Diese Website verwendet Cookies. Durch die Nutzung dieser Website stimmen Sie der Verwendung von Cookies zu. Für weitere Informationen werfen Sie bitte einen Blick auf unsere Datenschutzrichtlinie.

Bestellungen über

$5000
erhalten $50 einen Rabatt !

XA7Z030-1FBV484Q

XA7Z030-1FBV484Q Custom Application Processor

ISO14001 ISO9001 DUNS

Marken: XILINX INC

Herstellerteil #: XA7Z030-1FBV484Q

Datenblatt: XA7Z030-1FBV484Q Datenblatt (PDF)

Paket/Gehäuse: FCBGA-484

Produktart: SoC FPGA

RoHS-Status:

Lagerzustand: 6.554 Stück, Neues Original

Warranty: 1 Year Ovaga Warranty - Find Out More

Schnelle Anfrage

Bitte senden Sie eine Anfrage für XA7Z030-1FBV484Q oder senden Sie uns eine E-Mail: E-Mail: [email protected], Wir werden Sie innerhalb von 12 Stunden kontaktieren.

XA7Z030-1FBV484Q Allgemeine Beschreibung

In addition to its powerful processing capabilities, the XA7Z030-1FBV484Q also boasts a wide range of peripherals and interfaces, including Gigabit Ethernet, USB, and various serial interfaces, making it easy to integrate into existing systems. Its support for multiple communication protocols further enhances its flexibility and usability across different applications. With high performance and low power consumption, this SoC is an efficient and reliable solution for compute-intensive and power-constrained environments

Spezifikationen

Parameter Wert Parameter Wert
Rohs Code Yes Part Life Cycle Code Active
Ihs Manufacturer XILINX INC Package Description BGA,
Reach Compliance Code compliant ECCN Code EAR99
HTS Code 8542.39.00.01 Factory Lead Time 65 Weeks
Samacsys Manufacturer XILINX JESD-30 Code S-PBGA-B484
Number of Terminals 484 Operating Temperature-Max 125 °C
Operating Temperature-Min -40 °C Package Body Material PLASTIC/EPOXY
Package Code BGA Package Shape SQUARE
Package Style GRID ARRAY Screening Level AEC-Q100
Surface Mount YES Technology CMOS
Temperature Grade AUTOMOTIVE Terminal Form BALL
Terminal Position BOTTOM

Versand

Versandart Versandgebühr Vorlaufzeit
DHL DHL $20.00-$40.00 (0.50 KG) 2-5 Tage
Fedex FedEx $20.00-$40.00 (0.50 KG) 2-5 Tage
UPS UPS $20.00-$40.00 (0.50 KG) 2-5 Tage
TNT TNT $20.00-$40.00 (0.50 KG) 2-5 Tage
EMS EMS $20.00-$40.00 (0.50 KG) 2-5 Tage
REGISTRIERTE LUFTPOST REGISTRIERTE LUFTPOST $20.00-$40.00 (0.50 KG) 2-5 Tage

Bearbeitungszeit: Die Versandkosten hängen von der jeweiligen Zone und dem Land ab.

Zahlung

Zahlungsbedingungen Handgebühr
Banküberweisung Banküberweisung Bankgebühr in Höhe von 30,00 USD wird berechnet.
Paypal Paypal 4,0 % Servicegebühr wird berechnet.
Kreditkarte Kreditkarte 3,5 % Servicegebühr wird berechnet.
Western Union Western Union charge US.00 banking fee.
Geldgramm Geldgramm Bankgebühr in Höhe von 0,00 USD wird berechnet.

Garantien

1. Die von Ihnen gekauften elektronischen Bauteile enthalten eine 365-tägige Garantie. Wir garantieren die Produktqualität.

2. Wenn einige der Artikel, die Sie erhalten haben, nicht von perfekter Qualität sind, würden wir verantwortungsvoll Ihre Rückerstattung oder Ersatz arrangieren. Die Artikel müssen jedoch in ihrem Originalzustand verbleiben.

Verpackung

  • Produkt

    Schritt1 :Produkt

  • Vakuumverpackung

    Schritt2 :Vakuumverpackung

  • Antistatikbeutel

    Schritt3 :Antistatikbeutel

  • Individuelle Verpackung

    Schritt4 :Individuelle Verpackung

  • Verpackungskartons

    Schritt5 :Verpackungskartons

  • Barcode-Versandetikett

    Schritt6 :Barcode-Versandetikett

Alle Produkte werden in antistatischen Beuteln verpackt. Versand mit ESD-Antistatikschutz.

