Xilinx XC3S2000-4FG676I
Spartan®-3 Field Programmable Gate Array (FPGA) IC 489 737280 46080 676-BGA
Marken: AMD Xilinx, Inc
Herstellerteil #: XC3S2000-4FG676I
Datenblatt: XC3S2000-4FG676I Datasheet (PDF)
Paket/Gehäuse: BGA676
RoHS-Status:
Lagerzustand: 3821 Stück, Neues Original
Produktart: Programmierbare Logik-ICs
Warranty: 1 Year Ovaga Warranty - Find Out More
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*Alle Preise sind in USD
Menge | Einzelpreis | Ext. Preis |
---|---|---|
1 | $272,650 | $272,650 |
200 | $105,513 | $21102,600 |
500 | $101,804 | $50902,000 |
1000 | $99,972 | $99972,000 |
In Stock:3821 PCS
XC3S2000-4FG676I Allgemeine Beschreibung
Spartan®-3 Field Programmable Gate Array (FPGA) IC 489 737280 46080 676-BGA
Funktionen
- 2,000,000 system gates
- 1,296 I/O pins
- 64 MB of embedded RAM
- Power consumption of 3.4 W (typical)
Anwendung
- Aerospace and defense
- Automotive
- Consumer electronics
- Industrial control
- Medical equipment
- Telecommunications
Spezifikationen
Parameter | Wert | Parameter | Wert |
---|---|---|---|
Case/Package | FBGA | Max Operating Temperature | 100 °C |
Min Operating Temperature | -40 °C | Operating Supply Voltage | 1.2 V |
RAM Size | 90 kB |
Versand
Versandart | Versandgebühr | Vorlaufzeit | |
---|---|---|---|
DHL | $20.00-$40.00 (0.50 KG) | 2-5 Tage | |
FedEx | $20.00-$40.00 (0.50 KG) | 2-5 Tage | |
UPS | $20.00-$40.00 (0.50 KG) | 2-5 Tage | |
TNT | $20.00-$40.00 (0.50 KG) | 2-5 Tage | |
EMS | $20.00-$40.00 (0.50 KG) | 2-5 Tage | |
REGISTRIERTE LUFTPOST | $20.00-$40.00 (0.50 KG) | 2-5 Tage |
Bearbeitungszeit: Die Versandkosten hängen von der jeweiligen Zone und dem Land ab.
Zahlung
Zahlungsbedingungen | Handgebühr | |
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Banküberweisung | Bankgebühr in Höhe von 30,00 USD wird berechnet. | |
Paypal | 4,0 % Servicegebühr wird berechnet. | |
Kreditkarte | 3,5 % Servicegebühr wird berechnet. | |
Western Union | charge US.00 banking fee. | |
Geldgramm | Bankgebühr in Höhe von 0,00 USD wird berechnet. |
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Verpackung
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Schritt1 :Produkt
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Schritt2 :Vakuumverpackung
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Schritt3 :Antistatikbeutel
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Schritt4 :Individuelle Verpackung
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Schritt5 :Verpackungskartons
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Schritt6 :Barcode-Versandetikett
Alle Produkte werden in antistatischen Beuteln verpackt. Versand mit ESD-Antistatikschutz.
Auf dem äußeren ESD-Verpackungsetikett werden die Informationen unseres Unternehmens verwendet: Teilenummer, Marke und Menge.
Wir prüfen alle Waren vor dem Versand, stellen sicher, dass sich alle Produkte in gutem Zustand befinden und dass die Teile neu und original sind und mit dem Datenblatt übereinstimmen.
Nachdem alle Waren darauf überprüft wurden, dass nach dem Verpacken keine Probleme auftreten, werden wir sicher verpacken und per Global Express versenden. Es zeigt eine ausgezeichnete Durchstoß- und Reißfestigkeit sowie eine gute Dichtungsintegrität.
Äquivalente Teile
Für den XC3S2000-4FG676I Komponente, Sie könnten diese Ersatz- und Alternativteile in Betracht ziehen:
Artikelnummer
Marken
Paket
Beschreibung
Artikelnummer : XC3S2000-4FGG676I
Marken :
Paket : FBGA676
Beschreibung : FPGA Spartan®-3 Family 2M Gates 46080 Cells 630MHz 90nm Technology 1.2V
Artikelnummer : XC3S2000-4FG900I
Marken :
Paket : 900-BBGA
Beschreibung : 2000000 SYSTEM GATE 1.2 VOLT FPGA
Artikelnummer : XC3S2000-4FGG900I
Marken :
Paket : BGA-900
Beschreibung : Spartan-3 FPGA 565 I/O 900FBGA
Artikelnummer : XC3S2000-4FGG320C
Marken :
Paket :
Beschreibung :
Teilpunkte
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The XC3S2000-4FG676I is a Field-Programmable Gate Array (FPGA) integrated circuit manufactured by Xilinx. It is known for its high capacity, with 2 million system gates, and is built on a 90nm process technology. The chip offers low power consumption, high-speed performance, and various features like embedded multipliers and block RAM. It is commonly used in applications that require programmable logic and digital signal processing capabilities.
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Equivalent
Some equivalent products of the XC3S2000-4FG676I chip are the XC3S2000-4FGG676I and the XC3S2000-4FGG676C, both from Xilinx. -
Features
The XC3S2000-4FG676I is an FPGA (Field Programmable Gate Array) with 2 million system gates and 43200 logic cells. It has 592kb of RAM, supports high-speed serial connectivity, and offers up to 847 I/O pins. It operates at a maximum frequency of 400MHz, making it suitable for a wide range of applications. -
Pinout
The XC3S2000-4FG676I is an FPGA with a pin count of 676. It is designed for high-performance applications and features a combination of logic cells, RAM, and I/O resources. The exact pin functions can be found in the device datasheet provided by the manufacturer. -
Manufacturer
The manufacturer of the XC3S2000-4FG676I is Xilinx Inc. Xilinx is a technology company specializing in the design and manufacture of highly flexible and customizable field-programmable gate arrays (FPGAs), as well as associated development software and hardware. FPGAs are integrated circuits that can be programmed to perform specific functions, offering versatility and adaptability in various applications. -
Application Field
The XC3S2000-4FG676I is commonly used in applications such as telecommunications, networking, high-performance computing, automotive, and industrial control systems. -
Package
The XC3S2000-4FG676I chip is a Field-Programmable Gate Array (FPGA) that comes in a 676-pin Fine-Pitch Ball-Grid Array (FBGA) package. Its size is not explicitly mentioned but can be determined from the package type, indicating a grid of balls on the bottom surface of the chip for electrical connections.
Datenblatt PDF
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