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H5TQ4G63AFR-RDC

Reliable and efficient DRAM module for data storage and processi

ISO14001 ISO9001 DUNS

Marken: Sk Hynix Inc

Herstellerteil #: H5TQ4G63AFR-RDC

Datenblatt: H5TQ4G63AFR-RDC Datenblatt (PDF)

Paket/Gehäuse: FBGA-96

Produktart: Speicher

RoHS-Status:

Lagerzustand: 7.143 Stück, Neues Original

Warranty: 1 Year Ovaga Warranty - Find Out More

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H5TQ4G63AFR-RDC Allgemeine Beschreibung

The H5TQ4G63AFR-RDC is a cutting-edge 4Gb LPDDR3 mobile DRAM chip crafted by SK Hynix, delivering superior performance and efficiency. Boasting a generous storage capacity of 4 gigabits and a lightning-fast operating speed of up to 1866MHz, this chip is tailor-made for the demands of modern mobile devices such as smartphones and tablets. Its ability to swiftly and effectively process data sets it apart from the competition, offering users a seamless and responsive experience

Funktionen

  • Power Consumption: Low power operation
  • Voltage Range: 1.2V to 1.35V
  • Operating Frequency: Up to 1333MHz
  • Data Transfer Rate: PC3-12800

Anwendung

  • Smart TV
  • Augmented reality headset
  • Robotics control unit

Spezifikationen

Parameter Wert Parameter Wert
Rohs Code Yes Part Life Cycle Code Obsolete
Ihs Manufacturer SK HYNIX INC Part Package Code BGA
Package Description TFBGA, BGA96,9X16,32 Pin Count 96
ECCN Code EAR99 HTS Code 8542.32.00.36
Access Mode MULTI BANK PAGE BURST Access Time-Max 0.195 ns
Additional Feature AUTO/SELF REFRESH Clock Frequency-Max (fCLK) 933 MHz
I/O Type COMMON Interleaved Burst Length 4,8
JESD-30 Code R-PBGA-B96 Length 13 mm
Memory Density 4294967296 bit Memory IC Type DDR3 DRAM
Memory Width 16 Number of Functions 1
Number of Ports 1 Number of Terminals 96
Number of Words 268435456 words Number of Words Code 256000000
Operating Mode SYNCHRONOUS Operating Temperature-Max 85 °C
Organization 256MX16 Output Characteristics 3-STATE
Package Body Material PLASTIC/EPOXY Package Code TFBGA
Package Equivalence Code BGA96,9X16,32 Package Shape RECTANGULAR
Package Style GRID ARRAY, THIN PROFILE, FINE PITCH Peak Reflow Temperature (Cel) NOT SPECIFIED
Qualification Status Not Qualified Refresh Cycles 8192
Seated Height-Max 1.2 mm Self Refresh YES
Sequential Burst Length 4,8 Standby Current-Max 0.017 A
Supply Current-Max 0.225 mA Supply Voltage-Max (Vsup) 1.575 V
Supply Voltage-Min (Vsup) 1.425 V Supply Voltage-Nom (Vsup) 1.5 V
Surface Mount YES Technology CMOS
Temperature Grade OTHER Terminal Form BALL
Terminal Pitch 0.8 mm Terminal Position BOTTOM
Time@Peak Reflow Temperature-Max (s) NOT SPECIFIED

Versand

Versandart Versandgebühr Vorlaufzeit
DHL DHL $20.00-$40.00 (0.50 KG) 2-5 Tage
Fedex FedEx $20.00-$40.00 (0.50 KG) 2-5 Tage
UPS UPS $20.00-$40.00 (0.50 KG) 2-5 Tage
TNT TNT $20.00-$40.00 (0.50 KG) 2-5 Tage
EMS EMS $20.00-$40.00 (0.50 KG) 2-5 Tage
REGISTRIERTE LUFTPOST REGISTRIERTE LUFTPOST $20.00-$40.00 (0.50 KG) 2-5 Tage

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Zahlungsbedingungen Handgebühr
Banküberweisung Banküberweisung Bankgebühr in Höhe von 30,00 USD wird berechnet.
Paypal Paypal 4,0 % Servicegebühr wird berechnet.
Kreditkarte Kreditkarte 3,5 % Servicegebühr wird berechnet.
Western Union Western Union charge US.00 banking fee.
Geldgramm Geldgramm Bankgebühr in Höhe von 0,00 USD wird berechnet.

