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Xilinx XC3S1400A-4FTG256I

Spartan®-3A Field Programmable Gate Array (FPGA) IC 161 589824 25344 256-LBGA

ISO14001 ISO9001 DUNS

Marken: AMD Xilinx, Inc

Herstellerteil #: XC3S1400A-4FTG256I

Datenblatt: XC3S1400A-4FTG256I Datasheet (PDF)

Paket/Gehäuse: BGA-256

Produktart: Programmierbare Logik-ICs

RoHS-Status:

Lagerzustand: 3161 Stück, Neues Original

Warranty: 1 Year Ovaga Warranty - Find Out More

BOM

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XC3S1400A-4FTG256I Allgemeine Beschreibung

FPGA, SPARTAN-3A, 1400K, 256FTBGA; No. of Logic Blocks:2816; No. of Gates:1400000; No. of Macrocells:25344; Family Type:Spartan-3A; No. of Speed Grades:4; Total RAM Bits:589824; No. of I/O's:161; Clock Management:DCM; Core Supply Voltage Range:1.14V to 1.26V; I/O Supply Voltage:3.3V; Operating Frequency Max:320MHz; Operating Temperature Range:-40°C to +100°C; Logic Case Style:BGA; No. of Pins:256; MSL:MSL 3 - 168 hours; SVHC:No SVHC (19-Dec-2011)

xc3s1400a-4ftg256i

Funktionen

  • It has 1,393,920 system gates, which refers to the number of basic logic blocks available for implementing digital circuits.
  • It has 1,344 user I/O pins, which are the input and output pins that can be used to connect the FPGA to other devices or components.
  • It has 360 available DSP slices, which are specialized blocks used for implementing digital signal processing algorithms.
  • It operates with a core voltage of 1.2V, and can support a range of other voltages for I/O pins.
  • It has a maximum operating frequency of 500MHz, which means that digital circuits implemented on this FPGA can operate at speeds of up to 500 million clock cycles per second.
AMD Xilinx, Inc Inventory

Spezifikationen

Parameter Wert Parameter Wert
Case/Package BGA Mount Surface Mount
Number of Pins 256 Max Operating Temperature 100 °C
Max Supply Voltage 1.26 V Min Operating Temperature -40 °C
Min Supply Voltage 1.14 V Number of Gates 1.4e+06
Number of I/Os 161 Number of Logic Blocks (LABs) 2816
Number of Logic Elements/Cells 25344 Number of Macrocells 25344
Operating Supply Voltage 1.2 V RAM Size 72 kB
Speed Grade 4

Versand

Versandart Versandgebühr Vorlaufzeit
DHL DHL $20.00-$40.00 (0.50 KG) 2-5 Tage
Fedex FedEx $20.00-$40.00 (0.50 KG) 2-5 Tage
UPS UPS $20.00-$40.00 (0.50 KG) 2-5 Tage
TNT TNT $20.00-$40.00 (0.50 KG) 2-5 Tage
EMS EMS $20.00-$40.00 (0.50 KG) 2-5 Tage
REGISTRIERTE LUFTPOST REGISTRIERTE LUFTPOST $20.00-$40.00 (0.50 KG) 2-5 Tage

Bearbeitungszeit: Die Versandkosten hängen von der jeweiligen Zone und dem Land ab.

Zahlung

Zahlungsbedingungen Handgebühr
Banküberweisung Banküberweisung Bankgebühr in Höhe von 30,00 USD wird berechnet.
Paypal Paypal 4,0 % Servicegebühr wird berechnet.
Kreditkarte Kreditkarte 3,5 % Servicegebühr wird berechnet.
Western Union Western Union charge US.00 banking fee.
Geldgramm Geldgramm Bankgebühr in Höhe von 0,00 USD wird berechnet.

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Verpackung

  • Produkt

    Schritt1 :Produkt

  • Vakuumverpackung

    Schritt2 :Vakuumverpackung

  • Antistatikbeutel

    Schritt3 :Antistatikbeutel

  • Individuelle Verpackung

    Schritt4 :Individuelle Verpackung

  • Verpackungskartons

    Schritt5 :Verpackungskartons

  • Barcode-Versandetikett

    Schritt6 :Barcode-Versandetikett

Alle Produkte werden in antistatischen Beuteln verpackt. Versand mit ESD-Antistatikschutz.

Auf dem äußeren ESD-Verpackungsetikett werden die Informationen unseres Unternehmens verwendet: Teilenummer, Marke und Menge.

Wir prüfen alle Waren vor dem Versand, stellen sicher, dass sich alle Produkte in gutem Zustand befinden und dass die Teile neu und original sind und mit dem Datenblatt übereinstimmen.

Nachdem alle Waren darauf überprüft wurden, dass nach dem Verpacken keine Probleme auftreten, werden wir sicher verpacken und per Global Express versenden. Es zeigt eine ausgezeichnete Durchstoß- und Reißfestigkeit sowie eine gute Dichtungsintegrität.

  • ESD
  • ESD

Teilpunkte

  • The XC3S1400A-4FTG256I chip is a member of the Spartan-3A family of Field Programmable Gate Arrays (FPGAs) developed by Xilinx. It offers 1.4 million system gates, supports a variety of I/O standards, and features abundant configurable logic resources and high-performance interfaces. The chip is suitable for various applications, such as automotive, consumer electronics, industrial automation, and telecommunications.
  • Features

    XC3S1400A-4FTG256I is an FPGA (Field-Programmable Gate Array) with 1,408 logic cells and 160 Digital Signal Processing (DSP) slices. It has a maximum operating frequency of 340 MHz and offers 256 pins in a FTG256 package. The device also includes various I/O standards and features such as dynamic reconfiguration and partial reconfiguration.
  • Pinout

    The XC3S1400A-4FTG256I is a Field-Programmable Gate Array (FPGA) manufactured by Xilinx. It has a pin count of 256 and serves various functions, including digital logic implementation, signal processing, and customizable hardware acceleration.
  • Manufacturer

    Xilinx, Inc. is the manufacturer of the XC3S1400A-4FTG256I. Xilinx is an American technology company that specializes in designing and manufacturing field-programmable gate arrays (FPGAs) and other semiconductor devices.
  • Application Field

    The XC3S1400A-4FTG256I is an FPGA (Field-Programmable Gate Array) device. It can be used in various application areas such as embedded systems, digital signal processing, communication systems, industrial automation, and high-performance computing. Its versatility makes it suitable for a wide range of applications that require high-speed processing, flexibility, and reconfigurability.
  • Package

    The XC3S1400A-4FTG256I chip is in a 256-pin FBGA package, with a size of 17x17mm.

Datenblatt PDF

Vorläufige Spezifikation XC3S1400A-4FTG256I PDF Herunterladen

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