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IS43DR16640A-3DBLI

DDR2 1Gb memory module

ISO14001 ISO9001 DUNS

Marken: INTEGRATED SILICON SOLUTION INC

Herstellerteil #: IS43DR16640A-3DBLI

Datenblatt: IS43DR16640A-3DBLI Datenblatt (PDF)

Paket/Gehäuse: FBGA-84

Produktart: Speicher

RoHS-Status:

Lagerzustand: 9.137 Stück, Neues Original

Warranty: 1 Year Ovaga Warranty - Find Out More

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Funktionen

  • Clock frequency up to 400MHz
  • 8 internal banks for concurrent operation
  • 4‐bit prefetch architecture
  • Programmable CAS Latency: 3, 4, 5, 6 and 7
  • Programmable Additive Latency: 0, 1, 2, 3, 4, 5
  • and 6
  • Write Latency = Read Latency‐1
  • Programmable Burst Sequence: Sequential or
  • Interleave
  • Programmable Burst Length: 4 and 8
  • Automatic and Controlled Precharge Command
  • Power Down Mode
  • Auto Refresh and Self Refresh
  • Refresh Interval: 7.8 s (8192 cycles/64 ms)
  • OCD (Off‐Chip Driver Impedance Adjustment)
  • ODT (On‐Die Termination)
  • Weak Strength Data‐Output Driver Option

Spezifikationen

Parameter Wert Parameter Wert
Pbfree Code Yes Rohs Code Yes
Part Life Cycle Code Obsolete Ihs Manufacturer INTEGRATED SILICON SOLUTION INC
Part Package Code DSBGA Package Description TFBGA, BGA84,9X15,32
Pin Count 84 Reach Compliance Code compliant
ECCN Code EAR99 HTS Code 8542.32.00.32
Samacsys Manufacturer Integrated Silicon Solution Inc. Access Mode MULTI BANK PAGE BURST
Access Time-Max 0.45 ns Additional Feature AUTO/SELF REFRESH
Clock Frequency-Max (fCLK) 333 MHz I/O Type COMMON
Interleaved Burst Length 4,8 JESD-30 Code R-PBGA-B84
JESD-609 Code e1 Length 13.65 mm
Memory Density 1073741824 bit Memory IC Type DDR2 DRAM
Memory Width 16 Number of Functions 1
Number of Ports 1 Number of Terminals 84
Number of Words 67108864 words Number of Words Code 64000000
Operating Mode SYNCHRONOUS Operating Temperature-Max 85 °C
Operating Temperature-Min -40 °C Organization 64MX16
Output Characteristics 3-STATE Package Body Material PLASTIC/EPOXY
Package Code TFBGA Package Equivalence Code BGA84,9X15,32
Package Shape RECTANGULAR Package Style GRID ARRAY, THIN PROFILE, FINE PITCH
Peak Reflow Temperature (Cel) 260 Qualification Status Not Qualified
Refresh Cycles 8192 Seated Height-Max 1.2 mm
Self Refresh YES Sequential Burst Length 4,8
Standby Current-Max 0.015 A Supply Current-Max 0.35 mA
Supply Voltage-Max (Vsup) 1.9 V Supply Voltage-Min (Vsup) 1.7 V
Supply Voltage-Nom (Vsup) 1.8 V Surface Mount YES
Technology CMOS Temperature Grade INDUSTRIAL
Terminal Finish TIN SILVER COPPER Terminal Form BALL
Terminal Pitch 0.8 mm Terminal Position BOTTOM
Time@Peak Reflow Temperature-Max (s) 30

Versand

Versandart Versandgebühr Vorlaufzeit
DHL DHL $20.00-$40.00 (0.50 KG) 2-5 Tage
Fedex FedEx $20.00-$40.00 (0.50 KG) 2-5 Tage
UPS UPS $20.00-$40.00 (0.50 KG) 2-5 Tage
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REGISTRIERTE LUFTPOST REGISTRIERTE LUFTPOST $20.00-$40.00 (0.50 KG) 2-5 Tage

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  • Produkt

    Schritt1 :Produkt

  • Vakuumverpackung

    Schritt2 :Vakuumverpackung

  • Antistatikbeutel

    Schritt3 :Antistatikbeutel

  • Individuelle Verpackung

    Schritt4 :Individuelle Verpackung

  • Verpackungskartons

    Schritt5 :Verpackungskartons

  • Barcode-Versandetikett

    Schritt6 :Barcode-Versandetikett

Alle Produkte werden in antistatischen Beuteln verpackt. Versand mit ESD-Antistatikschutz.

Auf dem äußeren ESD-Verpackungsetikett werden die Informationen unseres Unternehmens verwendet: Teilenummer, Marke und Menge.

Wir prüfen alle Waren vor dem Versand, stellen sicher, dass sich alle Produkte in gutem Zustand befinden und dass die Teile neu und original sind und mit dem Datenblatt übereinstimmen.

Nachdem alle Waren darauf überprüft wurden, dass nach dem Verpacken keine Probleme auftreten, werden wir sicher verpacken und per Global Express versenden. Es zeigt eine ausgezeichnete Durchstoß- und Reißfestigkeit sowie eine gute Dichtungsintegrität.

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