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Xilinx XC3S2000-4FG676I 48HRS

Spartan®-3 Field Programmable Gate Array (FPGA) IC 489 737280 46080 676-BGA

ISO14001 ISO9001 DUNS

Marken: AMD Xilinx, Inc

Herstellerteil #: XC3S2000-4FG676I

Datenblatt: XC3S2000-4FG676I Datasheet (PDF)

Paket/Gehäuse: BGA676

RoHS-Status:

Lagerzustand: 3821 Stück, Neues Original

Produktart: Programmierbare Logik-ICs

Warranty: 1 Year Ovaga Warranty - Find Out More

Preisgestaltung

*Alle Preise sind in USD

Menge Einzelpreis Ext. Preis
1 $272,650 $272,650
200 $105,513 $21102,600
500 $101,804 $50902,000
1000 $99,972 $99972,000

In Stock:3821 PCS

- +

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XC3S2000-4FG676I Allgemeine Beschreibung

Spartan®-3 Field Programmable Gate Array (FPGA) IC 489 737280 46080 676-BGA

xc3s2000-4fg676i

Funktionen

  • 2,000,000 system gates
  • 1,296 I/O pins
  • 64 MB of embedded RAM
  • Power consumption of 3.4 W (typical)

Anwendung

  • Aerospace and defense
  • Automotive
  • Consumer electronics
  • Industrial control
  • Medical equipment
  • Telecommunications
AMD Xilinx, Inc Inventory

Spezifikationen

Parameter Wert Parameter Wert
Case/Package FBGA Max Operating Temperature 100 °C
Min Operating Temperature -40 °C Operating Supply Voltage 1.2 V
RAM Size 90 kB

Versand

Versandart Versandgebühr Vorlaufzeit
DHL DHL $20.00-$40.00 (0.50 KG) 2-5 Tage
Fedex FedEx $20.00-$40.00 (0.50 KG) 2-5 Tage
UPS UPS $20.00-$40.00 (0.50 KG) 2-5 Tage
TNT TNT $20.00-$40.00 (0.50 KG) 2-5 Tage
EMS EMS $20.00-$40.00 (0.50 KG) 2-5 Tage
REGISTRIERTE LUFTPOST REGISTRIERTE LUFTPOST $20.00-$40.00 (0.50 KG) 2-5 Tage

Bearbeitungszeit: Die Versandkosten hängen von der jeweiligen Zone und dem Land ab.

Zahlung

Zahlungsbedingungen Handgebühr
Banküberweisung Banküberweisung Bankgebühr in Höhe von 30,00 USD wird berechnet.
Paypal Paypal 4,0 % Servicegebühr wird berechnet.
Kreditkarte Kreditkarte 3,5 % Servicegebühr wird berechnet.
Western Union Western Union charge US.00 banking fee.
Geldgramm Geldgramm Bankgebühr in Höhe von 0,00 USD wird berechnet.

Garantien

1. Die von Ihnen gekauften elektronischen Bauteile enthalten eine 365-tägige Garantie. Wir garantieren die Produktqualität.

2. Wenn einige der Artikel, die Sie erhalten haben, nicht von perfekter Qualität sind, würden wir verantwortungsvoll Ihre Rückerstattung oder Ersatz arrangieren. Die Artikel müssen jedoch in ihrem Originalzustand verbleiben.

Verpackung

  • Produkt

    Schritt1 :Produkt

  • Vakuumverpackung

    Schritt2 :Vakuumverpackung

  • Antistatikbeutel

    Schritt3 :Antistatikbeutel

  • Individuelle Verpackung

    Schritt4 :Individuelle Verpackung

  • Verpackungskartons

    Schritt5 :Verpackungskartons

  • Barcode-Versandetikett

    Schritt6 :Barcode-Versandetikett

Alle Produkte werden in antistatischen Beuteln verpackt. Versand mit ESD-Antistatikschutz.

