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Intel EP4CE30F23C7N

FPGA Cyclone® IV E Family 28848 Cells 60nm Technology 1.2V 484-Pin FBGA

ISO14001 ISO9001 DUNS

Marken: Intel Corp

Herstellerteil #: EP4CE30F23C7N

Datenblatt: EP4CE30F23C7N Datasheet (PDF)

Paket/Gehäuse: FBGA-484

Produktart: Programmierbare Logik-ICs

RoHS-Status:

Lagerzustand: 2165 Stück, Neues Original

Warranty: 1 Year Ovaga Warranty - Find Out More

BOM

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EP4CE30F23C7N Allgemeine Beschreibung

Cyclone® IV E Field Programmable Gate Array (FPGA) IC 328 608256 28848 484-BGA

Intel Corp Inventory

Spezifikationen

Parameter Wert Parameter Wert
feature-family-name Cyclone® IV E feature-process-technology 60nm
feature-maximum-number-of-user-i-os 328 feature-number-of-registers
feature-device-logic-cells 28848 feature-device-system-gates
feature-number-of-multipliers 66 (18x18) feature-program-memory-type SRAM
feature-ram-bits-kbit 594 feature-total-number-of-block-ram 66
feature-ethernet-macs feature-supported-ip-core Sub-frame Latency JPEG 2000 Encoder (BA130)|RapidIO to AXI Bridge Controller (RAB)|EtherCAT|EtherNET/IP|DS1/E1 TDM over Packet IP core
feature-supported-ip-core-manufacture Barco Silex/Mobiveil, Inc/Beckhoff Automation GmbH/Softing AG/Aimvalley feature-maximum-number-of-serdes-channels
feature-device-logic-units 28848 feature-device-number-of-dlls-plls 4
feature-transceiver-blocks feature-transceiver-speed-gbps
feature-dedicated-dsp 66 feature-pci-blocks 1
feature-programmability Yes feature-maximum-internal-frequency-mhz
feature-speed-grade 7 feature-giga-multiply-accumulates-per-second
feature-differential-i-o-standards-supported B-LVDS|HSTL|LVPECL|LVDS|RSDS|SSTL feature-single-ended-i-o-standards-supported LVTTL|LVCMOS|PCI|PCI-X|SSTL|HSTL
feature-external-memory-interface DDR SDRAM|DDR2 SDRAM|QDRII+SRAM feature-minimum-operating-supply-voltage-v 1.15
feature-maximum-operating-supply-voltage-v 1.25 feature-packaging
feature-rohs feature-rad-hard
feature-pin-count 484 feature-supplier-package FBGA
feature-standard-package-name1 BGA feature-cecc-qualified No
feature-esd-protection feature-escc-qualified
feature-military No feature-aec-qualified No
feature-aec-qualified-number feature-auto-motive No
feature-p-pap No feature-eccn-code 3A991
feature-svhc No

Versand

Versandart Versandgebühr Vorlaufzeit
DHL DHL $20.00-$40.00 (0.50 KG) 2-5 Tage
Fedex FedEx $20.00-$40.00 (0.50 KG) 2-5 Tage
UPS UPS $20.00-$40.00 (0.50 KG) 2-5 Tage
TNT TNT $20.00-$40.00 (0.50 KG) 2-5 Tage
EMS EMS $20.00-$40.00 (0.50 KG) 2-5 Tage
REGISTRIERTE LUFTPOST REGISTRIERTE LUFTPOST $20.00-$40.00 (0.50 KG) 2-5 Tage

Bearbeitungszeit: Die Versandkosten hängen von der jeweiligen Zone und dem Land ab.

Zahlung

Zahlungsbedingungen Handgebühr
Banküberweisung Banküberweisung Bankgebühr in Höhe von 30,00 USD wird berechnet.
Paypal Paypal 4,0 % Servicegebühr wird berechnet.
Kreditkarte Kreditkarte 3,5 % Servicegebühr wird berechnet.
Western Union Western Union charge US.00 banking fee.
Geldgramm Geldgramm Bankgebühr in Höhe von 0,00 USD wird berechnet.

