Xilinx XC3S1500-5FG676C
Spartan®-3 Field Programmable Gate Array (FPGA) IC 487 589824 29952 676-BGA
Marken: AMD Xilinx, Inc
Herstellerteil #: XC3S1500-5FG676C
Datenblatt: XC3S1500-5FG676C Datasheet (PDF)
Paket/Gehäuse: BGA-676
RoHS-Status:
Lagerzustand: 3651 Stück, Neues Original
Produktart: Programmierbare Logik-ICs
Warranty: 1 Year Ovaga Warranty - Find Out More
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*Alle Preise sind in USD
Menge | Einzelpreis | Ext. Preis |
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1 | $1113,020 | $1113,020 |
200 | $444,103 | $88820,600 |
480 | $429,263 | $206046,240 |
1000 | $421,930 | $421930,000 |
In Stock:3651 PCS
XC3S1500-5FG676C Allgemeine Beschreibung
Spartan®-3 Field Programmable Gate Array (FPGA) IC 487 589824 29952 676-BGA
Funktionen
IC FPGA 487 I/O 676FCBGAIC FPGA 487 I/O 676FCBGASpezifikationen
Parameter | Wert | Parameter | Wert |
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Case/Package | BGA | Mount | Surface Mount |
Number of Pins | 676 | Max Operating Temperature | 85 °C |
Min Operating Temperature | 0 °C | Number of Gates | 1.5e+06 |
Number of I/Os | 487 | Number of Logic Blocks (LABs) | 3328 |
Number of Logic Elements/Cells | 29952 | Operating Supply Voltage | 1.2 V |
RAM Size | 72 kB |
Versand
Versandart | Versandgebühr | Vorlaufzeit | |
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DHL | $20.00-$40.00 (0.50 KG) | 2-5 Tage | |
FedEx | $20.00-$40.00 (0.50 KG) | 2-5 Tage | |
UPS | $20.00-$40.00 (0.50 KG) | 2-5 Tage | |
TNT | $20.00-$40.00 (0.50 KG) | 2-5 Tage | |
EMS | $20.00-$40.00 (0.50 KG) | 2-5 Tage | |
REGISTRIERTE LUFTPOST | $20.00-$40.00 (0.50 KG) | 2-5 Tage |
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Zahlung
Zahlungsbedingungen | Handgebühr | |
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Banküberweisung | Bankgebühr in Höhe von 30,00 USD wird berechnet. | |
Paypal | 4,0 % Servicegebühr wird berechnet. | |
Kreditkarte | 3,5 % Servicegebühr wird berechnet. | |
Western Union | charge US.00 banking fee. | |
Geldgramm | Bankgebühr in Höhe von 0,00 USD wird berechnet. |
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Verpackung
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Schritt1 :Produkt
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Schritt2 :Vakuumverpackung
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Schritt3 :Antistatikbeutel
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Schritt4 :Individuelle Verpackung
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Schritt5 :Verpackungskartons
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Schritt6 :Barcode-Versandetikett
Alle Produkte werden in antistatischen Beuteln verpackt. Versand mit ESD-Antistatikschutz.
Auf dem äußeren ESD-Verpackungsetikett werden die Informationen unseres Unternehmens verwendet: Teilenummer, Marke und Menge.
Wir prüfen alle Waren vor dem Versand, stellen sicher, dass sich alle Produkte in gutem Zustand befinden und dass die Teile neu und original sind und mit dem Datenblatt übereinstimmen.
Nachdem alle Waren darauf überprüft wurden, dass nach dem Verpacken keine Probleme auftreten, werden wir sicher verpacken und per Global Express versenden. Es zeigt eine ausgezeichnete Durchstoß- und Reißfestigkeit sowie eine gute Dichtungsintegrität.
Teilpunkte
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The XC3S1500-5FG676C is an FPGA (Field Programmable Gate Array) chip manufactured by Xilinx. It belongs to the Spartan-3 family and has 1,536 slices, which are the primary building blocks of the chip. The chip operates at a maximum speed of 500 MHz and comes in a 676-ball grid array package. It offers programmable logic functionality and is commonly used in various electronic and communication applications.
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Equivalent
Some equivalent products of the XC3S1500-5FG676C chip are the XC3S1500-5FG900C and XC3S1200E-4FG320C. -
Features
The XC3S1500-5FG676C is an FPGA (Field-Programmable Gate Array) with 1,536 logic cells, 36,864 flip-flops, and a maximum clock frequency of 625MHz. It has 68 I/O pins and supports various I/O standards. Additionally, it offers advanced configuration modes, JTAG programming, and multiple power management options. -
Pinout
The XC3S1500-5FG676C is an FPGA (Field Programmable Gate Array) with a pin count of 676. It is designed to implement digital circuits and is capable of performing various functions based on user-defined programming. -
Manufacturer
The manufacturer of the XC3S1500-5FG676C is Xilinx. Xilinx is a semiconductor company that specializes in programmable logic devices and related software tools. They are known for their field-programmable gate arrays (FPGAs) and are a leading provider of these products to various industries worldwide. -
Application Field
The XC3S1500-5FG676C is a field-programmable gate array (FPGA) that can be used in various applications, including telecommunications, automotive, industrial automation, defense, and consumer electronics. It is capable of implementing complex digital systems, providing high-performance and versatility for various industries and applications. -
Package
The XC3S1500-5FG676C chip is a Field-Programmable Gate Array (FPGA) available in a 676-pin Fine-Pitch Ball Grid Array (FBGA) package with a size of 27x27 mm.
Datenblatt PDF
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