Auf dem äußeren ESD-Verpackungsetikett werden die Informationen unseres Unternehmens verwendet: Teilenummer, Marke und Menge.

Wir prüfen alle Waren vor dem Versand, stellen sicher, dass sich alle Produkte in gutem Zustand befinden und dass die Teile neu und original sind und mit dem Datenblatt übereinstimmen.

Nachdem alle Waren darauf überprüft wurden, dass nach dem Verpacken keine Probleme auftreten, werden wir sicher verpacken und per Global Express versenden. Es zeigt eine ausgezeichnete Durchstoß- und Reißfestigkeit sowie eine gute Dichtungsintegrität.

  • ESD
  • ESD

Teilpunkte

  • The XA7Z030-1FBV484Q is a versatile System on Chip (SoC) featuring a dual-core ARM Cortex-A9 processor with FPGA fabric, making it suitable for a wide range of applications including industrial automation, automotive, and communication systems. With high-performance processing capabilities and reconfigurable logic, this chip offers a flexible and powerful solution for embedded designs.
  • Equivalent

    Some equivalent products of XA7Z030-1FBV484Q chip are XA7Z030-1FBV484E, XA7Z030-1FBV484I, and XA7Z030-1FBV484M. These chips have similar specifications and functionalities as the XA7Z030-1FBV484Q chip.
  • Features

    XA7Z030-1FBV484Q is a Zynq-7000 SoC with a dual-core ARM Cortex-A9 processor, programmable logic array, 180 GMACs DSP slices, 64 LVDS pairs, and 1GB DDR3 memory. It also has 16-bit 667MHz DDR interface, USB 2.0 ports, gigabit Ethernet MAC, PCIe Gen2, and programmable analog I/Os.
  • Pinout

    The XA7Z030-1FBV484Q is a Field Programmable Gate Array (FPGA) with a pin count of 484. It is part of the Xilinx 7 series and features a dual-core ARM Cortex-A9 processor, programmable logic, digital signal processing, and interfaces for various applications like networking, automotive, and industrial control.
  • Manufacturer

    The XA7Z030-1FBV484Q is manufactured by Xilinx, Inc., a leading American semiconductor company specializing in programmable logic devices. Xilinx is known for its field-programmable gate arrays (FPGAs) and programmable system-on-chip (SoC) devices, which offer a high level of flexibility and customization for various applications in industries such as telecommunications, automotive, and aerospace.
  • Application Field

    The XA7Z030-1FBV484Q is a high-performance System-on-Chip (SoC) that can be used in a variety of applications, including industrial automation, automotive, telecommunications, aerospace, and defense. It is particularly well-suited for applications requiring high processing power, security features, and real-time performance.
  • Package

    The XA7Z030-1FBV484Q chip is in a Ball Grid Array (BGA) package with a size of 23mm x 23mm.

Wir bieten qualitativ hochwertige Produkte, durchdachten Service und eine Kundendienstgarantie

  • Produkt

    Wir haben reichhaltige Produkte, die Ihre unterschiedlichen Bedürfnisse erfüllen können.

  • quantity

    Die Mindestbestellmenge beginnt bei 1 Stück.

  • shipping

    Niedrigste internationale Versandgebühr beginnt ab 0,00 USD

  • Garantie

    365 Tage Qualitätsgarantie für alle Produkte

Bewertungen und Rezensionen

Bewertungen
Bitte bewerten Sie das Produkt!
Bitte geben Sie einen Kommentar ein

Bitte geben Sie Kommentare ab, nachdem Sie sich in Ihrem Konto angemeldet haben.

Einreichen

Empfehlen

  • PVG610X

    PVG610X

    BROADCOM

    Powerful ARMprocessor for high-performance applica...

  • M2S150TS-1FCG1152

    M2S150TS-1FCG1152

    MICROCHIP TECHNOLOGY INC

    ARM® Cortex®-M3 System On Chip (SOC) IC SmartFus...

  • M2S090TS-1FG484M

    M2S090TS-1FG484M

    MICROCHIP

    FPGA SmartFusion2 Family 86184 Cells 65nm Technolo...

  • M2S090TS-1FGG484I

    M2S090TS-1FGG484I

    MICROCHIP

    ARM® Cortex®-M3 System On Chip (SOC) IC SmartFus...

  • M2S010-FGG484

    M2S010-FGG484

    MICROCHIP

    Low-power, high-reliability Cortex-Mprocessor co

  • M2S005-FGG484

    M2S005-FGG484

    MICROCHIP TECHNOLOGY INC

    ARM® Cortex®-M3 System On Chip (SOC) IC SmartFus...