Xilinx XC2V3000-4FG676I
Virtex®-II Field Programmable Gate Array (FPGA) IC 484 1769472 676-BGA
Marken: AMD Xilinx, Inc
Herstellerteil #: XC2V3000-4FG676I
Datenblatt: XC2V3000-4FG676I Datasheet (PDF)
Paket/Gehäuse: BGA676
Produktart: Programmierbare Logik-ICs
RoHS-Status:
Lagerzustand: 2454 Stück, Neues Original
Warranty: 1 Year Ovaga Warranty - Find Out More
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BOMXC2V3000-4FG676I Allgemeine Beschreibung
Virtex®-II Field Programmable Gate Array (FPGA) IC 484 1769472 676-BGA
Funktionen
- Logic Cells: 3,000,000
- Slices: 7,200
- Block RAM: 864 Kbits
- DSP Slices: 576
- Maximum Frequency: 400 MHz
- I/O Pins: 676
Anwendung
- Video processing and display
- Audio processing
- High-performance computing
- Industrial control systems
- Aerospace and defense
Spezifikationen
Parameter | Wert | Parameter | Wert |
---|---|---|---|
Manufacturer | Xilinx Inc. | Product Category | Embedded - FPGAs (Field Programmable Gate Array) |
Series | VirtexR-II | Package-Case | 676-BGA |
Operating-Temperature | -40°C ~ 100°C (TJ) | Mounting-Type | Surface Mount |
Voltage-Supply | 1.425 V ~ 1.575 V | Supplier-Device-Package | 676-FBGA (27x27) |
Number-of-Gates | 3000000 | Number-of-I-O | 484 |
Number-of-LABs-CLBs | 3584 | Number-of-Logic-Elements-Cells | - |
Total-RAM-Bits | 1769472 |
Versand
Versandart | Versandgebühr | Vorlaufzeit | |
---|---|---|---|
DHL | $20.00-$40.00 (0.50 KG) | 2-5 Tage | |
FedEx | $20.00-$40.00 (0.50 KG) | 2-5 Tage | |
UPS | $20.00-$40.00 (0.50 KG) | 2-5 Tage | |
TNT | $20.00-$40.00 (0.50 KG) | 2-5 Tage | |
EMS | $20.00-$40.00 (0.50 KG) | 2-5 Tage | |
REGISTRIERTE LUFTPOST | $20.00-$40.00 (0.50 KG) | 2-5 Tage |
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Zahlung
Zahlungsbedingungen | Handgebühr | |
---|---|---|
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Paypal | 4,0 % Servicegebühr wird berechnet. | |
Kreditkarte | 3,5 % Servicegebühr wird berechnet. | |
Western Union | charge US.00 banking fee. | |
Geldgramm | Bankgebühr in Höhe von 0,00 USD wird berechnet. |
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Verpackung
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Schritt1 :Produkt
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Schritt2 :Vakuumverpackung
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Schritt3 :Antistatikbeutel
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Schritt4 :Individuelle Verpackung
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Schritt5 :Verpackungskartons
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Schritt6 :Barcode-Versandetikett
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Auf dem äußeren ESD-Verpackungsetikett werden die Informationen unseres Unternehmens verwendet: Teilenummer, Marke und Menge.
Wir prüfen alle Waren vor dem Versand, stellen sicher, dass sich alle Produkte in gutem Zustand befinden und dass die Teile neu und original sind und mit dem Datenblatt übereinstimmen.
Nachdem alle Waren darauf überprüft wurden, dass nach dem Verpacken keine Probleme auftreten, werden wir sicher verpacken und per Global Express versenden. Es zeigt eine ausgezeichnete Durchstoß- und Reißfestigkeit sowie eine gute Dichtungsintegrität.
Teilpunkte
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XC2V3000-4FG676I is a microchip manufactured by Xilinx. It is a Field Programmable Gate Array (FPGA) with a capacity of 3 million system gates. The chip has 3000 digital input/output pins and comes in a 676-pin Fine Grain Ball Grid Array (FBGA) package. It is used in various applications that require high-speed data processing and programmable logic capabilities.
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Features
XC2V3000-4FG676I is a programmable logic device by Xilinx. It has 3 million system gates and is packaged in a 676-pin FineLine BGA. The device operates at a 400MHz maximum frequency with a 4ns maximum output delay. It offers high-performance I/Os, abundant memory, and a variety of built-in features for efficient design implementation. -
Pinout
The XC2V3000-4FG676I is a Field-Programmable Gate Array (FPGA) with 676 pins. Its specific pin functions and count can vary depending on the specific package and configuration. For detailed information, please refer to the datasheet or specifications provided by the manufacturer. -
Manufacturer
The manufacturer of the XC2V3000-4FG676I is the Xilinx Corporation. Xilinx is an American technology company specializing in the development and manufacturing of programmable logic devices, including field-programmable gate arrays (FPGAs), intellectual property cores, and development software. -
Application Field
The XC2V3000-4FG676I is an FPGA (Field-Programmable Gate Array) used in various applications including aerospace, defense, automotive, telecommunications, medical equipment, and industrial automation. It can be utilized for tasks such as signal processing, data encryption, image recognition, and system control. -
Package
The XC2V3000-4FG676I chip is packaged in a 676-pin Fine-Pitch Ball Grid Array (FBGA) package. The form factor and size of the chip are dependent on the specific requirements of the package, but in this case, it is safe to assume that the chip is relatively compact due to its fine-pitch design.
Datenblatt PDF
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