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Intel RC28F128J3D75

Easy to install 64-pin EZBGA Tray

ISO14001 ISO9001 DUNS

Marken: Intel

Herstellerteil #: RC28F128J3D75

Datenblatt: RC28F128J3D75 Datenblatt (PDF)

Paket/Gehäuse: EZBGA

Produktart: Integrated Circuits (ICs)

RoHS-Status:

Lagerzustand: 3931 Stück, Neues Original

Warranty: 1 Year Ovaga Warranty - Find Out More

BOM

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RC28F128J3D75 Allgemeine Beschreibung

The RC28F128J3D75 is a flash memory component manufactured by Intel. It is a 128MB NOR flash memory module with a parallel interface that operates at 3.3V. The device is organized into 8,192 blocks, each containing 16 pages. Each page is further divided into 512 bytes of data.The RC28F128J3D75 has a fast read access time of 75ns, allowing for quick data retrieval. It also features a flexible erase capability, with both block erase and chip erase functions available. The component supports both asynchronous and synchronous read operations, providing compatibility with a wide range of systems.In terms of reliability, the RC28F128J3D75 offers a minimum of 100,000 program/erase cycles, ensuring longevity and robust performance. It also includes built-in error correction code (ECC) functionality to help maintain data integrity.The RC28F128J3D75 is suitable for a variety of applications, including embedded systems, automotive electronics, industrial control systems, and networking devices. Its high capacity, fast read speeds, and reliable performance make it a popular choice for designers looking for a dependable memory solution

rc28f128j3d75

Funktionen

  • 1. 128Mbit NOR Flash memory
  • 2. 75ns access time
  • 3. Low voltage operation
  • 4. Industrial temperature range (-40°C to +85°C)
  • 5. High performance read and program speeds
  • 6. Flexible command interface
rc28f128j3d75

Anwendung

  • Embedded systems
  • Consumer electronics
  • Industrial automation
  • Robotics
  • Automotive industry
  • Medical devices
rc28f128j3d75

Spezifikationen

Parameter Wert Parameter Wert
ECCN (US) 3A991b.1.a. Part Status Obsolete
HTS 8542.32.00.71 Automotive No
PPAP No Cell Type NOR
Chip Density (bit) 128M Architecture Sectored
Boot Block No Block Organization Symmetrical
Address Bus Width (bit) 24/23 Sector Size 128Kbyte x 128
Page Size 4Words/8Words Number of Bits/Word (bit) 8/16
Number of Words 16M/8M Programmability Yes
Timing Type Asynchronous Max. Access Time (ns) 75
Maximum Erase Time (s) 4/Block Maximum Page Access Time (ns) 25
Maximum Programming Time (ms) 0.175/Byte OE Access Time (ns) 25
Interface Type Parallel Minimum Operating Supply Voltage (V) 2.7
Typical Operating Supply Voltage (V) 3|3.3 Maximum Operating Supply Voltage (V) 3.6
Programming Voltage (V) 2.7 to 3.6 Page Read Current (mA) 20@5MHz|15@5MHz
Program Current (mA) 70 Minimum Operating Temperature (°C) -40
Maximum Operating Temperature (°C) 85 Command Compatible Yes
ECC Support No Support of Page Mode Yes
Packaging Tray Mounting Surface Mount
Package Height 0.78 Package Width 10
Package Length 13 PCB changed 64
Standard Package Name BGA Supplier Package EZBGA
Pin Count 64

Versand

Versandart Versandgebühr Vorlaufzeit
DHL DHL $20.00-$40.00 (0.50 KG) 2-5 Tage
Fedex FedEx $20.00-$40.00 (0.50 KG) 2-5 Tage
UPS UPS $20.00-$40.00 (0.50 KG) 2-5 Tage
TNT TNT $20.00-$40.00 (0.50 KG) 2-5 Tage
EMS EMS $20.00-$40.00 (0.50 KG) 2-5 Tage
REGISTRIERTE LUFTPOST REGISTRIERTE LUFTPOST $20.00-$40.00 (0.50 KG) 2-5 Tage

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Zahlung

Zahlungsbedingungen Handgebühr
Banküberweisung Banküberweisung Bankgebühr in Höhe von 30,00 USD wird berechnet.
Paypal Paypal 4,0 % Servicegebühr wird berechnet.
Kreditkarte Kreditkarte 3,5 % Servicegebühr wird berechnet.
Western Union Western Union charge US.00 banking fee.
Geldgramm Geldgramm Bankgebühr in Höhe von 0,00 USD wird berechnet.

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2. Wenn einige der Artikel, die Sie erhalten haben, nicht von perfekter Qualität sind, würden wir verantwortungsvoll Ihre Rückerstattung oder Ersatz arrangieren. Die Artikel müssen jedoch in ihrem Originalzustand verbleiben.

Verpackung

  • Produkt

    Schritt1 :Produkt

  • Vakuumverpackung

    Schritt2 :Vakuumverpackung

  • Antistatikbeutel

    Schritt3 :Antistatikbeutel

  • Individuelle Verpackung

    Schritt4 :Individuelle Verpackung

  • Verpackungskartons

    Schritt5 :Verpackungskartons

  • Barcode-Versandetikett

    Schritt6 :Barcode-Versandetikett

Alle Produkte werden in antistatischen Beuteln verpackt. Versand mit ESD-Antistatikschutz.

Auf dem äußeren ESD-Verpackungsetikett werden die Informationen unseres Unternehmens verwendet: Teilenummer, Marke und Menge.

Wir prüfen alle Waren vor dem Versand, stellen sicher, dass sich alle Produkte in gutem Zustand befinden und dass die Teile neu und original sind und mit dem Datenblatt übereinstimmen.

Nachdem alle Waren darauf überprüft wurden, dass nach dem Verpacken keine Probleme auftreten, werden wir sicher verpacken und per Global Express versenden. Es zeigt eine ausgezeichnete Durchstoß- und Reißfestigkeit sowie eine gute Dichtungsintegrität.

  • ESD
  • ESD

Teilpunkte

  • The RC28F128J3D75 is a 128 Mbit (16 MByte) flash memory chip from Intel that offers high performance and reliability for a variety of applications. It features a 75 ns access time, a 3V power supply, and a 64-word write buffer. The chip is commonly used in embedded systems, consumer electronics, and networking devices.
  • Equivalent

    Some equivalent products of the RC28F128J3D75 chip include the AT28C64B-20PU, M29F800FB5AN6E2, and IS61LPSD03232A-200B3. These chips have similar specifications and may be used as replacements for the RC28F128J3D75 in various applications.
  • Features

    RC28F128J3D75 is a 128GB NAND flash memory chip with 75nm technology. It features a low power consumption, high data transfer rates, and wear leveling algorithms for increased reliability. The chip also has advanced error correction capabilities and a wide operating temperature range.
  • Pinout

    The RC28F128J3D75 is a 128Mb parallel flash memory with a 48-pin TSOP package. Pin function includes address/data bus, control signals, and power/ground connections.
  • Manufacturer

    The manufacturer of the RC28F128J3D75 is Intel Corporation, an American multinational corporation and technology company. Intel primarily designs and manufactures semiconductor chips and related hardware products for a variety of industries, including computer, networking, and communication technologies.
  • Application Field

    The RC28F128J3D75 is commonly used in applications such as networking equipment, industrial automation, medical devices, communication systems, and aerospace technology. It is suitable for high-end embedded systems that require high performance, reliability, and security features.
  • Package

    The RC28F128J3D75 chip is in a TSOP package type, with a 48-pin form, and a size of 14mm x 20mm.

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