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$5000Xilinx XC7Z035-1FFG676I
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Marken: AMD Xilinx, Inc
Herstellerteil #: XC7Z035-1FFG676I
Datenblatt: XC7Z035-1FFG676I Datasheet (PDF)
Paket/Gehäuse: FCBGA-676
Produktart: Programmierbare Logik-ICs
RoHS-Status:
Lagerzustand: 2.495 Stück, Neues Original
Warranty: 1 Year Ovaga Warranty - Find Out More
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XC7Z035-1FFG676I Allgemeine Beschreibung
The XC7Z035-1FFG676I, a member of Xilinx's Zynq-7000 family, is a powerful SoC boasting a dual-core ARM Cortex-A9 processing system integrated with 7 series FPGA fabric. With each ARM Cortex-A9 core capable of operating at speeds of up to 667 MHz and equipped with 32KB instruction and data caches, as well as a 256KB L2 cache for shared data and instructions, this SoC offers exceptional processing capabilities. On the programmable logic side, it delivers 53,200 logic cells, 63,900 logic slices, 1,265,056 bits of block RAM, and 240 DSP slices, making it well-suited for a wide range of applications. Furthermore, the 676-pin fine-pitch ball grid array (FFG676) package provides ample I/O capabilities, supporting standard interfaces such as Gigabit Ethernet, USB, PCIe, and SATA. Whether in the realm of networking, industrial automation, aerospace and defense, automotive, or telecommunications, the XC7Z035-1FFG676I stands as a versatile and high-performance SoC solution offering excellent flexibility and scalability
Funktionen
IC SOC CORTEX-A9 KINTEX7 676BGAIC SOC CORTEX-A9 KINTEX7 676BGA
Spezifikationen
| Parameter | Wert | Parameter | Wert |
|---|---|---|---|
| Case/Package | FCBGA | Contact Plating | Copper, Silver, Tin |
| Mount | Surface Mount | Core Architecture | ARM |
| Frequency | 667 MHz | Interface | CAN, EBI/EMI, Ethernet, I2C, MMC, SD, SDIO, SPI, UART, USART, USB |
| Max Operating Temperature | 100 °C | Max Supply Voltage | 1.05 V |
| Min Operating Temperature | -40 °C | Min Supply Voltage | 950 mV |
| Number of I/Os | 130 | Number of Registers | 343800 |
| Peripherals | DMA | Propagation Delay | 120 ps |
| RAM Size | 250 kB |
Versand
| Versandart | Versandgebühr | Vorlaufzeit | |
|---|---|---|---|
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DHL | $20.00-$40.00 (0.50 KG) | 2-5 Tage |
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FedEx | $20.00-$40.00 (0.50 KG) | 2-5 Tage |
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UPS | $20.00-$40.00 (0.50 KG) | 2-5 Tage |
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TNT | $20.00-$40.00 (0.50 KG) | 2-5 Tage |
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EMS | $20.00-$40.00 (0.50 KG) | 2-5 Tage |
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REGISTRIERTE LUFTPOST | $20.00-$40.00 (0.50 KG) | 2-5 Tage |
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Zahlung
| Zahlungsbedingungen | Handgebühr | |
|---|---|---|
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Banküberweisung | Bankgebühr in Höhe von 30,00 USD wird berechnet. |
 |
Paypal | 4,0 % Servicegebühr wird berechnet. |
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Kreditkarte | 3,5 % Servicegebühr wird berechnet. |
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Western Union | charge US.00 banking fee. |
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Geldgramm | Bankgebühr in Höhe von 0,00 USD wird berechnet. |
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Verpackung
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Schritt6 :Barcode-Versandetikett
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Auf dem äußeren ESD-Verpackungsetikett werden die Informationen unseres Unternehmens verwendet: Teilenummer, Marke und Menge.
Wir prüfen alle Waren vor dem Versand, stellen sicher, dass sich alle Produkte in gutem Zustand befinden und dass die Teile neu und original sind und mit dem Datenblatt übereinstimmen.
Nachdem alle Waren darauf überprüft wurden, dass nach dem Verpacken keine Probleme auftreten, werden wir sicher verpacken und per Global Express versenden. Es zeigt eine ausgezeichnete Durchstoß- und Reißfestigkeit sowie eine gute Dichtungsintegrität.
Teilpunkte
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The XC7Z035-1FFG676I chip is a high-performance system on chip (SoC) from Xilinx. It features a dual-core ARM Cortex-A9 processor and programmable logic fabric, making it ideal for a wide range of applications such as industrial automation, automotive, and communications. It also offers various built-in peripherals and interfaces for seamless integration into different systems.
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Equivalent
Some equivalent products of the XC7Z035-1FFG676I chip are Xilinx Zynq-7035, Zynq-7030, and Zynq-7020. These chips belong to the Xilinx Zynq-7000 family, featuring dual-core ARM Cortex-A9 processors, programmable logic, and high-performance interfaces for various applications. -
Features
- 330K logic cells and 1,252 GMACs for high-performance processing - Dual-core ARM Cortex-A9 MPCore processors - 1 GB DDR3 memory - 10/100/1000 Ethernet MAC - USB 2.0 and SDIO interfaces for connectivity - Programmable logic for customization and flexibility - High-speed transceivers for data transfer applications -
Pinout
The XC7Z035-1FFG676I is a 676-pin BGA package FPGA with 410 user I/O pins and 4 auxiliary ADC/DAC channels. It features a dual-core ARM Cortex-A9 processor, programmable logic, and various peripherals for high-performance applications. -
Manufacturer
The XC7Z035-1FFG676I is manufactured by Xilinx, Inc. Xilinx is an American technology company that specializes in the development and production of programmable logic devices and associated technologies. They are a leading provider of advanced semiconductor solutions for a wide range of industries, such as aerospace, automotive, telecommunications, and data processing. -
Application Field
The XC7Z035-1FFG676I is a System on Chip (SoC) device that is commonly used in applications such as industrial automation, automotive electronics, telecommunications, and aerospace. It is suitable for applications that require high performance processing, connectivity, and programmable logic functions in a single integrated device. -
Package
The XC7Z035-1FFG676I chip comes in a Ball Grid Array (BGA) package, with a form factor of 676 pins. The size of the package is 27mm x 27mm.
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