Auf dem äußeren ESD-Verpackungsetikett werden die Informationen unseres Unternehmens verwendet: Teilenummer, Marke und Menge.

Wir prüfen alle Waren vor dem Versand, stellen sicher, dass sich alle Produkte in gutem Zustand befinden und dass die Teile neu und original sind und mit dem Datenblatt übereinstimmen.

Nachdem alle Waren darauf überprüft wurden, dass nach dem Verpacken keine Probleme auftreten, werden wir sicher verpacken und per Global Express versenden. Es zeigt eine ausgezeichnete Durchstoß- und Reißfestigkeit sowie eine gute Dichtungsintegrität.

  • ESD
  • ESD

Äquivalente Teile

Für den XC3S2000-4FG676I Komponente, Sie könnten diese Ersatz- und Alternativteile in Betracht ziehen:

Artikelnummer

Marken

Paket

Beschreibung

Artikelnummer :   XC3S2000-4FGG676I

Marken :  

Paket :   FBGA676

Beschreibung :   FPGA Spartan®-3 Family 2M Gates 46080 Cells 630MHz 90nm Technology 1.2V

Artikelnummer :   XC3S2000-4FG900I

Marken :  

Paket :   900-BBGA

Beschreibung :   2000000 SYSTEM GATE 1.2 VOLT FPGA

Artikelnummer :   XC3S2000-4FGG900I

Marken :  

Paket :   BGA-900

Beschreibung :   Spartan-3 FPGA 565 I/O 900FBGA

Artikelnummer :   XC3S2000-4FG320C

Marken :  

Paket :   BGA

Beschreibung :  

Artikelnummer :   XC3S2000-4FGG320C

Marken :  

Paket :  

Beschreibung :  

Teilpunkte

  • The XC3S2000-4FG676I is a Field-Programmable Gate Array (FPGA) integrated circuit manufactured by Xilinx. It is known for its high capacity, with 2 million system gates, and is built on a 90nm process technology. The chip offers low power consumption, high-speed performance, and various features like embedded multipliers and block RAM. It is commonly used in applications that require programmable logic and digital signal processing capabilities.
  • Equivalent

    Some equivalent products of the XC3S2000-4FG676I chip are the XC3S2000-4FGG676I and the XC3S2000-4FGG676C, both from Xilinx.
  • Features

    The XC3S2000-4FG676I is an FPGA (Field Programmable Gate Array) with 2 million system gates and 43200 logic cells. It has 592kb of RAM, supports high-speed serial connectivity, and offers up to 847 I/O pins. It operates at a maximum frequency of 400MHz, making it suitable for a wide range of applications.
  • Pinout

    The XC3S2000-4FG676I is an FPGA with a pin count of 676. It is designed for high-performance applications and features a combination of logic cells, RAM, and I/O resources. The exact pin functions can be found in the device datasheet provided by the manufacturer.
  • Manufacturer

    The manufacturer of the XC3S2000-4FG676I is Xilinx Inc. Xilinx is a technology company specializing in the design and manufacture of highly flexible and customizable field-programmable gate arrays (FPGAs), as well as associated development software and hardware. FPGAs are integrated circuits that can be programmed to perform specific functions, offering versatility and adaptability in various applications.
  • Application Field

    The XC3S2000-4FG676I is commonly used in applications such as telecommunications, networking, high-performance computing, automotive, and industrial control systems.
  • Package

    The XC3S2000-4FG676I chip is a Field-Programmable Gate Array (FPGA) that comes in a 676-pin Fine-Pitch Ball-Grid Array (FBGA) package. Its size is not explicitly mentioned but can be determined from the package type, indicating a grid of balls on the bottom surface of the chip for electrical connections.

Datenblatt PDF

Vorläufige Spezifikation XC3S2000-4FG676I PDF Herunterladen

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    Niedrigste internationale Versandgebühr beginnt ab 0,00 USD

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