Alle Produkte werden in antistatischen Beuteln verpackt. Versand mit ESD-Antistatikschutz.
Auf dem äußeren ESD-Verpackungsetikett werden die Informationen unseres Unternehmens verwendet: Teilenummer, Marke und Menge.
Wir prüfen alle Waren vor dem Versand, stellen sicher, dass sich alle Produkte in gutem Zustand befinden und dass die Teile neu und original sind und mit dem Datenblatt übereinstimmen.
Nachdem alle Waren darauf überprüft wurden, dass nach dem Verpacken keine Probleme auftreten, werden wir sicher verpacken und per Global Express versenden. Es zeigt eine ausgezeichnete Durchstoß- und Reißfestigkeit sowie eine gute Dichtungsintegrität.
Teilpunkte
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The XC7Z030-1FBG676C is a high-performance system on chip (SoC) device designed by Xilinx. It features a dual-core ARM Cortex-A9 processor, programmable logic fabric, and various peripherals for embedded applications. With a wide range of connectivity options and programmable logic resources, this chip is suitable for a variety of industrial and automotive applications.
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Equivalent
The equivalent products of XC7Z030-1FBG676C chip are XC7Z020, XC7Z045, and XC7Z100 from the same Zynq-7000 family of Xilinx FPGAs. These chips offer similar features and performance levels suitable for various applications requiring a System on Chip (SoC) solution. -
Features
1. Dual-core ARM Cortex-A9 processor 2. Programmable logic cells 3. 1GB DDR3 RAM 4. 200 I/O pins 5. Advanced DSP capabilities 6. 16.7M logic cells 7. 5.45 Mb RAM 8. 8 DSP slices 9. AES/SHA cryptography 10. Gigabit Ethernet (Note: The features listed may vary slightly depending on the specific model and version) -
Pinout
The XC7Z030-1FBG676C is a ball grid array (BGA) package with 676 pins. It is a member of the Zynq-7000 family of SoCs from Xilinx, featuring a dual-core ARM Cortex-A9 processor, programmable logic, and various peripheral interfaces for a wide range of applications in embedded systems and networking. -
Manufacturer
The XC7Z030-1FBG676C is manufactured by Xilinx Inc., a company that specializes in designing and producing programmable devices, including field-programmable gate arrays (FPGAs) and system on chips (SoCs). Xilinx is a leading provider of these technologies for various industries, such as automotive, aerospace, telecommunications, and data center markets. -
Application Field
The XC7Z030-1FBG676C is commonly used in applications such as industrial automation, automotive, aerospace, defense, and telecommunications. It is suitable for tasks requiring high processing power and advanced signal processing capabilities, such as image and video processing, real-time control, and communication systems. -
Package
The XC7Z030-1FBG676C chip comes in a Ball Grid Array (BGA) package with 676 pins in a 1.27mm pitch. It has a size of 27 mm x 27 mm.
Datenblatt PDF
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