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Xilinx XC2S100E-6FTG256C

Spartan®-IIE Field Programmable Gate Array (FPGA) IC 182 40960 2700 256-LBGA

ISO14001 ISO9001 DUNS

Marken: AMD Xilinx, Inc

Herstellerteil #: XC2S100E-6FTG256C

Datenblatt: XC2S100E-6FTG256C Datasheet (PDF)

Paket/Gehäuse: BGA-256

Produktart: Programmierbare Logik-ICs

RoHS-Status:

Lagerzustand: 2927 Stück, Neues Original

Warranty: 1 Year Ovaga Warranty - Find Out More

BOM

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XC2S100E-6FTG256C Allgemeine Beschreibung

Spartan®-IIE Field Programmable Gate Array (FPGA) IC 182 40960 2700 256-LBGA

xc2s100e-6ftg256c

Funktionen

  • XC2S100E-6FTG256C has a maximum gate count of 100,000 and is based on a 0.18μm CMOS process.
  • It has 2.5V to 3.3V power supply voltage, and 256-pin Fine-Pitch Ball-Grid Array (FBGA) packaging.
  • It also features up to 316 user I/Os and up to 92 differential signal pairs.

Anwendung

  • XC2S100E-6FTG256C can be used in a wide range of applications, including digital signal processing, communication, multimedia, aerospace, defense, automotive, and industrial control.
  • It is suitable for high-performance and low-power applications, especially those requiring high-speed and parallel data processing.
AMD Xilinx, Inc Inventory

Spezifikationen

Parameter Wert Parameter Wert
Mount Surface Mount Number of Pins 256
Max Operating Temperature 85 °C Min Operating Temperature 0 °C
Number of Gates 100000 Number of I/Os 182
Number of Logic Blocks (LABs) 600 Number of Logic Elements/Cells 2700
Operating Supply Voltage 1.8 V Packaging Bulk
RAM Size 5 kB

Versand

Versandart Versandgebühr Vorlaufzeit
DHL DHL $20.00-$40.00 (0.50 KG) 2-5 Tage
Fedex FedEx $20.00-$40.00 (0.50 KG) 2-5 Tage
UPS UPS $20.00-$40.00 (0.50 KG) 2-5 Tage
TNT TNT $20.00-$40.00 (0.50 KG) 2-5 Tage
EMS EMS $20.00-$40.00 (0.50 KG) 2-5 Tage
REGISTRIERTE LUFTPOST REGISTRIERTE LUFTPOST $20.00-$40.00 (0.50 KG) 2-5 Tage

Bearbeitungszeit: Die Versandkosten hängen von der jeweiligen Zone und dem Land ab.

Zahlung

Zahlungsbedingungen Handgebühr
Banküberweisung Banküberweisung Bankgebühr in Höhe von 30,00 USD wird berechnet.
Paypal Paypal 4,0 % Servicegebühr wird berechnet.
Kreditkarte Kreditkarte 3,5 % Servicegebühr wird berechnet.
Western Union Western Union charge US.00 banking fee.
Geldgramm Geldgramm Bankgebühr in Höhe von 0,00 USD wird berechnet.

Garantien

1. Die von Ihnen gekauften elektronischen Bauteile enthalten eine 365-tägige Garantie. Wir garantieren die Produktqualität.

2. Wenn einige der Artikel, die Sie erhalten haben, nicht von perfekter Qualität sind, würden wir verantwortungsvoll Ihre Rückerstattung oder Ersatz arrangieren. Die Artikel müssen jedoch in ihrem Originalzustand verbleiben.

Verpackung

  • Produkt

    Schritt1 :Produkt

  • Vakuumverpackung

    Schritt2 :Vakuumverpackung

  • Antistatikbeutel

    Schritt3 :Antistatikbeutel

  • Individuelle Verpackung

    Schritt4 :Individuelle Verpackung

  • Verpackungskartons

    Schritt5 :Verpackungskartons

  • Barcode-Versandetikett

    Schritt6 :Barcode-Versandetikett

Alle Produkte werden in antistatischen Beuteln verpackt. Versand mit ESD-Antistatikschutz.