Garantien

1. Die von Ihnen gekauften elektronischen Bauteile enthalten eine 365-tägige Garantie. Wir garantieren die Produktqualität.

2. Wenn einige der Artikel, die Sie erhalten haben, nicht von perfekter Qualität sind, würden wir verantwortungsvoll Ihre Rückerstattung oder Ersatz arrangieren. Die Artikel müssen jedoch in ihrem Originalzustand verbleiben.

Verpackung

  • Produkt

    Schritt1 :Produkt

  • Vakuumverpackung

    Schritt2 :Vakuumverpackung

  • Antistatikbeutel

    Schritt3 :Antistatikbeutel

  • Individuelle Verpackung

    Schritt4 :Individuelle Verpackung

  • Verpackungskartons

    Schritt5 :Verpackungskartons

  • Barcode-Versandetikett

    Schritt6 :Barcode-Versandetikett

Alle Produkte werden in antistatischen Beuteln verpackt. Versand mit ESD-Antistatikschutz.

Auf dem äußeren ESD-Verpackungsetikett werden die Informationen unseres Unternehmens verwendet: Teilenummer, Marke und Menge.

Wir prüfen alle Waren vor dem Versand, stellen sicher, dass sich alle Produkte in gutem Zustand befinden und dass die Teile neu und original sind und mit dem Datenblatt übereinstimmen.

Nachdem alle Waren darauf überprüft wurden, dass nach dem Verpacken keine Probleme auftreten, werden wir sicher verpacken und per Global Express versenden. Es zeigt eine ausgezeichnete Durchstoß- und Reißfestigkeit sowie eine gute Dichtungsintegrität.

  • ESD
  • ESD

Teilpunkte

  • The EP4CE30F23C7N is a 30k logic element FPGA (Field Programmable Gate Array) chip from Intel (formerly Altera). It features 23,350 logic elements, 504 embedded memory blocks, and 324 multipliers. This chip is commonly used in a variety of applications including digital signal processing, industrial automation, and communications.
  • Equivalent

    Some equivalent products of the EP4CE30F23C7N chip are EP4CE30F23I7N, EP4CE30F23A7N, EP4CE30F23I8N, and EP4CE30F23I6N. These chips are part of the same family of Altera Cyclone IV FPGAs and offer similar functionality and features.
  • Features

    EP4CE30F23C7N is an Altera Cyclone IV FPGA with 29,440 Logic Elements, 36 Embedded Multipliers, 281 Kb Embedded Memory, 475 Maximum User I/Os, 346 Maximum User I/Os, and a maximum operating frequency of 423 MHz. It also features JTAG, SPI, and I2C programmability interfaces.
  • Pinout

    The EP4CE30F23C7N is a Field Programmable Gate Array (FPGA) with 484 pins. It features 30,048 logic elements, 600 Kbits of RAM, and 336 multipliers. It is commonly used in high-performance applications such as networking, telecommunications, and industrial automation.
  • Manufacturer

    The EP4CE30F23C7N is manufactured by Intel Corporation, a multinational technology company that produces semiconductors and various other computing components. Intel is known for its processors and FPGAs that are used in a wide range of electronic devices such as computers, laptops, and servers.
  • Application Field

    The EP4CE30F23C7N is commonly used in a variety of applications including telecommunications, automotive, industrial automation, and consumer electronics. It is suitable for tasks such as signal processing, data processing, image and video processing, and control systems due to its flexibility and performance capabilities.
  • Package

    The EP4CE30F23C7N chip comes in a plastic flip-chip ball grid array (FCBGA) package. It has a 780-pin design with a package size of 23x23 mm. The chip is in a form of an integrated circuit and size of the chip is 144 mm2.

Datenblatt PDF

Vorläufige Spezifikation EP4CE30F23C7N PDF Herunterladen

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