Xilinx XC3S1400A-4FGG676C
FPGA - Field Programmable Gate Array XC3S1400A-4FGG676C
Marken: AMD Xilinx, Inc
Herstellerteil #: XC3S1400A-4FGG676C
Datenblatt: XC3S1400A-4FGG676C Datasheet (PDF)
Paket/Gehäuse: BGA-676
RoHS-Status:
Lagerzustand: 3707 Stück, Neues Original
Produktart: Programmierbare Logik-ICs
Warranty: 1 Year Ovaga Warranty - Find Out More
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*Alle Preise sind in USD
Menge | Einzelpreis | Ext. Preis |
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1 | $585,841 | $585,841 |
200 | $233,756 | $46751,200 |
480 | $225,944 | $108453,120 |
1000 | $222,084 | $222084,000 |
In Stock:3707 PCS
XC3S1400A-4FGG676C Allgemeine Beschreibung
FPGA, SPARTAN-3A, 1400K ELE, 676FBGA; Programmable Logic Type:FPGA; Logic IC Function:FPGA; Logic IC Base Number:3S1400; No of I/O Lines:502; No. of Macrocells:25344; Frequency:250MHz; I/O Interface Standard:LVTTL, LVCMOS, PCI, HSTL, SSTL; Voltage, Supply Min:1.14V; Voltage, Supply Max:1.26V; Case Style:FBGA; Operating Temperature Range:0°C to +85°C; No. of Pins:676; Termination Type:SMD
Funktionen
- 1400K System Gates
- 88Kb Block RAM
- 2.1Mbits Distributed RAM
- 592 User I/O
- 356 I/O Pins
- 500MHz Maximum Operating Frequency
Anwendung
- XC3S1000-4FGG676C
- XC3S1500-4FGG676C
- XC3S2000-4FGG676C
- XC3S2500-4FGG676C
- XC3S4000-4FGG676C
Spezifikationen
Parameter | Wert | Parameter | Wert |
---|---|---|---|
Case/Package | FBGA | Mount | Surface Mount |
Number of Pins | 676 | Frequency | 250 MHz |
Max Operating Temperature | 85 °C | Max Supply Voltage | 1.26 V |
Min Operating Temperature | 0 °C | Min Supply Voltage | 1.14 V |
Number of Gates | 1.4e+06 | Number of I/Os | 502 |
Number of Logic Blocks (LABs) | 2816 | Number of Logic Elements/Cells | 25344 |
Number of Macrocells | 25344 | Operating Supply Voltage | 1.2 V |
RAM Size | 72 kB | Speed Grade | 4 |
Termination | SMD/SMT |
Versand
Versandart | Versandgebühr | Vorlaufzeit | |
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DHL | $20.00-$40.00 (0.50 KG) | 2-5 Tage | |
FedEx | $20.00-$40.00 (0.50 KG) | 2-5 Tage | |
UPS | $20.00-$40.00 (0.50 KG) | 2-5 Tage | |
TNT | $20.00-$40.00 (0.50 KG) | 2-5 Tage | |
EMS | $20.00-$40.00 (0.50 KG) | 2-5 Tage | |
REGISTRIERTE LUFTPOST | $20.00-$40.00 (0.50 KG) | 2-5 Tage |
Bearbeitungszeit: Die Versandkosten hängen von der jeweiligen Zone und dem Land ab.
Zahlung
Zahlungsbedingungen | Handgebühr | |
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Banküberweisung | Bankgebühr in Höhe von 30,00 USD wird berechnet. | |
Paypal | 4,0 % Servicegebühr wird berechnet. | |
Kreditkarte | 3,5 % Servicegebühr wird berechnet. | |
Western Union | charge US.00 banking fee. | |
Geldgramm | Bankgebühr in Höhe von 0,00 USD wird berechnet. |
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Verpackung
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Schritt1 :Produkt
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Schritt2 :Vakuumverpackung
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Schritt3 :Antistatikbeutel
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Schritt4 :Individuelle Verpackung
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Schritt5 :Verpackungskartons
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Schritt6 :Barcode-Versandetikett
Alle Produkte werden in antistatischen Beuteln verpackt. Versand mit ESD-Antistatikschutz.
Auf dem äußeren ESD-Verpackungsetikett werden die Informationen unseres Unternehmens verwendet: Teilenummer, Marke und Menge.
Wir prüfen alle Waren vor dem Versand, stellen sicher, dass sich alle Produkte in gutem Zustand befinden und dass die Teile neu und original sind und mit dem Datenblatt übereinstimmen.
Nachdem alle Waren darauf überprüft wurden, dass nach dem Verpacken keine Probleme auftreten, werden wir sicher verpacken und per Global Express versenden. Es zeigt eine ausgezeichnete Durchstoß- und Reißfestigkeit sowie eine gute Dichtungsintegrität.
Teilpunkte
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The XC3S1400A-4FGG676C is a programmable logic chip manufactured by Xilinx. It belongs to the Spartan-3A FPGA family and comes in a 676-pin BGA package. The chip features 1400 slices, 50,592 logic cells, and 18 multipliers. It provides a flexible and reconfigurable solution for digital system designs, allowing developers to implement various functions and algorithms in hardware.
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Equivalent
Equivalent products of the XC3S1400A-4FGG676C chip include the XC3S1400A-4FGG320C, XC3S1400A-5FGG320C, and the XC3S1400A-4FGG484C. These products have similar features and specifications but may have slight differences in package type or performance. -
Features
The XC3S1400A-4FGG676C is an FPGA (Field Programmable Gate Array) from Xilinx. It has 1,408 slices, 68 I/O pins, and a 4-input lookup table. It operates at a speed grade of -4 and comes in a 676-ball fine pitch ball grid array package. -
Pinout
The XC3S1400A-4FGG676C has a pin count of 676 and is a field-programmable gate array (FPGA) device. It is part of the Spartan-3A family and offers 1400 slices of varying functions such as logic function, memory, arithmetic function, and more. -
Manufacturer
The manufacturer of the XC3S1400A-4FGG676C is Xilinx. Xilinx is an American technology company specializing in the development and production of programmable logic devices, including field-programmable gate arrays (FPGAs). -
Application Field
The XC3S1400A-4FGG676C is a field-programmable gate array (FPGA) device. It is commonly used in various applications including communications, networking, industrial automation, automotive electronics, and aerospace. It provides high-performance, low-power, and flexible programmability, making it suitable for a wide range of applications in these areas. -
Package
The XC3S1400A-4FGG676C chip has a 676-pin Fine pitch Ball Grid Array (FBGA) package type. It has a form factor of 27mm x 27mm and a size of 676 pins.
Datenblatt PDF
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