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$5000Xilinx XC7Z035-L2FBG676I
Detailed overview of XC7Z035-L2FBG676I product demonstration
Marken: AMD Xilinx, Inc
Herstellerteil #: XC7Z035-L2FBG676I
Datenblatt: XC7Z035-L2FBG676I Datasheet (PDF)
Paket/Gehäuse: FCBGA-676
Produktart: Programmierbare Logik-ICs
RoHS-Status:
Lagerzustand: 2.973 Stück, Neues Original
Warranty: 1 Year Ovaga Warranty - Find Out More
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XC7Z035-L2FBG676I Allgemeine Beschreibung
The XC7Z035-L2FBG676I from Xilinx is a feature-rich SoC that combines a dual-core ARM Cortex-A9 processor with 80,000 logic cells and 460 DSP slices to deliver high-performance processing and flexibility. Its compact 676-pin PBGA package and low supply voltage make it suitable for space-constrained designs, while its support for industrial temperature range ensures reliability in harsh environments. With integrated interfaces for USB, Ethernet, and CAN, as well as memory controllers for DDR3 RAM and flash memory, this device offers a comprehensive solution for embedded applications requiring both processing power and connectivity
Funktionen
Dual ARM® Cortex®-A9 MPCore™ with CoreSight™ System On Chip (SOC) IC Zynq®-7000 Kintex™-7 FPGA, 275K Logic Cells256KB 800MHz 676-FCBGA (27x27)Dual ARM® Cortex®-A9 MPCore™ with CoreSight™ System On Chip (SOC) IC Zynq®-7000 Kintex™-7 FPGA, 275K Logic Cells256KB 800MHz 676-FCBGA (27x27)
Spezifikationen
| Parameter | Wert | Parameter | Wert |
|---|---|---|---|
| Case/Package | FCBGA | Core Architecture | ARM |
| Frequency | 800 MHz | Interface | CAN, EBI/EMI, Ethernet, I2C, MMC, SD, SDIO, SPI, UART, USART, USB |
| Max Operating Temperature | 100 °C | Min Operating Temperature | -40 °C |
| Number of I/Os | 130 |
Versand
| Versandart | Versandgebühr | Vorlaufzeit | |
|---|---|---|---|
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DHL | $20.00-$40.00 (0.50 KG) | 2-5 Tage |
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FedEx | $20.00-$40.00 (0.50 KG) | 2-5 Tage |
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UPS | $20.00-$40.00 (0.50 KG) | 2-5 Tage |
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TNT | $20.00-$40.00 (0.50 KG) | 2-5 Tage |
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EMS | $20.00-$40.00 (0.50 KG) | 2-5 Tage |
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REGISTRIERTE LUFTPOST | $20.00-$40.00 (0.50 KG) | 2-5 Tage |
Bearbeitungszeit: Die Versandkosten hängen von der jeweiligen Zone und dem Land ab.
Zahlung
| Zahlungsbedingungen | Handgebühr | |
|---|---|---|
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Banküberweisung | Bankgebühr in Höhe von 30,00 USD wird berechnet. |
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Paypal | 4,0 % Servicegebühr wird berechnet. |
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Kreditkarte | 3,5 % Servicegebühr wird berechnet. |
 |
Western Union | charge US.00 banking fee. |
 |
Geldgramm | Bankgebühr in Höhe von 0,00 USD wird berechnet. |
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Verpackung
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Schritt1 :Produkt
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Schritt3 :Antistatikbeutel
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Schritt5 :Verpackungskartons
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Schritt6 :Barcode-Versandetikett
Alle Produkte werden in antistatischen Beuteln verpackt. Versand mit ESD-Antistatikschutz.
Auf dem äußeren ESD-Verpackungsetikett werden die Informationen unseres Unternehmens verwendet: Teilenummer, Marke und Menge.
Wir prüfen alle Waren vor dem Versand, stellen sicher, dass sich alle Produkte in gutem Zustand befinden und dass die Teile neu und original sind und mit dem Datenblatt übereinstimmen.
Nachdem alle Waren darauf überprüft wurden, dass nach dem Verpacken keine Probleme auftreten, werden wir sicher verpacken und per Global Express versenden. Es zeigt eine ausgezeichnete Durchstoß- und Reißfestigkeit sowie eine gute Dichtungsintegrität.
Teilpunkte
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The XC7Z035-L2FBG676I is a field-programmable gate array (FPGA) manufactured by Xilinx. It features dual-core ARM Cortex-A9 processors, programmable logic cells, and high-speed transceivers for communication. With a large number of configurable logic blocks, this chip is suitable for a wide range of applications in industries such as telecommunications, automotive, and aerospace.
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Equivalent
Some equivalent products of XC7Z035-L2FBG676I chip are XC7Z045-2FFG676I, XC7Z030-1FBG484I, and XC7Z020-2CLG484I. These chips have similar features and specifications but may vary slightly in performance or functionality. -
Features
XC7Z035-L2FBG676I is a Zynq-7000 SoC with a dual-core ARM Cortex-A9 processor, integrated programmable logic, and 35,000 logic cells. It has 360 DSP slices, 150 GMACs of processing capability, and supports DDR3 memory. Additional features include multiple connectivity options, high-speed integrated peripherals, and on-chip acceleration for tasks such as image processing and encryption. -
Pinout
XC7Z035-L2FBG676I has a pin count of 676 and is a Zynq-7000 All Programmable SoC with dual-core ARM Cortex-A9 processors. It features a wide range of peripherals, memory interfaces, and connectivity options for use in various applications such as industrial automation, automotive, and telecommunications. -
Manufacturer
XC7Z035-L2FBG676I is manufactured by Xilinx, which is a technology company specializing in the development of FPGA (Field Programmable Gate Array) devices and other semiconductor solutions. Xilinx's products are used in a wide range of applications, including data processing, telecommunications, and industrial automation. -
Application Field
XC7Z035-L2FBG676I is commonly used in applications that require high-performance computing, such as automotive and industrial automation, medical imaging, aerospace, and defense. Its dual-core ARM Cortex-A9 processor and programmable logic provide flexibility and performance for a wide range of embedded systems. -
Package
The XC7Z035-L2FBG676I chip is in a Ball Grid Array (BGA) package, with 676 pins. It has a form factor of 3.00mm x 3.20mm and measures 27mm x 27mm.
Datenblatt PDF
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