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$5000Xilinx XCZU2CG-1SFVC784I
SoC FPGA XCZU2CG-1SFVC784I
Marken: AMD Xilinx, Inc
Herstellerteil #: XCZU2CG-1SFVC784I
Datenblatt: XCZU2CG-1SFVC784I Datasheet (PDF)
Paket/Gehäuse: FBGA-784
Produktart: Programmierbare Logik-ICs
RoHS-Status:
Lagerzustand: 2.259 Stück, Neues Original
Warranty: 1 Year Ovaga Warranty - Find Out More
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XCZU2CG-1SFVC784I Allgemeine Beschreibung
Meet the XCZU2CG-1SFVC784I, an MPSOC from the Zynq Family Ultrascale+ CG Series. With a 1.3GHz Arm Cortex-A53 core architecture, this microprocessor is designed to deliver exceptional performance for complex embedded applications. Its FCBGA package with 784 pins ensures secure and reliable connectivity, while its RoHS compliance reflects its commitment to environmental responsibility. The XCZU2CG-1SFVC784I is the ideal solution for demanding system designs that require high-speed processing and advanced functionality
Funktionen
SoC FPGA XCZU2CG-1SFVC784ISoC FPGA XCZU2CG-1SFVC784ISpezifikationen
Parameter | Wert | Parameter | Wert |
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Pin Count | 784 | Package Category | BGA |
Released Date | Apr 28, 2019 |
Versand
Versandart | Versandgebühr | Vorlaufzeit | |
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DHL | $20.00-$40.00 (0.50 KG) | 2-5 Tage | |
FedEx | $20.00-$40.00 (0.50 KG) | 2-5 Tage | |
UPS | $20.00-$40.00 (0.50 KG) | 2-5 Tage | |
TNT | $20.00-$40.00 (0.50 KG) | 2-5 Tage | |
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Zahlung
Zahlungsbedingungen | Handgebühr | |
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Geldgramm | Bankgebühr in Höhe von 0,00 USD wird berechnet. |
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Verpackung
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Schritt1 :Produkt
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Schritt2 :Vakuumverpackung
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Schritt3 :Antistatikbeutel
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Schritt4 :Individuelle Verpackung
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Schritt5 :Verpackungskartons
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Schritt6 :Barcode-Versandetikett
Alle Produkte werden in antistatischen Beuteln verpackt. Versand mit ESD-Antistatikschutz.
Auf dem äußeren ESD-Verpackungsetikett werden die Informationen unseres Unternehmens verwendet: Teilenummer, Marke und Menge.
Wir prüfen alle Waren vor dem Versand, stellen sicher, dass sich alle Produkte in gutem Zustand befinden und dass die Teile neu und original sind und mit dem Datenblatt übereinstimmen.
Nachdem alle Waren darauf überprüft wurden, dass nach dem Verpacken keine Probleme auftreten, werden wir sicher verpacken und per Global Express versenden. Es zeigt eine ausgezeichnete Durchstoß- und Reißfestigkeit sowie eine gute Dichtungsintegrität.
Teilpunkte
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The XCZU2CG-1SFVC784I is a system on chip (SoC) from Xilinx that belongs to the Zynq UltraScale+ MPSoC family. It features a dual-core ARM Cortex-A53 processor, a dual-core ARM Cortex-R5 processor, an ARM Mali-400MP2 GPU, and programmable logic for custom accelerators. This chip is suitable for a wide range of applications, such as industrial automation, automotive, and aerospace.
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Equivalent
Equivalent products of XCZU2CG-1SFVC784I chip include XCZU2CG-2SFVC784I, XCZU2CG-3SFVC784I, and XCZU2CG-4SFVC784I chips. These chips have similar features and can be used as alternatives in various applications requiring high performance and reliability. -
Features
XCZU2CG-1SFVC784I is a programmable SoC with a quad-core ARM Cortex-A53 processor and dual-core Cortex-R5 real-time processor. It features 784k logic cells, 28.9 Mb of UltraRAM, 147 Mb of BRAM, and 6.7 Mb of UltraRAM. It also has various connectivity options including Ethernet, USB, PCIe, and CAN interfaces. -
Pinout
The XCZU2CG-1SFVC784I is a System on Chip (SoC) device from Xilinx with 784 pins in a fine-pitch Ball Grid Array (BGA) package. It is equipped with dual-core Arm Cortex-A53 processors, programmable logic fabric, and various peripherals for high-performance applications. -
Manufacturer
XCZU2CG-1SFVC784I is manufactured by Xilinx, Inc., an American semiconductor company specialized in the development of programmable devices such as FPGAs, SoCs, and MPSoCs. Xilinx is a leading provider of advanced semiconductor technology for a wide range of applications including data center, 5G wireless, automotive, aerospace, and industrial markets. -
Application Field
XCZU2CG-1SFVC784I is commonly used in high-performance computing, video processing, and advanced driver assistance systems. It is suitable for applications requiring intensive processing such as artificial intelligence, machine learning, autonomous vehicles, and high-definition video processing. It is also used in industrial automation, robotics, and aerospace industries. -
Package
The XCZU2CG-1SFVC784I chip comes in a flip-chip BGA package with a size of 35mm x 35mm.
Datenblatt PDF
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