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$5000Xilinx XC7Z045-1FBG676C
System on Chip FPGA XC7Z045-1FBG676C
Marken: AMD Xilinx, Inc
Herstellerteil #: XC7Z045-1FBG676C
Datenblatt: XC7Z045-1FBG676C Datasheet (PDF)
Paket/Gehäuse: FCBGA-676
Produktart: System On Chip (SoC)
RoHS-Status:
Lagerzustand: 3.017 Stück, Neues Original
Warranty: 1 Year Ovaga Warranty - Find Out More
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XC7Z045-1FBG676C Allgemeine Beschreibung
In summary, the XC7Z045-1FBG676C offers a perfect balance of performance, flexibility, and efficiency, making it a valuable asset for a wide range of applications. With its advanced capabilities, low power consumption, and support for dynamic power management, this device stands out as a top choice for developers seeking a reliable and high-performance solution for their embedded system needs
Funktionen
IC SOC CORTEX-A9 KINTEX7 676FBGAIC SOC CORTEX-A9 KINTEX7 676FBGA
Spezifikationen
| Parameter | Wert | Parameter | Wert |
|---|---|---|---|
| Manufacturer: | Xilinx | Product Category: | SoC FPGA |
| RoHS: | Details | Mounting Style: | SMD/SMT |
| Package / Case: | FCBGA-676 | Core: | ARM Cortex A9 |
| Number of Cores: | 2 Core | Maximum Clock Frequency: | 667 MHz |
| L1 Cache Instruction Memory: | 2 x 32 kB | L1 Cache Data Memory: | 2 x 32 kB |
| Program Memory Size: | - | Data RAM Size: | - |
| Number of Logic Elements: | 350000 LE | Adaptive Logic Modules - ALMs: | 54650 ALM |
| Embedded Memory: | 19.2 Mbit | Number of I/Os: | 250 I/O |
| Minimum Operating Temperature: | 0 C | Maximum Operating Temperature: | + 85 C |
| Brand: | Xilinx | Moisture Sensitive: | Yes |
| Number of Logic Array Blocks - LABs: | 27325 LAB | Product Type: | Processors - Application Specialized |
| Series: | XC7Z045 | Factory Pack Quantity: | 1 |
| Subcategory: | SOC - Systems on a Chip | Tradename: | Zynq |
| Unit Weight: | 2.744138 oz |
Versand
| Versandart | Versandgebühr | Vorlaufzeit | |
|---|---|---|---|
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Zahlung
| Zahlungsbedingungen | Handgebühr | |
|---|---|---|
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Banküberweisung | Bankgebühr in Höhe von 30,00 USD wird berechnet. |
 |
Paypal | 4,0 % Servicegebühr wird berechnet. |
 |
Kreditkarte | 3,5 % Servicegebühr wird berechnet. |
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Western Union | charge US.00 banking fee. |
 |
Geldgramm | Bankgebühr in Höhe von 0,00 USD wird berechnet. |
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Verpackung
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Schritt3 :Antistatikbeutel
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Schritt5 :Verpackungskartons
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Schritt6 :Barcode-Versandetikett
Alle Produkte werden in antistatischen Beuteln verpackt. Versand mit ESD-Antistatikschutz.
Auf dem äußeren ESD-Verpackungsetikett werden die Informationen unseres Unternehmens verwendet: Teilenummer, Marke und Menge.
Wir prüfen alle Waren vor dem Versand, stellen sicher, dass sich alle Produkte in gutem Zustand befinden und dass die Teile neu und original sind und mit dem Datenblatt übereinstimmen.
Nachdem alle Waren darauf überprüft wurden, dass nach dem Verpacken keine Probleme auftreten, werden wir sicher verpacken und per Global Express versenden. Es zeigt eine ausgezeichnete Durchstoß- und Reißfestigkeit sowie eine gute Dichtungsintegrität.
Teilpunkte
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The XC7Z045-1FBG676C is a high-performance Field Programmable Gate Array (FPGA) chip from Xilinx. It features a dual-core ARM Cortex-A9 processor and programmable logic cells, making it ideal for demanding applications in telecommunications, data processing, and networking. With a large number of logic cells and abundant I/O capabilities, this chip offers flexibility and scalability for complex designs.
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Equivalent
Some equivalent products of XC7Z045-1FBG676C chip include XC7Z045-2FFG676C, XC7Z045-2SGG676C, and XC7Z045-3FFG676C. These chips are part of the Xilinx Zynq-7000 family and offer similar features and performance capabilities. -
Features
The XC7Z045-1FBG676C is a Zynq-7000 All Programmable SoC with a dual-core ARM Cortex-A9 processor, programmable logic, and integrated peripherals. It features 180K logic cells, 314 user I/Os, 64 DSP slices, and 2.5Mbit BRAM. It also supports DDR3 memory, PCIe, Gigabit Ethernet, and USB interfaces. -
Pinout
The XC7Z045-1FBG676C is a Field Programmable Gate Array (FPGA) with 676 ball grid array (BGA) package. It features 452 user I/Os, 4 GTP transceivers at 32.75 Gb/s, and 40 GTX transceivers at 16.3 Gb/s. It also includes an ARM dual-core Cortex-A9 processor, programmable logic, and on-chip memory. -
Manufacturer
XC7Z045-1FBG676C is manufactured by Xilinx, a semiconductor company specializing in programmable logic devices, including field-programmable gate arrays (FPGAs) and other semiconductor technologies. Xilinx is known for its high-performance programmable solutions that are used in a wide range of applications, including data center, automotive, industrial, and aerospace industries. -
Application Field
The XC7Z045-1FBG676C is commonly used in industrial automation, aerospace and defense, automotive, telecommunications, and medical devices. Its high performance and programmable logic capabilities make it suitable for applications requiring complex processing, high-speed communication, and real-time signal processing. -
Package
The XC7Z045-1FBG676C chip is a BGA package type, with a form factor of 676-pin flip chip (FC), and a size of 27x27 mm.
Datenblatt PDF
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