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1. Die von Ihnen gekauften elektronischen Bauteile enthalten eine 365-tägige Garantie. Wir garantieren die Produktqualität.

2. Wenn einige der Artikel, die Sie erhalten haben, nicht von perfekter Qualität sind, würden wir verantwortungsvoll Ihre Rückerstattung oder Ersatz arrangieren. Die Artikel müssen jedoch in ihrem Originalzustand verbleiben.

Verpackung

  • Produkt

    Schritt1 :Produkt

  • Vakuumverpackung

    Schritt2 :Vakuumverpackung

  • Antistatikbeutel

    Schritt3 :Antistatikbeutel

  • Individuelle Verpackung

    Schritt4 :Individuelle Verpackung

  • Verpackungskartons

    Schritt5 :Verpackungskartons

  • Barcode-Versandetikett

    Schritt6 :Barcode-Versandetikett

Alle Produkte werden in antistatischen Beuteln verpackt. Versand mit ESD-Antistatikschutz.

Auf dem äußeren ESD-Verpackungsetikett werden die Informationen unseres Unternehmens verwendet: Teilenummer, Marke und Menge.

Wir prüfen alle Waren vor dem Versand, stellen sicher, dass sich alle Produkte in gutem Zustand befinden und dass die Teile neu und original sind und mit dem Datenblatt übereinstimmen.

Nachdem alle Waren darauf überprüft wurden, dass nach dem Verpacken keine Probleme auftreten, werden wir sicher verpacken und per Global Express versenden. Es zeigt eine ausgezeichnete Durchstoß- und Reißfestigkeit sowie eine gute Dichtungsintegrität.

  • ESD
  • ESD

Teilpunkte

  • The H5TQ4G63AFR-RDC is a high-performance NAND flash memory chip commonly used in mobile devices, offering fast data transfer rates and high storage capacity. It's designed for applications requiring reliable and efficient storage solutions.
  • Equivalent

    Equivalent products to the H5TQ4G63AFR-RDC chip include: 1. Micron MT29F32G08CBACAWP-IT: 4Gb NAND Flash. 2. Samsung K4G80325FC-HC28: 4Gb LPDDR4X SDRAM. 3. SK Hynix H9HCNNN8GALUZR-NEH: 4Gb LPDDR4X SDRAM.
  • Features

    H5TQ4G63AFR-RDC is a DDR3 SDRAM chip with a capacity of 4 gigabits. It operates at a speed of 2133 MHz and is designed for mobile devices. It features low power consumption and a compact form factor, making it suitable for use in smartphones, tablets, and other portable electronics.
  • Pinout

    The H5TQ4G63AFR-RDC is a 4Gb LPDDR4 SDRAM with a 78-ball FBGA package. It has a 27-bit data bus with a supply voltage of 1.1V. The pin count is 78 pins. This memory chip is commonly used in mobile devices and offers high-performance and low power consumption.
  • Manufacturer

    The manufacturer of the H5TQ4G63AFR-RDC is SK Hynix. SK Hynix is a South Korean semiconductor company that specializes in the production of memory chips, including dynamic random-access memory (DRAM) and NAND flash memory. It's one of the world's largest memory chip manufacturers, competing with companies like Samsung and Micron.
  • Application Field

    The H5TQ4G63AFR-RDC is commonly used in mobile devices, such as smartphones and tablets, for its low power consumption and high data transfer rates. It's also suitable for automotive applications where reliability and performance are crucial, and in industrial and IoT devices where space constraints and energy efficiency are important considerations.
  • Package

    The H5TQ4G63AFR-RDC chip is packaged in a FBGA (Fine-pitch Ball Grid Array) format with a size of 8mm x 10mm.

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