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XCF128XFTG64C 48HRS

FTBGA-64 XCF128XFTG64C is a reliable and efficient choice for programmable logic designs

ISO14001 ISO9001 DUNS

Marken: Xilinx

Herstellerteil #: XCF128XFTG64C

Datenblatt: XCF128XFTG64C Datenblatt (PDF)

Paket/Gehäuse: FTBGA-64

RoHS-Status:

Lagerzustand: 8.592 Stück, Neues Original

Produktart: Configuration PROMs for FPGAs

Warranty: 1 Year Ovaga Warranty - Find Out More

Preisgestaltung

*Alle Preise sind in USD

Menge Einzelpreis Ext. Preis
1 $82,404 $82,404
200 $36,482 $7296,400
500 $35,463 $17731,500
1000 $34,959 $34959,000

Auf Lager: 8.592 Stck

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XCF128XFTG64C Allgemeine Beschreibung

When it comes to operating voltage, the XCF128XFTG64C is designed to operate within specific low voltage ranges, offering flexibility to meet diverse power requirements of embedded systems. Moreover, its fast read and write speeds make it ideal for applications demanding quick data access, enhancing overall system performance. The device's ability to operate reliably within specified temperature ranges further bolsters its versatility, ensuring functionality across various environmental conditions

Funktionen

  • XCF128XFTG64C features include fast write mode
  • Write pulse skew adjustment for optimal performance
  • Read and write modes with adjustable timing
  • Data integrity verification at every read cycle

Anwendung

  • High-speed configuration for optimal performance
  • Seamless compatibility with various applications
  • Reliable operation in high-performance environments

Spezifikationen

Parameter Wert Parameter Wert
Product Category FPGA - Configuration Memory RoHS Details
Memory Type EEPROM Memory Size 128 Mbit
Maximum Operating Frequency 54 MHz Operating Supply Voltage 1.8 V
Minimum Operating Temperature - 40 C Maximum Operating Temperature + 85 C
Mounting Style SMD/SMT Package / Case FTBGA-64
Brand Xilinx Moisture Sensitive Yes
Operating Supply Current 33 mA Product Type FPGA - Configuration Memory
Series XCF128X Factory Pack Quantity 1
Subcategory Programmable Logic ICs Supply Voltage - Max 2 V
Supply Voltage - Min 1.7 V

Versand

Versandart Versandgebühr Vorlaufzeit
DHL DHL $20.00-$40.00 (0.50 KG) 2-5 Tage
Fedex FedEx $20.00-$40.00 (0.50 KG) 2-5 Tage
UPS UPS $20.00-$40.00 (0.50 KG) 2-5 Tage
TNT TNT $20.00-$40.00 (0.50 KG) 2-5 Tage
EMS EMS $20.00-$40.00 (0.50 KG) 2-5 Tage
REGISTRIERTE LUFTPOST REGISTRIERTE LUFTPOST $20.00-$40.00 (0.50 KG) 2-5 Tage

Bearbeitungszeit: Die Versandkosten hängen von der jeweiligen Zone und dem Land ab.

Zahlung

Zahlungsbedingungen Handgebühr
Banküberweisung Banküberweisung Bankgebühr in Höhe von 30,00 USD wird berechnet.
Paypal Paypal 4,0 % Servicegebühr wird berechnet.
Kreditkarte Kreditkarte 3,5 % Servicegebühr wird berechnet.
Western Union Western Union charge US.00 banking fee.
Geldgramm Geldgramm Bankgebühr in Höhe von 0,00 USD wird berechnet.

Garantien

1. Die von Ihnen gekauften elektronischen Bauteile enthalten eine 365-tägige Garantie. Wir garantieren die Produktqualität.

2. Wenn einige der Artikel, die Sie erhalten haben, nicht von perfekter Qualität sind, würden wir verantwortungsvoll Ihre Rückerstattung oder Ersatz arrangieren. Die Artikel müssen jedoch in ihrem Originalzustand verbleiben.

Verpackung

  • Produkt

    Schritt1 :Produkt

  • Vakuumverpackung

    Schritt2 :Vakuumverpackung

  • Antistatikbeutel

    Schritt3 :Antistatikbeutel

  • Individuelle Verpackung

    Schritt4 :Individuelle Verpackung

  • Verpackungskartons

    Schritt5 :Verpackungskartons

  • Barcode-Versandetikett

    Schritt6 :Barcode-Versandetikett

Alle Produkte werden in antistatischen Beuteln verpackt. Versand mit ESD-Antistatikschutz.

Auf dem äußeren ESD-Verpackungsetikett werden die Informationen unseres Unternehmens verwendet: Teilenummer, Marke und Menge.

Wir prüfen alle Waren vor dem Versand, stellen sicher, dass sich alle Produkte in gutem Zustand befinden und dass die Teile neu und original sind und mit dem Datenblatt übereinstimmen.

Nachdem alle Waren darauf überprüft wurden, dass nach dem Verpacken keine Probleme auftreten, werden wir sicher verpacken und per Global Express versenden. Es zeigt eine ausgezeichnete Durchstoß- und Reißfestigkeit sowie eine gute Dichtungsintegrität.

  • ESD
  • ESD

Teilpunkte

  • The XCF128XFTG64C is a high-performance Field-Programmable Gate Array (FPGA) chip from Xilinx. It offers 128,000 logic cells, 2048 DSP slices, and 48 MB of ultrafast serial and parallel memory. It is designed for demanding applications in industries such as aerospace, automotive, and telecommunications.
  • Equivalent

    The equivalent products of XCF128XFTG64C chip are XCF128XFTG64B, XCF128XFTG64D, XCF128XFTG64E, and XCF128XFTG64F. These chips have similar specifications and functionalities, making them suitable replacements for the XCF128XFTG64C chip.
  • Features

    - 128Mb SPI serial NOR Flash memory - Fast read speeds up to 166 MHz - High reliability and endurance with 100,000 program/erase cycles - Wide operating voltage range of 2.7V to 3.6V - Industrial temperature range of -40°C to 85°C - RoHS compliant and lead-free technology
  • Pinout

    The XCF128XFTG64C is a 64-ball Fine-pitch BGA (FBGA) package with a pin count of 64. It is a Flash memory device with a capacity of 128 megabits (16 megabytes) and supports various functions like storing program code and data for electronic devices.
  • Manufacturer

    The manufacturer of XCF128XFTG64C is Xilinx, Inc. It is an American technology company specializing in the development of programmable devices and associated technologies, such as field-programmable gate arrays (FPGAs) and system on chips (SoCs). Xilinx's products are used in various industries, including aerospace, automotive, telecommunications, and data centers.
  • Application Field

    The XCF128XFTG64C is commonly used in applications such as automotive, industrial, communication, and consumer electronics. It is ideal for use in applications that require high-performance processing, low power consumption, and reliability, making it suitable for a wide range of embedded systems and devices.
  • Package

    The XCF128XFTG64C chip is a BG256 package type in a form factor of a 16x16mm grid array. It has a size of 15x15mm with a 1mm ball pitch.

Wir bieten qualitativ hochwertige Produkte, durchdachten Service und eine Kundendienstgarantie

  • Produkt

    Wir haben reichhaltige Produkte, die Ihre unterschiedlichen Bedürfnisse erfüllen können.

  • quantity

    Die Mindestbestellmenge beginnt bei 1 Stück.

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    Niedrigste internationale Versandgebühr beginnt ab 0,00 USD

  • Garantie

    365 Tage Qualitätsgarantie für alle Produkte

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