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$5000BGA614H6327XTSA1
SOT-343 BGA614 Series 3 V 2.4 GHz Surface Mount RF MMIC Amplifier IC
Marken: Infineon
Herstellerteil #: BGA614H6327XTSA1
Datenblatt: BGA614H6327XTSA1 Datenblatt (PDF)
Paket/Gehäuse: SOT343
RoHS-Status:
Lagerzustand: 9.906 Stück, Neues Original
Warranty: 1 Year Ovaga Warranty - Find Out More
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BGA614H6327XTSA1 Allgemeine Beschreibung
Featuring a compression point of P-1dB = 12 dBm at 2.0 GHz and a low noise figure of F50 = 2.1 dB at 2.0 GHz, the BGA614H6327XTSA1 delivers high-quality amplification with minimal signal distortion. Its absolute stability and 70GHz fT Silicon Germanium technology make it a reliable choice for broadband amplifier applications, such as SAT-TV & LNBs and CATV systems
Funktionen
- Pulse width modulation control
- Thermal shutdown protection provided
- Low standby power consumption
Anwendung
- Connectivity solutions
- Advanced wireless tech
- Next-gen IoT devices
Spezifikationen
| Parameter | Wert | Parameter | Wert |
|---|---|---|---|
| functionalPacking | TAPE & REEL | addProductInfo | el.std. - - 1*3k Hg free + AU WIRE! |
| msl | 1 | halogenFree | yes |
| fgr | 478 | productClassification | COM |
| productStatusInfo | active and preferred | hfgr | G |
| packageName | SOT343 | pbFree | yes |
| moistureProtPack | NON DRY | orderingCode | SP000753512 |
| fourBlockPackageName | PG-SOT343-4-2 | rohsCompliant | yes |
| opn | BGA614H6327XTSA1 | completelyPbFree | yes |
| sapMatnrSali | SP000753512 |
Versand
| Versandart | Versandgebühr | Vorlaufzeit | |
|---|---|---|---|
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Zahlung
| Zahlungsbedingungen | Handgebühr | |
|---|---|---|
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Banküberweisung | Bankgebühr in Höhe von 30,00 USD wird berechnet. |
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Paypal | 4,0 % Servicegebühr wird berechnet. |
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Kreditkarte | 3,5 % Servicegebühr wird berechnet. |
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Western Union | charge US.00 banking fee. |
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Geldgramm | Bankgebühr in Höhe von 0,00 USD wird berechnet. |
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Verpackung
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Schritt1 :Produkt
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Schritt2 :Vakuumverpackung
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Schritt3 :Antistatikbeutel
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Schritt4 :Individuelle Verpackung
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Schritt5 :Verpackungskartons
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Schritt6 :Barcode-Versandetikett
Alle Produkte werden in antistatischen Beuteln verpackt. Versand mit ESD-Antistatikschutz.
Auf dem äußeren ESD-Verpackungsetikett werden die Informationen unseres Unternehmens verwendet: Teilenummer, Marke und Menge.
Wir prüfen alle Waren vor dem Versand, stellen sicher, dass sich alle Produkte in gutem Zustand befinden und dass die Teile neu und original sind und mit dem Datenblatt übereinstimmen.
Nachdem alle Waren darauf überprüft wurden, dass nach dem Verpacken keine Probleme auftreten, werden wir sicher verpacken und per Global Express versenden. Es zeigt eine ausgezeichnete Durchstoß- und Reißfestigkeit sowie eine gute Dichtungsintegrität.
Teilpunkte
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The BGA614H6327XTSA1 is a high-performance RF amplifier chip designed for wireless communication applications. It offers high gain, low noise figure, and excellent linearity, making it ideal for use in cellular, WLAN, and other broadband systems. Its small form factor and ease of integration make it a popular choice for compact and high-performance designs.
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Equivalent
The equivalent products of BGA614H6327XTSA1 chip are BGA614XH6327XTSA1 and BGA614TXH6327XTSA1. These chips have similar specifications and features, making them suitable replacements for the BGA614H6327XTSA1 chip in various applications. -
Features
1. BGA package with dimensions of 6.9 mm x 6 mm x 0.5 mm 2. Power MOSFET optimized for automotive applications 3. Low on-state resistance and high current capacity 4. Suitable for use in DC-DC converters, motor drives, and power management systems 5. RoHS compliant and halogen-free for environmental sustainability. -
Pinout
The BGA614H6327XTSA1 has a pin count of 4 and is a GaAs MMIC amplifier with a frequency range of 50 MHz to 6 GHz. It is typically used in RF and microwave applications for low noise, high gain amplification. -
Manufacturer
Infineon Technologies AG manufactures the BGA614H6327XTSA1. Infineon is a German semiconductor manufacturer known for producing a wide range of components for automotive, industrial, and communication applications, including power semiconductors, microcontrollers, and sensors. They are a global company with a strong presence in the semiconductor industry. -
Application Field
The BGA614H6327XTSA1 is commonly used in applications such as radar systems, satellite communication, automotive radar systems, and industrial sensors. It is also suitable for high-frequency and high-speed communication applications where low noise figure and high linearity are required. -
Package
The BGA614H6327XTSA1 chip is a Ball Grid Array (BGA) package with a size of 1.0mm x 0.8mm x 0.32mm (L x W x H).
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