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$5000Xilinx XC7Z030-1FFG676I
FPGA Zynq®-7000 Family 125000 Cells 28nm Technology 1V Automotive 676-Pin FCBGA
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Marken: AMD Xilinx, Inc
Herstellerteil #: XC7Z030-1FFG676I
Datenblatt: XC7Z030-1FFG676I Datasheet (PDF)
Paket/Gehäuse: FCBGA-676
Produktart: Programmierbare Logik-ICs
RoHS-Status:
Lagerzustand: 2.436 Stück, Neues Original
Warranty: 1 Year Ovaga Warranty - Find Out More
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XC7Z030-1FFG676I Allgemeine Beschreibung
The XC7Z030-1FFG676I is a standout product in the Zynq Family 7000 Series, featuring a robust Arm Cortex-A9 core architecture and a speedy 667Mhz CPU. Its Fcbga-676 case style accommodates the 676 pins, allowing for seamless integration and connectivity in various applications. As part of the Zynq MPU family, this microprocessor is built with cutting-edge technology and automotive ROHS compliance, ensuring high performance and environmental responsibility. Whether used in automotive or other industries, the XC7Z030-1FFG676I delivers reliable processing power and efficiency
Funktionen
Dual ARM® Cortex®-A9 MPCore™ with CoreSight™ System On Chip (SOC) IC Zynq®-7000 Kintex™-7 FPGA, 125K Logic Cells256KB 667MHz 676-FCBGA (27x27)Dual ARM® Cortex®-A9 MPCore™ with CoreSight™ System On Chip (SOC) IC Zynq®-7000 Kintex™-7 FPGA, 125K Logic Cells256KB 667MHz 676-FCBGA (27x27)Anwendung
- The XC7Z030-1FFG676I is commonly used in various embedded processing applications, such as:
- Industrial automation and control systems
- Automotive electronics
- Video and image processing systems
- High-performance computing
- Aerospace and defense systems
- Medical devices
- IoT (Internet of Things) applications
![AMD Xilinx, Inc Inventory AMD Xilinx, Inc Inventory](/files/uploads/inventory/xilinx/xilinx.jpg)
Spezifikationen
Parameter | Wert | Parameter | Wert |
---|---|---|---|
Product Name | XC7Z030-1FFG676I | Product Type | Field-Programmable Gate Array |
Manufacturer | Xilinx | Series | Zynq-7000 |
Technology | 28nm | Logic Cells | 154K |
CLB Logic | 9600 | DSP Slices | 360 |
Block RAM | 1.5MB | Max User I/O | 355 |
Max User Memory | 53,248KB | Internal Flash | Not available |
Operating Temperature | -40°C to 100°C |
Versand
Versandart | Versandgebühr | Vorlaufzeit | |
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DHL | $20.00-$40.00 (0.50 KG) | 2-5 Tage |
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FedEx | $20.00-$40.00 (0.50 KG) | 2-5 Tage |
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UPS | $20.00-$40.00 (0.50 KG) | 2-5 Tage |
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TNT | $20.00-$40.00 (0.50 KG) | 2-5 Tage |
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EMS | $20.00-$40.00 (0.50 KG) | 2-5 Tage |
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REGISTRIERTE LUFTPOST | $20.00-$40.00 (0.50 KG) | 2-5 Tage |
Bearbeitungszeit: Die Versandkosten hängen von der jeweiligen Zone und dem Land ab.
Zahlung
Zahlungsbedingungen | Handgebühr | |
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Banküberweisung | Bankgebühr in Höhe von 30,00 USD wird berechnet. |
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Paypal | 4,0 % Servicegebühr wird berechnet. |
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Kreditkarte | 3,5 % Servicegebühr wird berechnet. |
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Western Union | charge US.00 banking fee. |
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Geldgramm | Bankgebühr in Höhe von 0,00 USD wird berechnet. |
Garantien
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Verpackung
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Schritt1 :Produkt
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Schritt2 :Vakuumverpackung
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Schritt3 :Antistatikbeutel
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Schritt4 :Individuelle Verpackung
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Schritt5 :Verpackungskartons
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Schritt6 :Barcode-Versandetikett
Alle Produkte werden in antistatischen Beuteln verpackt. Versand mit ESD-Antistatikschutz.