Auf dem äußeren ESD-Verpackungsetikett werden die Informationen unseres Unternehmens verwendet: Teilenummer, Marke und Menge.

Wir prüfen alle Waren vor dem Versand, stellen sicher, dass sich alle Produkte in gutem Zustand befinden und dass die Teile neu und original sind und mit dem Datenblatt übereinstimmen.

Nachdem alle Waren darauf überprüft wurden, dass nach dem Verpacken keine Probleme auftreten, werden wir sicher verpacken und per Global Express versenden. Es zeigt eine ausgezeichnete Durchstoß- und Reißfestigkeit sowie eine gute Dichtungsintegrität.

  • ESD
  • ESD

Äquivalente Teile

Für den XC2S100E-6FTG256C Komponente, Sie könnten diese Ersatz- und Alternativteile in Betracht ziehen:

Artikelnummer

Marken

Paket

Beschreibung

Artikelnummer :   XC2S100E-6FT256C

Marken :  

Paket :   BGA256

Beschreibung :   Spartan-IIE 1.8V FPGA Family

Artikelnummer :   XC2S100-6FG256C

Marken :  

Paket :   256-BGA

Beschreibung :   100000 SYSTEM GATE 2.5 VOLT LOGIC CELL A - NOT RECOMMENDED for NEW DESIGN

Artikelnummer :   XC2S100E-6FG256C

Marken :  

Paket :  

Beschreibung :  

Artikelnummer :   XC2S100-6FT256C

Marken :  

Paket :  

Beschreibung :  

Teilpunkte

  • XC2S100E-6FTG256C is an FPGA (Field-Programmable Gate Array) chip manufactured by Xilinx. It belongs to the Spartan-II family and has a capacity of 100,000 system gates. It features 6ns Tpd (Propagation Delay) and comes in a 256-pin Fine-Pitch Ball Grid Array (FBGA) package. The chip allows for flexible and customizable digital circuit designs, making it suitable for various applications in fields like telecommunications, automotive, and aerospace.
  • Equivalent

    Some equivalent products of the XC2S100E-6FTG256C chip are XC2S100E-6TQG144C, XC2S100E-6PQG208C, XC2S100E-7FTG256C, XC2S100E-6PQG208I, and XC2S100E-6PQG208.
  • Features

    The XC2S100E-6FTG256C is a field-programmable gate array (FPGA) with 100,000 system gates, 2,520 logic cells, and 144 I/O pins. It operates on a 1.2V core voltage and offers 6ns maximum pin-to-pin delay. The device is housed in a 256-pin fine pitch Ball Grid Array (BGA) package.
  • Pinout

    The XC2S100E-6FTG256C is an FPGA (Field-Programmable Gate Array) device with a pin count of 256. It is a high-speed, low-power device that can be programmed to perform various logic functions and tasks based on the user's requirements.
  • Manufacturer

    The manufacturer of the XC2S100E-6FTG256C is Xilinx Inc. Xilinx is an American technology company that designs and manufactures programmable logic devices (PLDs) and related development software. They are known for their advanced semiconductor products that enable customers to create highly flexible and customizable integrated circuits for various applications in industries such as aerospace, automotive, telecommunications, and more.
  • Application Field

    The XC2S100E-6FTG256C is an electronic component known as a field-programmable gate array (FPGA). It can be applied in various areas such as telecommunications, automotive, aerospace, and defense industries. Its versatility allows it to be used in applications requiring high-speed processing, signal processing, and control functions.
  • Package

    The XC2S100E-6FTG256C chip is housed in a fine pitch ball grid array (BGA) package type. It has a 256-pin chip layout and a 6x6 mm size.

Datenblatt PDF

Vorläufige Spezifikation XC2S100E-6FTG256C PDF Herunterladen

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