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BSM150GB120DLC
IGBT Modules 1200V 150A DUAL
Marken: Infineon Technologies
Herstellerteil #: BSM150GB120DLC
Datenblatt: BSM150GB120DLC Datenblatt (PDF)
Paket/Gehäuse: Module
RoHS-Status:
Lagerzustand: 5.445 Stück, Neues Original
Produktart: IGBT Modules
Warranty: 1 Year Ovaga Warranty - Find Out More
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*Alle Preise sind in USD
| Menge | Einzelpreis | Ext. Preis |
|---|---|---|
| 1 | $391,904 | $391,904 |
| 200 | $151,662 | $30332,400 |
| 500 | $146,332 | $73166,000 |
| 1000 | $143,699 | $143699,000 |
Auf Lager: 5.445 Stck
BSM150GB120DLC Allgemeine Beschreibung
Product BSM150GB120DLC is an IGBT module with a half-bridge configuration. It features a collector-emitter saturation voltage of 2.6 V and is equipped with 3 x M6 connections for fastening. The housing type of this module is 62 mm, ensuring efficient and reliable performance. During the make-time, the energy dissipation is recorded at 17 mJ, while during the turn-off time, the energy dissipation is slightly higher at 18 mJ
Spezifikationen
| Parameter | Wert | Parameter | Wert |
|---|---|---|---|
| Package | Tray | Product Status | Obsolete |
| Configuration | Half Bridge | Voltage - Collector Emitter Breakdown (Max) | 1200 V |
| Current - Collector (Ic) (Max) | 300 A | Power - Max | 1250 W |
| Vce(on) (Max) @ Vge, Ic | 2.6V @ 15V, 150A | Current - Collector Cutoff (Max) | 5 mA |
| Input Capacitance (Cies) @ Vce | 11 nF @ 25 V | Input | Standard |
| NTC Thermistor | No | Operating Temperature | -40°C ~ 125°C |
| Mounting Type | Chassis Mount | Package / Case | Module |
| Supplier Device Package | Module |
Versand
| Versandart | Versandgebühr | Vorlaufzeit | |
|---|---|---|---|
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DHL | $20.00-$40.00 (0.50 KG) | 2-5 Tage |
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FedEx | $20.00-$40.00 (0.50 KG) | 2-5 Tage |
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UPS | $20.00-$40.00 (0.50 KG) | 2-5 Tage |
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TNT | $20.00-$40.00 (0.50 KG) | 2-5 Tage |
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EMS | $20.00-$40.00 (0.50 KG) | 2-5 Tage |
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REGISTRIERTE LUFTPOST | $20.00-$40.00 (0.50 KG) | 2-5 Tage |
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Zahlung
| Zahlungsbedingungen | Handgebühr | |
|---|---|---|
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Paypal | 4,0 % Servicegebühr wird berechnet. |
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Verpackung
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Schritt6 :Barcode-Versandetikett
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Wir prüfen alle Waren vor dem Versand, stellen sicher, dass sich alle Produkte in gutem Zustand befinden und dass die Teile neu und original sind und mit dem Datenblatt übereinstimmen.
Nachdem alle Waren darauf überprüft wurden, dass nach dem Verpacken keine Probleme auftreten, werden wir sicher verpacken und per Global Express versenden. Es zeigt eine ausgezeichnete Durchstoß- und Reißfestigkeit sowie eine gute Dichtungsintegrität.
Teilpunkte
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The BSM150GB120DLC is a power module chip designed for use in high-powered industrial applications. It offers advanced features like high efficiency and reliable performance, making it ideal for use in motor control, power supplies, and renewable energy systems. With a compact and durable design, this chip is well-suited for demanding environments where reliable power solutions are essential.
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Equivalent
The equivalent products of BSM150GB120DLC chip are BSM50GB120DN2, BSM150GB120DN2, and BSM200GB120DN2. These chips are part of the IGBT power module series from Infineon Technologies, providing high power density and efficiency for various industrial and automotive applications. -
Features
1. 150A/1200V IGBT Module 2. Half bridge configuration 3. Compact and lightweight design 4. High thermal conductivity 5. Low switching losses 6. High efficiency and reliability 7. Improved power density 8. Suitable for various industrial applications -
Pinout
BSM150GB120DLC is a module with a pin count of 7 pins. It is a dual IGBT module used for power switching applications. The module has two IGBT chips that can handle high-current and high-voltage switching operations in industrial and automotive systems. -
Manufacturer
BSM150GB120DLC is manufactured by Infineon Technologies AG, a German semiconductor manufacturer. Infineon is a global leader in the development and production of various semiconductor products for diverse industries such as automotive, industrial, and electronics. They are known for their high-quality products and innovative solutions in the semiconductor market. -
Application Field
BSM150GB120DLC is commonly used in high power applications such as industrial drives, renewable energy systems, and traction drives for electric vehicles. It can also be used in power supplies, motor control, and welding applications. -
Package
The BSM150GB120DLC chip is a module package type, with a form factor of IGBT (insulated-gate bipolar transistor) and size of 15mm x 19mm.
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