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$5000Xilinx XC7Z035-1FBG676I
Advanced system-on-chip solution for complex embedded systems development
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Marken: AMD Xilinx, Inc
Herstellerteil #: XC7Z035-1FBG676I
Datenblatt: XC7Z035-1FBG676I Datasheet (PDF)
Paket/Gehäuse: FCBGA-676
Produktart: Programmierbare Logik-ICs
RoHS-Status:
Lagerzustand: 2.036 Stück, Neues Original
Warranty: 1 Year Ovaga Warranty - Find Out More
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XC7Z035-1FBG676I Allgemeine Beschreibung
Featuring a 676-pin BGA package, the XC7Z035-1FBG676I is a standout member of the Xilinx Zynq-7000 family of SoCs. It boasts an 866MHz dual-core ARM Cortex-A9 processor and a robust FPGA fabric with 74k logic cells and 143k flip-flops, offering unparalleled flexibility for custom logic implementation. Additionally, the 1GB DDR3 SDRAM, 32k L1 instruction cache, and 32k L1 data cache ensure exceptional program performance and data storage. With a wide range of interfaces, including Gigabit Ethernet, USB 2.0, CAN, SPI, I2C, and UART, this SoC is well-suited for applications requiring networking capabilities and external device communication
Funktionen
IC SOC CORTEX-A9 KINTEX7 676BGAIC SOC CORTEX-A9 KINTEX7 676BGA![AMD Xilinx, Inc Inventory AMD Xilinx, Inc Inventory](/files/uploads/inventory/xilinx/xilinx.jpg)
Spezifikationen
Parameter | Wert | Parameter | Wert |
---|---|---|---|
Manufacturer: | Xilinx | Product Category: | SoC FPGA |
RoHS: | Details | Mounting Style: | SMD/SMT |
Package / Case: | FCBGA-676 | Core: | ARM Cortex A9 |
Number of Cores: | 2 Core | Maximum Clock Frequency: | 667 MHz |
L1 Cache Instruction Memory: | 2 x 32 kB | L1 Cache Data Memory: | 2 x 32 kB |
Program Memory Size: | - | Data RAM Size: | - |
Number of Logic Elements: | 275000 LE | Adaptive Logic Modules - ALMs: | 42975 ALM |
Embedded Memory: | 17.6 Mbit | Number of I/Os: | 250 I/O |
Minimum Operating Temperature: | - 40 C | Maximum Operating Temperature: | + 100 C |
Brand: | Xilinx | Moisture Sensitive: | Yes |
Number of Logic Array Blocks - LABs: | 21487.5 LAB | Product Type: | Processors - Application Specialized |
Series: | XC7Z035 | Factory Pack Quantity: | 1 |
Subcategory: | SOC - Systems on a Chip |
Versand
Versandart | Versandgebühr | Vorlaufzeit | |
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DHL | $20.00-$40.00 (0.50 KG) | 2-5 Tage |
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FedEx | $20.00-$40.00 (0.50 KG) | 2-5 Tage |
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UPS | $20.00-$40.00 (0.50 KG) | 2-5 Tage |
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TNT | $20.00-$40.00 (0.50 KG) | 2-5 Tage |
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EMS | $20.00-$40.00 (0.50 KG) | 2-5 Tage |
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Zahlung
Zahlungsbedingungen | Handgebühr | |
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Banküberweisung | Bankgebühr in Höhe von 30,00 USD wird berechnet. |
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Paypal | 4,0 % Servicegebühr wird berechnet. |
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Kreditkarte | 3,5 % Servicegebühr wird berechnet. |
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Western Union | charge US.00 banking fee. |
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Geldgramm | Bankgebühr in Höhe von 0,00 USD wird berechnet. |
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Verpackung
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Schritt1 :Produkt
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Schritt2 :Vakuumverpackung
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Schritt3 :Antistatikbeutel
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Schritt4 :Individuelle Verpackung
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Schritt5 :Verpackungskartons
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Schritt6 :Barcode-Versandetikett
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Auf dem äußeren ESD-Verpackungsetikett werden die Informationen unseres Unternehmens verwendet: Teilenummer, Marke und Menge.
Wir prüfen alle Waren vor dem Versand, stellen sicher, dass sich alle Produkte in gutem Zustand befinden und dass die Teile neu und original sind und mit dem Datenblatt übereinstimmen.
Nachdem alle Waren darauf überprüft wurden, dass nach dem Verpacken keine Probleme auftreten, werden wir sicher verpacken und per Global Express versenden. Es zeigt eine ausgezeichnete Durchstoß- und Reißfestigkeit sowie eine gute Dichtungsintegrität.
Teilpunkte
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The XC7Z035-1FBG676I is a high-performance System on Chip (SoC) from Xilinx, featuring a dual-core ARM Cortex-A9 processor and programmable logic for customizable hardware acceleration. It offers integrated peripherals, memory interface, and advanced connectivity options. This chip is designed for a wide range of applications in sectors such as industrial automation, automotive, and telecommunications.
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Equivalent
Some equivalent products of XC7Z035-1FBG676I chip are XC7Z030-1FBG676I, XC7Z045-1FBG676I, and XC7Z020-1FBG676I. These chips are part of the Xilinx Zynq-7000 family and offer similar features and performance capabilities. -
Features
- Dual-core ARM Cortex-A9 processor - FPGA fabric with 231,000 logic cells - 1GB DDR3 memory - 80x DSP slices - 6x PCIe Gen 2.0 - 4x Gigabit Ethernet - USB 2.0, UART, CAN, I2C, SPI, SDIO interfaces - 76 user I/O pins - Operating temperature range of -40°C to +100°C -
Pinout
XC7Z035-1FBG676I is a FPGA (Field Programmable Gate Array) with a total of 676 pins. It is a Zynq-7000 family device from Xilinx, with a dual-core ARM Cortex-A9 processor integrated with Artix-7 FPGA fabric. It is suitable for embedded system design, offering high processing power and flexibility. -
Manufacturer
XC7Z035-1FBG676I is manufactured by Xilinx, a company specializing in semiconductor devices, particularly programmable logic devices and related software. Xilinx is known for its field-programmable gate arrays (FPGAs) and is a key player in the industry, providing solutions for a wide range of applications in sectors such as automotive, aerospace, telecommunications, and more. -
Application Field
The XC7Z035-1FBG676I is commonly used in applications such as industrial control, automotive, telecommunications, medical imaging, aerospace, and defense. It is suitable for high-performance computing, signal processing, and image processing tasks that require a combination of processing power and programmable logic capabilities. -
Package
The XC7Z035-1FBG676I chip comes in a Ball Grid Array (BGA) package with 676 pins. It has a form factor of 35mm x 35mm and a size of 676-ball BGA with a 1mm pitch.
Datenblatt PDF
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