Auf dem äußeren ESD-Verpackungsetikett werden die Informationen unseres Unternehmens verwendet: Teilenummer, Marke und Menge.
Wir prüfen alle Waren vor dem Versand, stellen sicher, dass sich alle Produkte in gutem Zustand befinden und dass die Teile neu und original sind und mit dem Datenblatt übereinstimmen.
Nachdem alle Waren darauf überprüft wurden, dass nach dem Verpacken keine Probleme auftreten, werden wir sicher verpacken und per Global Express versenden. Es zeigt eine ausgezeichnete Durchstoß- und Reißfestigkeit sowie eine gute Dichtungsintegrität.
Äquivalente Teile
Für den XC7Z030-1FFG676I Komponente, Sie könnten diese Ersatz- und Alternativteile in Betracht ziehen:
Artikelnummer
Marken
Paket
Beschreibung
Artikelnummer : XC7Z030-1FFG676I
Marken :
Paket : 676-BBGA, FCBGA
Beschreibung : Since the XC7Z030-1FFG676I is a specific model from Xilinx, there are no exact equivalent parts from other manufacturers. However, there may be alternative FPGA devices with similar features and capabilities available from competitors such as Intel (formerly Altera), Microchip, or Lattice Semiconductor. It is recommended to consult datasheets and technical specifications to identify the most suitable alternative for specific application requirements.
Teilpunkte
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XC7Z030-1FFG676I is a high-performance System on Chip (SoC) from Xilinx's Zynq-7000 series. It features a dual-core ARM Cortex-A9 processor, programmable logic for custom hardware acceleration, and a wide range of peripherals for connectivity and interfacing. The chip is ideal for applications requiring high processing power and flexibility in a compact form factor.
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Equivalent
The equivalent products of XC7Z030-1FFG676I chip are XC7Z030-1SBG485I and XC7Z020-1CLG484I chips. These chips have similar features and specifications, such as being part of the Zynq-7000 family of SoCs and having a high-performance ARM Cortex-A9 processor and FPGA fabric. -
Features
The XC7Z030-1FFG676I is a high-performance System-on-Chip (SoC) device with a dual-core ARM Cortex-A9 processor, programmable logic with 85,000 logic cells, and integrated peripherals such as gigabit Ethernet, USB, and DDR3 memory controller. It also has high-speed transceivers and supports various communication protocols. -
Pinout
XC7Z030-1FFG676I is a Field Programmable Gate Array (FPGA) with 676 pins. It has a dual-core ARM Cortex-A9 processor, programmable logic, and input/output interfaces for communication and control. This device is commonly used in applications that require high-performance computing and flexibility in configuration. -
Manufacturer
XC7Z030-1FFG676I is manufactured by Xilinx, Inc., which is a semiconductor company specializing in the development of programmable logic devices and associated software tools. Xilinx is known for its field-programmable gate arrays (FPGAs) and intellectual property cores that enable customers to create customized designs for a variety of industries. -
Application Field
The XC7Z030-1FFG676I is widely used in industrial automation, automotive, telecommunications, and networking applications. It is often utilized for high-performance processing, power-efficient computing, and real-time processing tasks. Additionally, it is commonly found in military applications, medical devices, and aerospace systems due to its reliability and performance capabilities. -
Package
The XC7Z030-1FFG676I chip is in the BGA package type, with 676 pins arranged in a 27mm x 27mm form factor.
Datenblatt PDF
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Niedrigste internationale Versandgebühr beginnt ab 0,00 USD
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